Máquina de reparo de placa-mãe

 

 

Há uma classe de trabalho de retrabalho BGA em que uma estação de ar quente manual padrão simplesmente não consegue lidar com a colocação limpa do chip - em uma placa preenchida onde o passo da bola de solda é apertado, o chip é grande e qualquer desalinhamento será invisível até que a placa falhe em um teste elétrico. Esse é exatamente o problema que o DH{2}}A2E foi projetado para resolver. Como totalmentemáquina de reparo de placa-mãe de alinhamento óptico automático, o DH-A2E combina umSistema de câmera HD CCD, um mecanismo de movimento acionado por PLC-da Mitsubishi, posicionamento-assistido por laser e um sistema de-alimentação automática de chips em uma única plataforma-de bancada que lida com o ciclo completo de retrabalho - dessoldagem, coleta-de chips, alimentação de chips, alinhamento óptico e re{6}}soldagem - com precisão de montagem de ±0,01 mm e uma taxa de sucesso de reparo relatada de 99,9%.

 

A DH-A2E está no extremo profissional da linha de estações de retrabalho da Dinghua. Não é a máquina certa para quem conserta uma ou duas placas por semana e se sente confortável colocando cavacos manualmente a olho nu. É a máquina certa para um centro de serviços, laboratório de P&D ou linha de produção que faz retrabalho BGA em grande volume, não pode permitir falhas de alinhamento e deseja a precisão mecânica de umsistema automáticosem mudar para equipamentos industriais totalmente em linha.

 

 

 

 

 

 

 Oficinas-de conserto de laptops e celulares com alto volume, ondeAs substituições de CPU, GPU, NAND e processador de banda base são um trabalho diário, e a colocação manual de chips é muito lenta e muito inconsistente em escala

 

 Serviços de conserto de consoles de jogostrabalhando em pacotes de GPU apertados onde o desalinhamento de até meio passo de bola causa pontes ou juntas abertas

 

 Operações de reparo de placas de servidor e ASIConde os pacotes de chips são grandes, caros e não podem ser amortizados devido a um erro de posicionamento

 

 Laboratórios de pesquisa e desenvolvimento de eletrônica e engenhariaque precisam trocar chips BGA em protótipos de PCB repetidamente com precisão que corresponda às especificações de posicionamento do próprio fabricante do chip

 

 Operações de montagem de contrato em pequenos-lotesque lidam com vários tipos de placas e precisam de um sistema automatizado flexível e programável em vez de uma linha de montagem-fixa

 

 Reparo de eletrônicos militares, médicos e aeroespaciaisonde a documentação de retrabalho, a repetibilidade do processo e os requisitos de taxa de sucesso são rigorosos

 

 

 

 

A maioria das estações de retrabalho - incluindo máquinas profissionais-de três zonas com controle PID e interfaces de tela sensível ao toque - dependem do olhar e da mão firme do técnico para colocar o chip BGA de volta na placa PCB após a dessoldagem. Para tamanhos de chips comuns e operadores experientes, isso funciona. Mas introduz uma variável que se soma à complexidade da placa, ao tamanho dos cavacos e à fadiga do operador.

 

ODH-A2Esubstitui essa variável por um processo-controlado por máquina. OLente óptica CCD HDestende-se automaticamente pela área de trabalho, captura uma imagem ampliada da grade esférica do chip e do bloco PCB simultaneamente e os sobrepõe na tela HD. O operador vê exatamente onde cada esfera está posicionada em relação a cada almofada em tempo real, confirma o alinhamento e a máquina trava a posição antes de retrair a lente e iniciar o ciclo de refluxo. O resultado é um posicionamento que não oscila, não depende das condições de iluminação da bancada e é igual no centésimo chip e no primeiro.

 

Para qualquer um que teve que fazer um-raio X de uma placa depois de re{1}}soldar para verificar se há desalinhamento - e depois refazer todo o trabalho - o valor de uma verdadeira estação de retrabalho BGA de alinhamento óptico é imediatamente óbvio.

