Máquina de reparo BGA

O modelo DH{0}}G600 tem um preço razoávelMáquina de reparo BGA, que entre outras é a melhor opção para todos os tipos deConserto de placa-mãe PCB. Esta estação de retrabalho BGA é automática e possui três zonas de aquecimento independentes-aquecedor superior, aquecedor inferior e pré-aquecimento infravermelho-que permitem soldagem e dessoldagem precisas e estáveis.

Estação BGA de alinhamento ópticoDH-G600 (posicionamento manual da câmera) também possui Controle de tela sensível ao toque-HD, sistema de resfriamento automático e coletor de sucção a vácuo, tudo isso contribui paraestação de retrabalho BGA automáticaDesempenho do DH-G600 em termos de alinhamento preciso e remoção segura de cavacos. Uma opção perfeita para os profissionais que desejam obter o máximo desempenho com o menor custo possível.

1. Desoldering (o processo de remoção)

A dessoldagem é o derretimento controlado da solda existente para remover com segurança um chip defeituoso do PCB sem danificar as delicadas almofadas de cobre.

Pré-aquecimento: O pré-aquecedor IR inferior da estação aquece todo o PCB. Isso evita que a placa se deforme e reduz o “choque térmico” quando o aquecedor superior é ligado.

Aquecimento direcionado:O bocal de ar quente superior se move sobre o chip BGA e segue uma curva programada, atingindo o ponto de fusão da solda.

Refluxo e elevação:Assim que as esferas de solda atingirem o estado totalmente fundido (líquido), a bomba de vácuo interna da estação será ativada automaticamente. O bocal de sucção desce, segura o cavaco e o afasta da placa.

Preparação do local:Após a remoção, a solda "velha" restante na placa de circuito impresso deve ser limpa com um ferro de solda e um pavio de dessoldagem (trança) para criar uma superfície plana para o novo chip.

2. Soldagem (o processo de instalação)

Soldagem é o processo de ligação de um chip novo ou "recondicionado" às placas de PCB para criar uma conexão elétrica e mecânica permanente.

Aplicação de fluxo:Uma camada fina e uniforme de "fluxo pegajoso" é aplicada às almofadas de PCB. Isso remove a oxidação e ajuda a solda a fluir e a "molhar" as almofadas corretamente.

Alinhamento Óptico:É aqui que a câmera CCD do DH{0}}A2E é crítica. Você usa o micrômetro para alinhar a imagem das bolas de solda do chip com a imagem das placas de PCB até que elas se sobreponham perfeitamente na tela.

Colocação:A máquina abaixa precisamente o chip nas almofadas fundidas.

Soldagem por refluxo:A estação executa um perfil de soldagem específico. Ela aquece as bolas até que elas derretam e “colapsem” levemente nas almofadas. A tensão superficial da solda derretida na verdade ajuda a auto-centralização do chip.

Resfriamento:Após o pico de temperatura ser mantido por 30 a 60 segundos, os aquecedores são desligados e os ventiladores-de fluxo cruzado são ativados para solidificar as juntas rapidamente, criando uma conexão forte e brilhante.

1. Sistema de alinhamento óptico de alta-definição, alinhamento preciso do posicionamento do chip, sucesso garantido no reparo;

quem somos?

DESENVOLVIMENTO DE TECNOLOGIA CO. DE SHENZHEN DINGHUA, LTDé um fabricante líder especializado em equipamentos de solda. Nossa linha de produtos inclui estações de retrabalho BGA, máquinas de solda automática, parafusadeiras automáticas, kits de solda e materiais SMT.

Comprometida com a excelência, nossa missão gira em torno de pesquisa, qualidade e serviço, com o objetivo de fornecer equipamentos profissionais, qualidade e serviço. Com mais de 38 patentes, inovamos séries manuais, semi{2}}automáticas e automáticas, marcando uma transição do hardware tradicional para o controle integrado.

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