Chipset de retrabalho infravermelho VS ar quente

Chipset de retrabalho de ar quente VS infravermelho óptico automático

Automático: Refere-se a um processo ou sistema que funciona automaticamente ou é executado por uma máquina sem intervenção humana.

Retrabalho com Ar Quente: Refere-se ao processo de aquecimento e remoção ou substituição de peças eletrônicas em uma placa de circuito usando ar quente.

 

1. Aplicação de infravermelho óptico automático vs. chipset de retrabalho de ar quente

Esta solução é compatível com todos os tipos de placas-mãe ou PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). Ele suporta soldagem, reballing e dessoldagem de uma ampla variedade de tipos de chips, incluindo:

• BGA (matriz de grade de bolas)
• PGA (matriz de grade de pinos)
• POP (pacote em pacote)
• BQFP (pacote plano quádruplo dobrado)
• QFN (Quad Flat sem chumbo)
• SOT223 (transistor de contorno pequeno)
• PLCC (portador de chips com chumbo de plástico)
• TQFP (pacote fino Quad Flat)
• TDFN (fino duplo plano sem chumbo)
• TSOP (pacote de contorno pequeno e fino)
• PBGA (matriz de grade de bolas de plástico)
• CPGA (matriz de grade de pinos cerâmicos)
• Chips LED

2. Características do produto de infravermelho óptico automático vs. chipset de retrabalho de ar quente

Chipset:Um grupo de circuitos integrados que trabalham juntos para executar funções específicas em um sistema de computador. Normalmente inclui a unidade central de processamento (CPU), controlador de memória, interfaces de entrada/saída e outros componentes essenciais.

 

3. Especificação do chipset de retrabalho de ar quente VS infravermelho óptico automático

 

Poder	5300w
Aquecedor superior	Ar quente 1200w
Aquecedor inferior	Ar quente 1200W. Infravermelho 2700w
Fonte de energia	AC220V±10% 50/60 Hz
Dimensão	L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento	Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 450*490mm, Mínimo 22*22mm
Ajuste fino da bancada	±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA	80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15mm
Sensor de temperatura	1(opcional)
Peso líquido	70kg

 

4. Detalhes do chipset de retrabalho de ar quente VS infravermelho óptico automático

 

5.Por que escolher nosso chipset de retrabalho infravermelho automático VS ar quente?

 

6. Certificado de chipset de retrabalho infravermelho automático VS ar quente

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade, a Dinghua passou pela ISO, GMP, FCCA,

Certificações de auditoria no local C-TPAT.

 

7. Embalagem e envio de chipset de retrabalho infravermelho automático VS ar quente

 

 

8. Envio paraChipset de retrabalho infravermelho automático VS ar quente

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

 

9. Condições de Pagamento

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

Por favor, diga-nos se precisar de outro suporte.

 

 

11. Conhecimento Relacionado

Sobre Retrabalho SMT

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de fabricação eletrônica, há uma demanda crescente dos clientes por retrabalho de PCB, e novas soluções e tecnologias são necessárias para atender a esses requisitos emergentes.

Muitos clientes exigem retrabalho eficaz de PCBs BTC (Bottom Terminated Components) e SMT. Nos próximos anos, os seguintes tópicos serão mais amplamente discutidos:

• Dispositivos BTC e suas características:Lidando com questões como problemas de bolha
• Dispositivos menores:Miniaturização, incluindo capacidade de retrabalho para componentes 01005
• Processamento de PCB de grande porte:Técnicas de aquecimento dinâmico para retrabalho de placas grandes
• Reprodutibilidade do Processo de Retrabalho:Aplicação de fluxo e pasta de solda (por exemplo, tecnologia de imersão), remoção de solda residual (remoção automática de estanho), fornecimento de material, manuseio de múltiplos dispositivos e rastreabilidade do processo de retrabalho
• Suporte Operacional:Maior automação, operação guiada por software (interface homem-máquina amigável)
• Custo-benefício:Sistemas de retrabalho que atendem a diferentes requisitos orçamentários e avaliações de ROI (Return on Investment)

Os tópicos mencionados acima ainda não foram totalmente implementados na prática. Embora tenha havido muita discussão na indústria sobre a capacidade de retrabalho dos componentes 01005, nenhuma tecnologia que afirme que essa capacidade proporcionou sucesso consistente em situações reais de retrabalho. Em linhas de produção sofisticadas, muitos parâmetros devem ser observados e controlados, incluindo:

• Garantir que a soldagem e a remoção do dispositivo não afetem os componentes próximos
• Adicionando nova pasta de solda em pequenas juntas de solda
• Pegar, calibrar e posicionar adequadamente os dispositivos
• Revestimento de PCB
• Limpeza de PCB, etc.

No entanto, com o advento do dispositivo 01005, surgiram inevitavelmente desafios de retrabalho. Por um lado, o tamanho do dispositivo está diminuindo e a densidade de montagem está aumentando. Por outro lado, o tamanho do PCB está cada vez maior. Graças aos avanços nos produtos de comunicação e nas tecnologias de transmissão de dados em rede (por exemplo, computação em nuvem, Internet das Coisas), o poder computacional dos data centers cresceu rapidamente. Ao mesmo tempo, o tamanho das placas-mãe para sistemas de computação também aumentou. Isso cria o desafio de pré-aquecer grandes PCBs multicamadas de maneira uniforme e completa (por exemplo, 24" x 48" / 610 x 1220 mm) durante o processo de retrabalho.

Além disso, no crescente campo da fabricação de eletrônicos, os processos de retrabalho tornaram-se parte integrante da montagem eletrônica, e o rastreamento e registro de placas de circuito individuais tornou-se um requisito crítico. Entre os tópicos mencionados, é descrito o plano para capacidades de retrabalho até 2021, com três pontos-chave a serem apresentados abaixo. Outras questões também são cruciais para futuros processos de retrabalho e muitas vezes podem ser abordadas através de certificação prática, exigindo apenas atualizações ou melhorias nos equipamentos de retrabalho existentes.