 

 

 

1. Mitsubishi PLC-sistema de movimento automático controlado

 

O DH-A2E usa um PLC (controlador lógico programável) Mitsubishi independente para acionar todos os movimentos motorizados - a cabeça do aquecedor superior, o braço de montagem e o conjunto de lentes CCD. Esta não é uma característica comum em estações de retrabalho de bancada e é importante por dois motivos.

 

Primeiro, o movimento do motor de passo acionado por um CLP adequado é mais estável e mais repetível do que sistemas servo controlados por microcontroladores incorporados, que são comuns em estações de retrabalho automático de baixo custo. O aquecedor superior desce sempre exatamente à mesma altura acima do chip. A lente CCD se estende exatamente para a mesma posição sobre a área de trabalho em cada ciclo. Não há desvio mecânico de um trabalho para outro.

 

Em segundo lugar, o PLC permite que sequências automatizadas de várias-etapas - dessoldagem, coleta de chips-, alimentação de chips, alinhamento e refluxo - sejam programadas como um único ciclo que o operador inicia e monitora, em vez de uma série de etapas manuais. Isso é o que torna o DH-A2E uma verdadeira máquina automática de remoção de chip BGA IC, em vez de uma máquina que apenas auxilia um processo manual.

 

2. Sistema de alimentação-automática de chips

 

O DH-A2E inclui um sistema de alimentação-automática de chips que lida com chips novos ou{3}}rebolados automaticamente -, coletando-os de uma bandeja de alimentação, posicionando-os acima do bloco PCB e transferindo-os para a etapa de alinhamento óptico sem intervenção manual. Para operações que executam repetidamente o mesmo tipo de chip (um cenário comum no reparo de GPU de laptop ou retrabalho de placa de console de jogo), isso reduz significativamente o tempo de manuseio por ciclo e elimina o risco de danos mecânicos às esferas de solda causadas por pinças manuais.

 

Após a dessoldagem, o mesmo sistema de vácuo que coleta o chip durante a alimentação levanta o chip removido automaticamente da superfície da placa no final do ciclo de dessoldagem, em vez de exigir que o operador o agarre manualmente na breve janela quando as esferas de solda estiverem derretidas.

 

3. Três zonas de aquecimento independentes - 5,300W no total

 

Como todas as estações de retrabalho profissionais da Dinghua, a DH-A2E usa uma arquitetura de aquecimento independente de três-zonas:

 

Zona	Tipo	Poder	Função
Aquecedor superior	Ar quente	1,200W	Refluxo direto do chip BGA alvo
Aquecedor inferior - Zona 2	Ar quente	1,200W	Pré-aquecimento da área local por baixo
Aquecedor inferior - Zona 3	Infravermelho	2,700W	Placa-de pré-aquecimento infravermelho de placa completa
Total		4,900W

 

Cada zona executa seu próprio controle PID de circuito-fechado por meio de feedback de termopar tipo K-, mantendo a precisão da temperatura em ±2 graus. O aquecedor superior inclui um botão de fluxo de ar ajustável especificamente para controlar o volume de ar ao trabalhar em cavacos de passo pequeno ou fino, onde o fluxo de ar excessivo perturbaria os componentes adjacentes.

A abordagem de três{0}}zonas - absorção de infravermelho-de placa completa por baixo, ar quente local por baixo e refluxo do aquecedor superior - é a mesma sequência térmica usada em fornos de refluxo industriais e representa a prática recomendada para retrabalho BGA. Ele elimina os gradientes de temperatura na PCB que causam empenamento, capacitores cerâmicos rachados e colapso incompleto da bola.

