Sistema de retrabalho BGA
O sistema de retrabalho BGA é uma estação essencial para reparar e substituir componentes BGA, QFN, POP, PLCC e FBGA danificados ou defeituosos em placas de circuito impresso (PCBs). Ele pode executar uma série de tarefas que incluem a remoção de componentes BGA, o alinhamento de novos e o refluxo deles para o PCB.
Descrição
Descrição dos produtos
Um sistema de retrabalho BGA é uma tecnologia crucial que ajuda no reparo ou substituição de componentes Ball Grid Array (BGA) em dispositivos eletrônicos. Este sistema tornou possível reparar dispositivos eletrônicos caros e complexos sem substituir todo o sistema. Reduziu significativamente o custo dos reparos e tornou o processo mais rápido e eficiente.
Parâmetro de produtos
| Fonte de energia | 110 ~ 220 V 50/60 Hz |
| Poder Raated | 5500W |
| Modo de operação | Automático ou manual |
| Função | Remoção/desoldagem, coleta, montagem/alinhamento e soldagem de vários chips |
| Chip aquecido | Por ar quente superior com um bico adequado em sua superfície e por ar quente inferior até sua parte inferior |
| PCB pré-aquecido | Por aquecimento infravermelho para manter o PCB com componentes a mais de 150 graus |
| Tamanho do chip | 1*1~90*90mm |
| Tamanho da placa-mãe | 450*500mm |
| Dimensão da máquina | 700*600*880mm |
| Peso bruto | 70kg |
Recursos dos produtos
Os sistemas de retrabalho BGA são projetados para oferecer alta precisão e exatidão no reparo e substituição de componentes BGA. Esses sistemas são equipados com recursos como controle de temperatura, sucção a vácuo e ferramentas de alinhamento que auxiliam no processo de retrabalho. Essas características garantem que o processo de retrabalho seja realizado com alta precisão e exatidão, o que é fundamental para o bom funcionamento dos dispositivos eletrônicos.
Monitoramento de temperatura em tempo real
O monitoramento de temperatura em tempo real é uma tecnologia emergente que está revolucionando a forma como monitoramos as mudanças de temperatura em vários ambientes. Esta tecnologia tem inúmeros benefícios, tornando-a uma ferramenta essencial para muitas indústrias e aplicações. É especialmente crucial para estações de reparo BGA, pois precisamos observar o status da PCB e dos chips, o que exige o rastreamento das mudanças de temperatura.
Sistema de alinhamento óptico
Um dos principais benefícios dos Sistemas de Alinhamento Óptico é a sua eficiência. Ao fornecer imagens e vídeos em tempo real, esses sistemas agilizam o processo de alinhamento, reduzindo drasticamente o tempo e o esforço necessários para posicionar perfeitamente os chips na placa-mãe. As melhores estações de retrabalho BGA podem atingir uma taxa de sucesso de retrabalho de até 99,99%, permitindo que operem de forma mais eficiente e eficaz.
Aquecimento e resfriamento rápido
O aquecimento e o resfriamento rápidos também são necessários para reduzir o tempo de produção e melhorar a eficiência do trabalho. As estações de reparo BGA requerem grandes quantidades de energia para atingir e manter a temperatura desejada, garantindo que a PCB e os chips estejam adequadamente protegidos.
O sistema de retrabalho BGA é uma ferramenta essencial na indústria eletrônica, pois permite o reparo de componentes eletrônicos sensíveis e complexos. Sem este sistema, a reparação de dispositivos eletrónicos seria extremamente desafiante e dispendiosa. Além disso, a máquina de solda BGA ajudou a reduzir o desperdício eletrônico, permitindo o reparo de componentes danificados em vez de substituí-los.
Concluindo, o sistema de retrabalho BGA é uma tecnologia valiosa na indústria eletrônica. Tornou os reparos mais rápidos, eficientes e econômicos. Essa tecnologia é essencial para garantir o bom funcionamento dos dispositivos eletrônicos e tem ajudado a reduzir o lixo eletrônico. Os avanços nos sistemas de retrabalho BGA indicam que o futuro do reparo eletrônico é brilhante!
