Melhor máquina de reballing de estação de retrabalho BGA

1. Visão dividida, fácil para um iniciante que nunca usou uma estação de retrabalho BGA.2. Substitua, recolha, solde e dessolde automaticamente. 3. Perfis de temperatura massivos podem ser armazenados, que são convenientes para serem selecionados para uso novamente.4. 3 anos de garantia para toda a máquina

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Descrição

Melhor máquina de reballing de estação de retrabalho BGA

Se você está procurando uma máquina de reballing de estação de retrabalho BGA, você veio ao lugar certo! Uma estação de retrabalho BGA

é uma ferramenta essencial para qualquer técnico de reparo eletrônico e é usado para remover e substituir chips BGA em placas de circuito.

Uma máquina de reballing é usada para colocar novas bolas de solda no chip BGA antes de ele ser reconectado à placa de circuito. Ambos

dessas máquinas são essenciais para o retrabalho bem-sucedido do BGA, por isso é importante investir no melhor equipamento possível.

Quando se trata de escolher uma máquina de reballing de estação de retrabalho BGA de alta qualidade, há muitas opções disponíveis.

Você deve considerar fatores como capacidade de aquecimento, precisão e facilidade de uso. Afinal, as melhores máquinas são

aqueles que podem fornecer resultados consistentes e confiáveis com esforço mínimo.

1. Aplicação de uma máquina de reballing de estação de retrabalho BGA

Para soldar, reballar e dessoldar diferentes tipos de chips:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chips LED.

Uma opção popular é o DH G620. Esta potente máquina tem uma capacidade máxima de aquecimento de 5500W e

possui um sistema de controle de temperatura integrado e de alta precisão. Ele também vem com uma tela sensível ao toque de 7- polegadas para

fácil operação e é compatível com uma variedade de tamanhos de chips BGA. O DH G620 é uma excelente máquina versátil

que pode ajudá-lo a lidar com uma ampla gama de tarefas de retrabalho com facilidade.

2. Características do produto de uma máquina de reballing de estação de retrabalho BGA

3. Especificação da máquina de reballing de retrabalho BGA

Fonte de energia	110 ~ 240 V 50/60 Hz
Taxa de potência	5400W
Nível automático	soldar, dessoldar, pegar e substituir, etc.
CCD óptico	automático com alimentador de cavacos
Controle de execução	CLP (Mitsubishi)
espaçamento entre cavacos	0,15 mm

Tela sensível ao toque	curvas aparecendo, configuração de tempo e temperatura
Tamanho PCBA disponível	2222~400420mm
tamanho do chip	1 * 1% 7e80 * 80mm
Peso	cerca de 74kg

4. Detalhes da máquina de reballing de retrabalho BGA

1. Ar quente superior e um aspirador de vácuo instalados juntos, que convenientemente pegam um chip/componente paraalinhando.

2. CCD óptico com visão dividida para os pontos em um chip versus placa-mãe visualizados na tela de um monitor.

3. A tela de exibição de um chip (BGA, IC, POP e SMT, etc.) versus os pontos da placa-mãe correspondentes alinhadosantes de soldar.

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4. 3 zonas de aquecimento, ar quente superior, ar quente inferior e zonas de pré-aquecimento IR, que podem ser usadas para placas-mãe pequenas para iPhone,

também, até placas-mãe de computador e TV, etc.

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