 

4. Posicionamento a laser para trabalhos repetidos

 

Para operações que executam repetidamente o mesmo modelo de placa, o DH-A2E inclui posicionamento a laser que marca o centro exato do bloco PCB. Depois que a posição da placa é configurada com o ponto de referência do laser confirmado, as placas subsequentes do mesmo tipo podem ser carregadas e posicionadas rapidamente, sem repetir a configuração completa do alinhamento óptico do zero. Essa combinação de laser para velocidade e CCD para precisão é uma das vantagens práticas do fluxo de trabalho do DH{4}}A2E em relação às estações que oferecem apenas um método de posicionamento.

 

 

5. Sistema de posicionamento de PCB V-Groove

 

O suporte de PCB usa um suporte com ranhura em V- combinado com um acessório universal e uma prateleira de PCB móvel, proporcionando flexibilidade para acomodar placas de 22×22 mm a 370×410 mm. A prateleira móvel suporta a parte inferior de placas maiores para evitar arqueamento sob o calor do aquecedor inferior, o que é especialmente importante para placas-mãe finas de laptop e placas ASIC grandes que, de outra forma, flexionariam durante a fase de pré-aquecimento IR.

 

 

 

 

Item	Parâmetro
Fonte de energia	AC220V±10% 50/60Hz
Potência total	4900w
Potência máxima	1200w
Potência Inferior	1200w
Potência infravermelha	2400w
Dimensão	77*81*102mm
Modo de operação	Automático + Manual
Armazenamento de perfil de temperatura	10.000 grupos
Controle de temperatura	Sensor K + Loop Fechado
Precisão de temperatura	±1 grau
Precisão de posição	±0,01 mm
Tamanho da placa de circuito impresso	Máx. 400×450 mm Mín. 10×10 mm
Chip BGA	2*2-80*80mm
Sensor de temperatura externo	1 peça (opcional)
Peso líquido	70kg
Tipo de máquina	Área de trabalho
Espaçamento mínimo de cavacos	0,1mm
Pixel da câmera	6 milhões
Alimentação de chips	pegar ou colocar automaticamente
Posicionamento PCBA	Posicionamento inteligente para cima e para baixo, o "suporte de 5 pontos" inferior com slot de cartão tipo v- fixando PCBA que pode ser ajustado livremente em Direção do eixo-X, com acessórios universais externos
Posição BGA	Posicionamento a laser-com slot para cartão em forma de v e acessórios universais
Lente CCD óptica	Saindo, voltando e focando automaticamente

 

 

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

Suporta processos de solda com e sem chumbo-em todos os tipos de pacotes.

 

 

 

Conserto de placa-mãe de notebook e desktopO DH-A2E é amplamente usado como uma máquina de reparo de placa-mãe para substituição de CPU e GPU de laptop, retrabalho de chip BGA de placa-mãe de desktop e reparo de placa lógica de MacBook. O sistema de alinhamento óptico o torna particularmente eficaz para Apple Silicon e outros processadores modernos onde as tolerâncias de posicionamento de chips são restritas.

 

Conserto de console de jogosRetrabalho de GPU e chip de memória nas plataformas PlayStation, Xbox e Nintendo. A combinação de alimentação automática-de chip e alinhamento óptico o torna significativamente mais rápido e consistente do que os métodos manuais para lojas que processam vários consoles diariamente.

 

Conserto de celularSubstituição de CPU, processador de banda base e chip de gerenciamento de energia em placas de smartphones. O ajuste do fluxo de ar superior é especialmente relevante aqui - os chips do smartphone são pequenos e o ar quente descontrolado pode perturbar os passivos ao redor do chip alvo.

 

Reparação de placa hash ASICO reparo de hardware de mineração de criptomoedas é uma das principais aplicações do DH-A2E em operações de serviço-de alto volume. Os chips ASIC são caros, a densidade da placa é alta e o custo de um retrabalho malsucedido em uma placa hash justifica a precisão de um processo-controlado por máquina.

 

Equipamentos de Telecomunicações e RedesRetrabalho de chips BGA em placas de estações base, placas-mãe de roteadores e switches e equipamentos de comunicação. Utilizada como máquina de reparo de placas-mãe em operações de manutenção de telecomunicações, a capacidade de documentação de processos do DH-A2E - armazena perfis, ciclos registrados de PLC- - suporta os requisitos de rastreabilidade comuns neste setor.

