Máquina de reparo de chip gráfico BGA IC

Máquina de reparo de chip gráfico BGA IC

Máquina de reparo de chip gráfico BGA IC de ar quente com funções de substituição, remoção, dessoldagem, soldagem e remontagem de componentes SMD. Podemos despachar a máquina dentro de 7 dias após receber os pedidos.

Descrição

Máquina automática de reparo de chip gráfico BGA IC

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

Modelo: DH-A2

1.Aplicação de Automático

Solda, reball, desoldering diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.

 

2. Vantagem da máquina automática de reparo de chip gráfico BGA IC de ar quente

BGA Chip Rework

 

3. Dados técnicos de posicionamento a laser automático

Poder 5300W
Aquecedor superior Ar quente 1200W
Aquecedor Bollom Ar quente 1200W, infravermelho 2700W
Fonte de energia AC220V± 10% 50/60Hz
Dimensão L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura Termopar tipo K. controle de malha fechada. aquecimento independente
Precisão da temperatura ±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm
Ajuste fino da bancada ±15mm para frente/trás, ±15mm para direita/esquerda
Chip BGA 80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos 0,15 mm
Sensor de temperatura 1 (opcional)
Peso líquido 70kg

4.Estruturas da máquina de reparo de chip gráfico BGA IC com câmera CCD infravermelhaic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5.Por que a máquina de reparo de chip gráfico BGA IC com refluxo de ar quente é sua melhor escolha?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6.Certificado de alinhamento óptico automático

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,

Dinghua passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

 

7. Embalagem e envio de câmera CCD automática

Packing Lisk-brochure

 

 

8. Envio paraMáquina automática de reparo de chip gráfico BGA IC com visão dividida

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

 

 

9. Conhecimento relacionado à máquina automática de reparo de chip gráfico BGA IC infravermelho

Placa de circuito impresso faça você mesmo

Prepare o desenvolvedor e desenvolva!

Durante o processo de sensibilização prepararemos o revelador. Um pacote de revelador pesa 29g, mas são necessários apenas cerca de 10g. Prepare o revelador usando uma proporção de 1:20 de revelador para água (é importante usar um recipiente de plástico!).

Despeje o revelador em 200ml de água, mexa e agite o recipiente até que o revelador esteja completamente dissolvido, sem partículas restantes. Em seguida, retire a placa de circuito sensibilizada e retire o filme transparente. A placa deve ficar assim...

Coloque lentamente a placa no revelador (não jogue dentro!). Após alguns segundos, você notará que o filme fotossensível nas áreas sem circuito começa a se transformar em uma fumaça esverdeada e a se dissolver. Neste ponto, agite suavemente o recipiente de plástico até que as linhas do circuito fiquem claramente visíveis, conforme mostrado na imagem abaixo.

As linhas devem ser bem definidas e o filme fotossensível verde escuro nas áreas sem linhas deve estar totalmente dissolvido. Aguarde mais 3-5 segundos para garantir que o processo de desenvolvimento esteja 100% concluído!

Observação:É estritamente proibido reutilizar o desenvolvedor. Dilua o revelador usado 20 vezes antes de descartá-lo na rede de esgoto da cidade.

Comece a gravar!

Pese a quantidade apropriada de blocos de cloreto férrico e, em seguida, prepare a solução de ataque misturando blocos de cloreto férrico e água na proporção de 3:1.

Importante:O cloreto férrico é corrosivo. Não manuseie diretamente com as mãos. Limpe imediatamente as pinças ou quaisquer outras ferramentas utilizadas para manusear o cloreto férrico. Se entrar em contato com os olhos, lave com bastante água e procure atendimento médico o mais rápido possível. Dissolva os blocos de cloreto férrico em água, o que levará alguns minutos, pois se dissolve muito lentamente.

Quando a solução ficar marrom e não restar nenhum sólido, a solução de ataque está pronta!

Observação:Certifique-se de que não haja impurezas na solução de ataque químico, especialmente graxa, que possam atrapalhar o processo de ataque químico. Você também pode tentar adicionar alguns pregos à água para acelerar a gravação.

Coloque lentamente a placa fotossensível na solução de gravação (idealmente, o circuito deve flutuar na superfície do líquido, mas se a placa for muito pequena, ela pode afundar).

Evite movimentar o recipiente durante o processo e não toque em nada na placa! Fazer isso pode ter consequências graves!

Depois de uma hora, verifique o quadro (se parecer muito longo, aumente a concentração do ácido!). Use um saco plástico como luva para remover cuidadosamente a placa (certifique-se de não tocar nas linhas do circuito!). Inspecione as áreas sem linha para garantir que não haja restos de metal. Se o metal ainda estiver visível, deixe a placa de molho por mais 30 minutos e verifique novamente. Se não tiver certeza, use um multímetro para medir a resistência das áreas sem circuito. Se a resistência for infinita, a gravação está completa.

Parabéns! Você fez com sucesso sua primeira placa de circuito fotossensível!

 

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