Estação de retrabalho BGA SP360c PS3 PS4

1. Aplicação de estação de retrabalho BGA automática para SP360c PS3 PS4

Trabalhe com todos os tipos de placas-mãe ou PCBA.

Solda, reball, dessoldagem de diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.

2.Características do produto da estação de retrabalho BGA automática para SP360c PS3 PS4

3.Especificação da estação de retrabalho BGA automática para SP360c PS3 PS4

4.Detalhes da estação de retrabalho BGA automática para SP360c PS3 PS4

5.Por que escolher nossa estação de retrabalho BGA automática para SP360c PS3 PS4?

6. Certificado de estação de retrabalho BGA automática para SP360c PS3 PS4

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Enquanto isso, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade, a Dinghua obteve a certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Embalagem e envio de estação de retrabalho BGA automática para SP360c PS3 PS4

8. Envio paraEstação de retrabalho BGA automática para SP360c PS3 PS4

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

9. Condições de Pagamento

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

Por favor, diga-nos se precisar de outro suporte.

11. Conhecimento Relacionado
Tratamento de bolhas durante retrabalho

Em montagens com componentes de terminação inferior (BTC), a presença de bolhas de ar tem sido um sério problema para muitas aplicações. Para definir bolhas, segue uma descrição dos defeitos de soldagem:

[...] O estanho derrete rapidamente para preencher as lacunas apropriadas e captura algum fluxo nas juntas de solda. Essas bolhas de fluxo aprisionadas são ocas; [...] Esses vazios impedem que o estanho preencha completamente a junta. Nessas juntas de solda, a solda não consegue preencher toda a junta porque o fluxo foi selado internamente. [1]

No campo SMT, as bolhas podem levar aos seguintes efeitos: [...] Como há uma quantidade limitada de solda que pode ser aplicada em cada junta, a confiabilidade das juntas de solda é uma preocupação primária. A presença de bolhas tem sido uma desvantagem comum associada às juntas de solda, especialmente durante a soldagem por refluxo em SMT. As bolhas podem enfraquecer a resistência da junta de solda, levando à falha da junta de solda. [2]

O impacto na qualidade da junta de solda devido à formação de bolhas foi discutido muitas vezes em vários fóruns:

• Transferência de calor reduzida do componente para a PCB, aumentando o risco de temperatura corporal excessiva do componente.
• Resistência mecânica reduzida das juntas de solda.
• Gás escapando da junta de solda, podendo causar respingos de solda.
• Capacidade de condução de corrente reduzida da junta de solda (capacidade de amperagem) – a temperatura da junção aumenta devido ao aumento da resistência na junta de solda.
• Problemas de transmissão de sinal – em aplicações de alta frequência, as bolhas podem enfraquecer o sinal.

Esta questão é especialmente proeminente na eletrônica de potência, onde a formação de bolhas em almofadas térmicas (como componentes de embalagens QFN) está se tornando uma preocupação crescente. O calor deve ser transferido do componente para a PCB para dissipação. Quando este processo crítico é comprometido, a vida útil do componente é significativamente reduzida.

Métodos Convencionais para Redução de Bolhas:
Alguns métodos convencionais para reduzir bolhas incluem o uso de pasta de solda com baixo teor de bolhas, otimização do perfil de refluxo e ajuste das aberturas do estêncil para aplicar a quantidade ideal de pasta de solda. Além disso, abordar a formação de bolhas quando a pasta de solda está no estado líquido é outro aspecto importante da solução durante todo o processo de montagem eletrônica.

Então surge a pergunta: como o processo de tratamento de bolhas pode ser aplicado em um ambiente aberto como um equipamento de retrabalho? A tecnologia de vácuo usada na soldagem por refluxo claramente não é adequada. Uma técnica baseada na excitação senoidal do substrato PCB é mais apropriada para retrabalho (Figura 1). Primeiro, o PCB é excitado por uma onda longitudinal com amplitude inferior a 10 μm. Esta onda senoidal excita o PCB em uma frequência específica. Nesta região, tanto o corpo da PCB quanto as juntas de solda na PCB ressoam sob tensão. Quando a PCB é exposta à energia, os componentes permanecem no lugar e as bolhas são forçadas para as regiões das bordas da solda líquida, permitindo que escapem das juntas de solda.

Ao utilizar este método, a proporção de bolhas pode ser reduzida para 2% na soldagem de novos componentes (Fig. 2). Mesmo com esta técnica, a remoção significativa de bolhas pode ser alcançada nas juntas de solda alvo na PCB montada durante o processo de refluxo secundário. Neste processo de retrabalho de re-borbulhamento, apenas a área selecionada no PCB é aquecida até temperaturas de refluxo, e apenas esta área é excitada sinusoidalmente, portanto não há impacto negativo em todo o produto.

Ondas de Varredurasão propagados longitudinalmente ao longo do substrato PCB.
A excitação é realizada por uma onda de varredura linear produzida por um atuador piezoelétrico.

1. Manipulação de bolhas em PCBA com um driver piezo.
2. Ativar a função de excitação durante o refluxo para reduzir significativamente a proporção de bolhas no FML (antes e depois da aplicação).