 

Eletrônica Militar e MédicaO portfólio de certificação da DH{0}}A2E (UL, FCC, CE, ISO, GMP) e sua repetibilidade de processo o tornam adequado para operações de reparo em setores regulamentados onde a documentação de retrabalho e os padrões de consistência são aplicados.

 

Engenharia de P&D e Prototipagemequipes que precisam trocar repetidamente chips BGA em múltiplas revisões de placas de protótipos sem introduzir variáveis ​​de posicionamento em seus dados de teste. A precisão de posicionamento de ±0,01 mm significa que a posição do chip não é um fator de confusão nos testes de desempenho elétrico.

 

 

 

 

Qual a diferença entre o DH-A2E e as estações de retrabalho manual da Dinghua?O DH-A2E automatiza as três etapas que as estações manuais exigem que o técnico execute manualmente: coleta dos chips-após a dessoldagem, alimentação dos chips a partir de uma bandeja e alinhamento da colocação dos chips. O sistema de movimento acionado por PLC-substitui o movimento manual do braço e o sistema óptico HD CCD substitui a estimativa visual para posicionamento de chips. No DH-5880 ou DH-5830, um técnico qualificado posiciona manualmente o chip usando marcação central a laser; no DH-A2E, a máquina o posiciona com precisão mecânica de ±0,01 mm.

 

O DH-A2E é difícil de aprender?A interface da tela sensível ao toque HD e o suporte a dois-idiomas tornam a curva de aprendizado inicial gerenciável para técnicos já familiarizados com o retrabalho de BGA. A Dinghua fornece uma unidade USB com um vídeo de demonstração, um manual de instruções completo e treinamento disponível mediante solicitação. A maioria dos operadores executa trabalhos independentes num curto período após a formação. O modo manual também fornece um substituto para tarefas não-padrão em que a sequência automatizada completa não é apropriada.

 

Qual é o espaçamento mínimo de chips que ele pode suportar?O espaçamento mínimo do chip no DH{0}}A2E é de 0,1 mm - suficiente para os pacotes BGA de{4}}pitch fino usados ​​em processadores móveis modernos e chips de memória.

 

Ele é compatível com perfis de solda-sem chumbo?Sim. O perfil de temperatura-controlado por PLC suporta totalmente temperaturas de pico-sem chumbo. Perfis de referência para processos com e sem chumbo estão disponíveis no sistema, e perfis personalizados podem ser criados e armazenados.

 

 

 

 

A DH-A2E é a plataforma de retrabalho de bancada-mais capaz da Dinghua e está em uma categoria diferente das estações de retrabalho manual - não porque seja mais complicada de operar, mas porque elimina a variável de posicionamento que limita o retrabalho manual em volume. Como umMáquina automática profissional de remoção de chip BGA ICcom alinhamento óptico CCD HD, controle de movimento PLC, alimentação automática de chips e um portfólio de certificação totalmente documentado, ele oferece um nível de consistência de processo que as estações manuais simplesmente não conseguem igualar em trabalhos de alto-valor ou alto{1}}volume.

 

Para centros de serviços que realizam dezenas de trabalhos de BGA por semana, equipes de P&D que não podem se dar ao luxo de ambiguidade de posicionamento em seus resultados de testes ou qualquer operação onde a qualidade do retrabalho precisa ser documentada e repetível - o DH-A2E ganha seu lugar como o centro do processo de retrabalho. É também a máquina mais{4}certificada da Dinghua, com uma lista de especificações que satisfaz os requisitos de aquisição de clientes industriais, militares e médicos que precisam de mais do que apenas a marcação CE.

 

Se você precisa de uma plataforma de retrabalho confiável e{0}} digna de produção, que um técnico qualificado possa aprender rapidamente e operar com confiança em capacidade total - esta é a máquina.

 

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