
Máquina automática de retrabalho BGA
Esta máquina automática de retrabalho BGA possui controle automático dos processos de aquecimento, alinhamento, soldagem e posicionamento, reduzindo significativamente o erro do operador e melhorando a eficiência do reparo. Seus aquecedores superior e inferior podem se mover livremente e de forma independente, permitindo um posicionamento flexível e tornando o aquecimento e o retrabalho dos cavacos muito mais convenientes.
Descrição
Descrição dos produtos
A Máquina Automática de Retrabalho BGA DH-A6 é uma máquina-de reparo de alta qualidade feita para o retrabalho eficaz de componentes Ball Grid Array (BGA) e Surface Mount (SMT) em placas de circuito impresso (PCBs). Com um posicionador óptico por câmera CCD, o posicionamento preciso dos chips é garantido mostrando as esferas de solda e as placas de PCB ao usuário e posicionando-as exatamente em tempo real.
Esta máquina de retrabalho BGA é controlada automaticamente durante o processo de aquecimento, alinhamento, soldagem e colocação, minimizando enormemente o erro do operador e maximizando a eficiência do reparo. Os aquecedores superior e inferior são capazes de se mover de forma livre e autônoma, com a posição sendo posicionada de forma flexível, tornando o retrabalho e o aquecimento dos cavacos muito mais convenientes.
Esse sistema-de nível profissional combina diversas zonas de temperatura, aquecedores híbridos de ar-hidroquente-infravermelho e exibições de curvas de temperatura-a{4}}a-minutos para distribuição uniforme e desempenho de soldagem consistente. Ele é encontrado em todo o setor para trabalhos de reparo de PCB de alto-valor em laptops, smartphones, placas de controle industriais e comunicações.
Principais recursos e vantagens:
1. Sistema de alinhamento óptico CCD → Fornece alinhamento de chip-de{3}}alta precisão-de alta precisão.
2. Operação Automática → Reduz erros manuais e garante qualidade de retrabalho consistente.
3. Aquecedores superiores e inferiores com movimento livre → Posicionamento flexível para aquecimento de cavacos conveniente e eficiente.
4. Múltiplas zonas de temperatura → Controle independente das zonas superior, inferior e de pré-aquecimento para refluxo estável.
5. Interface de tela de toque HD → Operação simples com monitoramento de processo-em tempo real.
6. Sistema de coleta-a vácuo → Manuseio fácil e seguro de componentes BGA e SMT.
7. Aquecimento infravermelho + ar quente → Garante distribuição uniforme de calor e evita danos ao PCB.

Especificação de produtos
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Item
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Parâmetro
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Fonte de energia
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AC220V±10% 50/60Hz
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Potência nominal
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6800W
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Aquecedor superior
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1200W
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Aquecedor inferior
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1200W
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Área de pré-aquecimento IR
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4200W (tubo de aquecimento da Alemanha, área de aquecimento de 500*350mm)
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Modo de operação
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Desmontar, aspirar, montar e soldar totalmente automaticamente
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Sistema de alimentação de cavacos
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Recepção automática, alimentação, indução automática (opcional)
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Armazenamento de perfil de temperatura
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50.000 grupos
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Controle de temperatura
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Sensor tipo K-, circuito fechado e 8 a 20 segmentos para programa de controle de temperatura
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Precisão de temperatura
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±1 grau
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Precisão de posicionamento
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+/-0,01mm
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Guarda de segurança
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sensor de pressão + botão de emergência, proteção-dupla
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Tamanho da placa de circuito impresso
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Máx.490*550mm Mínimo 10*10mm
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Espessura da placa de circuito impresso
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0,2-15 mm
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Chip BGA
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1x1-65*65mm
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Espaçamento mínimo de cavacos
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0,15mm
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Sensor de temperatura externo
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5 peças (opcional)
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Tipo de máquina
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Mesa de trabalho (opcional)
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Dimensões
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L970*W850*H950 milímetro
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Recursos do produto
Fotos detalhadas




perfil de companhia




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