Máquina de retrabalho BGA com tela de toque IR

Máquina de retrabalho bga com tela de toque IR Visualização rápida:

A MÁQUINA DE RETRABALHO SMD DH-A1L é equipada com função de posicionamento a laser, pode posicionar rapidamente no chip BGA

e placa-mãe.Se você está procurando uma estação de retrabalho bga para conserto de celulares, parabéns! Você encontrou

a fábrica original. Dinghua, pode ser a melhor marca de estação de retrabalho BGA em todo o mundo.

 

1. Especificação

 

Especificação
1	Poder	4900W
2	Aquecedor superior	Ar quente 800W
3	Aquecedor inferior Aquecedor de ferro	Ar quente 1200W, infravermelho 2800W 90w
4	Fonte de energia	AC220V±10%50/60Hz
5	Dimensão	640*730*580mm
6	Posicionamento	Ranhura em V, suporte de PCB pode ser ajustado em qualquer direção com fixação universal externa
7	Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
8	Precisão de temperatura	±2 graus
9	Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 500*400 mm Mínimo 22*22 mm
10	Chip BGA	2*2-80}*80mm
11	Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
12	Sensor de temperatura externo	1(opcional)
13	Peso líquido	45kg

 

2. Aplicação da estação de retrabalho DH-A1L BGA

Uso de aplicação para estações de retrabalho BGA

As estações de retrabalho BGA têm diversas aplicações diferentes no mundo do reparo e alteração de PCBs. Aqui estão alguns

as aplicações mais comuns.

Atualizações: As atualizações são um dos motivos mais comuns para retrabalho. Os técnicos podem precisar trocar peças ou adicionar

peças atualizadas para um PCB.

Peças defeituosas: Os PCBs podem ter várias peças defeituosas que podem exigir retrabalho. Por exemplo, as pastilhas podem ficar danificadas durante

Remoção do BGA, qualquer número de peças pode ser danificado pelo calor ou pode haver muitos vazios na junta de solda.

Montagem defeituosa: Uma série de erros podem ocorrer durante o processo de retrabalho. Por exemplo, o PCB pode ter

Orientação BGA ou perfil térmico de retrabalho BGA mal desenvolvido. Se for esse o caso, o PCB provavelmente precisará passar por

retrabalho adicional para resolver a montagem defeituosa.

 

3.Por que você deve escolher a estação de retrabalho DH-A1L BGA?

 

 

4. Conhecimento Relacionado:

Um ball grid array (BGA) é um tipo de embalagem de montagem em superfície (um portador de chip) usado para circuitos integrados. BGA

pacotes são usados ​​para montar dispositivos permanentemente, como microprocessadores. Um BGA pode fornecer mais interconexão

pinos que podem ser colocados em um pacote duplo em linha ou plano. Toda a superfície inferior do dispositivo pode ser usada, em vez de

apenas o perímetro. Os leads também são, em média, mais curtos do que com um tipo somente de perímetro, levando a um melhor desempenho

em altas velocidades.

 

A soldagem de dispositivos BGA requer controle preciso e geralmente é feita por processos automatizados. Dispositivos BGA não são adequados

para montagem em soquete.

5. Imagens detalhadas da ESTAÇÃO DE RETRABALHO DH-A1L BGA

 

 

6. Detalhes de embalagem e entrega da ESTAÇÃO DE RETRABALHO DH-A1L BGA

 

 

 

Detalhes de entrega da ESTAÇÃO DE REWORK DH-A1L BGA

Envio:

1. O envio será feito dentro de 5 dias úteis após o recebimento do pagamento.

2. Envio de entrega rápida por DHL, FedEX, TNT, UPS e outras formas, incluindo por via marítima ou aérea.

 

 

 

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9. Notas

Como todos já sabemos, o Playstation 3 (PS3) pode sofrer com a temida Luz Amarela da Morte (YLOD) e o Xbox 360 pode ser infligido com o problema

chamado de Anel Vermelho da Morte (RROD). Isso ocorre devido a um defeito do fabricante ao criar a placa e não levar em conta as grandes quantidades de calor

gerado ao jogar com o sistema por longos períodos de tempo.

Devido ao estresse térmico da GPU (chip gráfico que controla todos os visuais sofisticados do seu jogo), a solda que forma uma conexão entre o chip e o

a placa eventualmente quebra. Com essa pausa, seu sistema lançará aquele temido erro de Luz Piscando da Morte. Reparo do Método Reball - Um reparo de reball é o mesmo

procedimento como o refluxo, mas com mais algumas etapas envolvidas. Em vez de apenas aquecer o chip e deixar a solda derreter, o chip é aquecido até a temperatura

ponto onde pode ser retirado do tabuleiro.

Agora, quando o chip é removido, há cerca de 200+ minúsculos pontos de solda que precisam ser limpos com um ferro de solda. Ah, e sem falar que você deve

limpe a placa, pois ela também contém 200+ pontos de solda que sobraram do resíduo. Depois de tudo limpo, agora você deve alinhar 200+ pequenas bolas de solda no

chip com um estêncil especial e montagem. Dizer que é fácil, mas fazer não é. Isso por si só é a parte mais chata e demorada de um reball enquanto você despeja a massa

quantidades de bolas em um estêncil na esperança de que cada uma dessas 200+ bolas esteja encaixada corretamente no chip. Depois de fazer isso, você tem que remover o estêncil e aí

sempre haverá algumas bolas sendo jogadas fora do lugar que você deve procurar.

Feito isso, o chip sozinho deve ser aquecido até o ponto em que as 200+ bolas derretem no chip e permanecem lá. Depois disso você espera esfriar. Então, você

coloque-o de volta na placa e reaqueça-o para derreter o chip na placa-mãe. E agora você tem um sistema reformulado! Às vezes pode ser muito frustrante se

até uma bola estava desalinhada.