
Máquina de reparo de chip gráfico BGA IC
Máquina de reparo de chip gráfico BGA IC de ar quente com funções de substituição, remoção, dessoldagem, soldagem e remontagem de componentes SMD. Podemos despachar a máquina dentro de 7 dias após receber os pedidos.
Descrição
Máquina automática de reparo de chip gráfico BGA IC


Modelo: DH-A2
1.Aplicação de Automático
Solda, reball, desoldering diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.
2. Vantagem da máquina automática de reparo de chip gráfico BGA IC de ar quente

3. Dados técnicos de posicionamento a laser automático
| Poder | 5300W |
| Aquecedor superior | Ar quente 1200W |
| Aquecedor Bollom | Ar quente 1200W, infravermelho 2700W |
| Fonte de energia | AC220V± 10% 50/60Hz |
| Dimensão | L530*W670*H790 milímetro |
| Posicionamento | Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa |
| Controle de temperatura | Termopar tipo K. controle de malha fechada. aquecimento independente |
| Precisão da temperatura | ±2 graus |
| Tamanho da placa de circuito impresso | Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm |
| Ajuste fino da bancada | ±15mm para frente/trás, ±15mm para direita/esquerda |
| Chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Espaçamento mínimo de cavacos | 0,15 mm |
| Sensor de temperatura | 1 (opcional) |
| Peso líquido | 70kg |
4.Estruturas da máquina de reparo de chip gráfico BGA IC com câmera CCD infravermelha


5.Por que a máquina de reparo de chip gráfico BGA IC com refluxo de ar quente é sua melhor escolha?


6.Certificado de alinhamento óptico automático
Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,
Dinghua passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Embalagem e envio de câmera CCD automática

8. Envio paraMáquina automática de reparo de chip gráfico BGA IC com visão dividida
DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.
9. Conhecimento relacionado à máquina automática de reparo de chip gráfico BGA IC infravermelho
Placa de circuito impresso faça você mesmo
Prepare o desenvolvedor e desenvolva!
Durante o processo de sensibilização prepararemos o revelador. Um pacote de revelador pesa 29g, mas são necessários apenas cerca de 10g. Prepare o revelador usando uma proporção de 1:20 de revelador para água (é importante usar um recipiente de plástico!).
Despeje o revelador em 200ml de água, mexa e agite o recipiente até que o revelador esteja completamente dissolvido, sem partículas restantes. Em seguida, retire a placa de circuito sensibilizada e retire o filme transparente. A placa deve ficar assim...
Coloque lentamente a placa no revelador (não jogue dentro!). Após alguns segundos, você notará que o filme fotossensível nas áreas sem circuito começa a se transformar em uma fumaça esverdeada e a se dissolver. Neste ponto, agite suavemente o recipiente de plástico até que as linhas do circuito fiquem claramente visíveis, conforme mostrado na imagem abaixo.
As linhas devem ser bem definidas e o filme fotossensível verde escuro nas áreas sem linhas deve estar totalmente dissolvido. Aguarde mais 3-5 segundos para garantir que o processo de desenvolvimento esteja 100% concluído!
Observação:É estritamente proibido reutilizar o desenvolvedor. Dilua o revelador usado 20 vezes antes de descartá-lo na rede de esgoto da cidade.
Comece a gravar!
Pese a quantidade apropriada de blocos de cloreto férrico e, em seguida, prepare a solução de ataque misturando blocos de cloreto férrico e água na proporção de 3:1.
Importante:O cloreto férrico é corrosivo. Não manuseie diretamente com as mãos. Limpe imediatamente as pinças ou quaisquer outras ferramentas utilizadas para manusear o cloreto férrico. Se entrar em contato com os olhos, lave com bastante água e procure atendimento médico o mais rápido possível. Dissolva os blocos de cloreto férrico em água, o que levará alguns minutos, pois se dissolve muito lentamente.
Quando a solução ficar marrom e não restar nenhum sólido, a solução de ataque está pronta!
Observação:Certifique-se de que não haja impurezas na solução de ataque químico, especialmente graxa, que possam atrapalhar o processo de ataque químico. Você também pode tentar adicionar alguns pregos à água para acelerar a gravação.
Coloque lentamente a placa fotossensível na solução de gravação (idealmente, o circuito deve flutuar na superfície do líquido, mas se a placa for muito pequena, ela pode afundar).
Evite movimentar o recipiente durante o processo e não toque em nada na placa! Fazer isso pode ter consequências graves!
Depois de uma hora, verifique o quadro (se parecer muito longo, aumente a concentração do ácido!). Use um saco plástico como luva para remover cuidadosamente a placa (certifique-se de não tocar nas linhas do circuito!). Inspecione as áreas sem linha para garantir que não haja restos de metal. Se o metal ainda estiver visível, deixe a placa de molho por mais 30 minutos e verifique novamente. Se não tiver certeza, use um multímetro para medir a resistência das áreas sem circuito. Se a resistência for infinita, a gravação está completa.
Parabéns! Você fez com sucesso sua primeira placa de circuito fotossensível!
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