Máquina de retrabalho BGA com tela de toque de refluxo

1.Especificação da máquina de retrabalho BGA com tela de toque de refluxo

Poder	5300W
Aquecedor superior	Ar quente 1200W
Aquecedor inferior	Ar quente 1200W. Infravermelho 2700W
Fonte de energia	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensão	L530*W670*H790mm
Posicionamento	Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 450*490 mm.Mínimo 22*22 mm
Ajuste fino da bancada	±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA	80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
Sensor de temperatura	1(opcional)

2.Detalhes da máquina de retrabalho BGA com tela de toque de refluxo

3.Por que escolher nossa máquina de retrabalho BGA com tela de toque de refluxo?

4. Certificado de máquina de retrabalho BGA com tela de toque de refluxo

5. Embalagem e envio

Conhecimento Relacionado

Diretrizes do processo de operação de retrabalho de chip BGA

I. Diretrizes do processo de reparo de chip BGA

Este artigo descreve principalmente os procedimentos de operação de dessoldagem e colocação de esfera para CIs BGA e as precauções a serem tomadas ao trabalhar com placas com e sem chumbo na estação de retrabalho BGA.

II. Descrição do processo de reparo de chip BGA

As seguintes questões devem ser mantidas em mente durante a manutenção do BGA:

1. Para evitar danos por excesso de temperatura durante o processo de dessoldagem, a temperatura da pistola de ar quente deve ser pré-ajustada antes do uso. A faixa de temperatura necessária é de 280–320 graus. A temperatura não deve ser ajustada durante o processo de dessoldagem.
2. Evite danos por eletricidade estática usando uma pulseira eletrostática antes de manusear os componentes.
3. Para evitar danos causados ​​pelo vento e pela pressão da pistola de ar quente, ajuste a pressão e o fluxo de ar da pistola de ar quente antes de usar. Evite mover a pistola durante a dessolda.
4. Para evitar danos às almofadas BGA no PCBA, toque suavemente no BGA com uma pinça para verificar se a solda derreteu. Se a solda puder ser removida, certifique-se de que a solda não derretida seja aquecida até derreter. Nota: Manuseie com cuidado e não use força excessiva.
5. Preste atenção ao posicionamento e orientação do BGA no PCBA para evitar a formação secundária de esferas de solda.

III. Equipamentos e ferramentas básicas utilizadas na manutenção BGA

A seguir estão os equipamentos e ferramentas básicos necessários:

1. Pistola de ar quente inteligente (usada para remover o BGA).
2. Mesa de manutenção antiestática e pulseira eletrostática (use a pulseira antes da operação e trabalhe em uma estação antiestática).
3. Limpador antiestático (usado para limpar o BGA).
4. Estação de retrabalho BGA (usada para soldagem BGA).
5. Forno de alta temperatura (para assar placas PCBA).

Equipamento auxiliar: Caneta de sucção a vácuo, lupa (microscópio).

4. Preparação de cozimento pré-embarque e requisitos relacionados

1.A placa exigirá diferentes tempos de cozimento dependendo do tempo de exposição. O tempo de exposição é baseado na data de processamento do código de barras da placa.

2. Os tempos de cozimento são os seguintes:

• Tempo de exposição Menor ou igual a 2 meses: Tempo de cozimento=10 horas, Temperatura=105±5 graus
• Tempo de exposição > 2 meses: Tempo de cozimento=20 horas, Temperatura=105±5 graus

3. Antes de assar a placa, remova os componentes sensíveis à temperatura, como fibras ópticas ou plásticos, para evitar danos causados ​​pelo calor.

4.Todo o retrabalho do BGA deve ser concluído dentro de 10 horas após a placa ser removida do forno.

5.Se o retrabalho do BGA não puder ser concluído em 10 horas, armazene o PCBA em um forno de secagem para evitar a absorção de umidade. O reaquecimento do PCBA pode causar danos.

V. Etapas de dessoldagem do chip BGA e plantio de bola

1. Preparação BGA antes da soldagem

Defina os parâmetros da pistola de ar quente da seguinte forma: temperatura=280 graus –320 graus, tempo de soldagem=35–55 segundos, fluxo de ar=nível 6. Coloque o PCBA na mesa antiestática e proteja-o.

2. Soldando o Chip BGA

Lembre-se da direção e posicionamento do chip antes de removê-lo. Se não houver serigrafia ou marcação no PCBA, use um marcador para delinear uma pequena área ao redor da parte inferior do BGA. Aplique uma pequena quantidade de fluxo sob ou ao redor do BGA. Selecione o bico de soldagem especial de tamanho BGA apropriado para a pistola de ar quente. Alinhe o cabo da pistola verticalmente com o BGA, deixando cerca de 4 mm entre o bico e o aparelho. Ative a pistola de ar quente. Ele dessoldará automaticamente usando os parâmetros predefinidos. Após a dessolda, aguarde 2 segundos e use uma caneta de sucção para remover o componente BGA. Após a remoção, inspecione a almofada quanto a danos, como levantamento da almofada, arranhões no circuito ou desprendimento. Se alguma anormalidade for encontrada, resolva-a imediatamente.

3. Limpeza de BGA e PCB

• Coloque a placa na bancada. Use um ferro de solda e uma trança de solda para remover o excesso de solda das almofadas. Tenha cuidado para não puxar a almofada para evitar danos.
• Após limpar as almofadas, use solução de limpeza de PCB e um pano para limpar a superfície. Se a CPU precisar de reballing, use um limpador ultrassônico com um dispositivo antiestático para limpar o componente BGA antes de reballing.

Observação:Para dispositivos sem chumbo, a temperatura do ferro de solda deve ser de 340±40 graus. Para pastilhas CBGA e CCGA, a temperatura do ferro de solda deve ser de 370±30 graus. Se a temperatura do ferro de soldar for insuficiente, os ajustes deverão ser feitos com base nas condições reais.

4. Bola de Chip BGA

A lata para chips BGA deve ser feita de chapas de aço perfuradas a laser com malha alargada de um lado. A espessura da chapa deve ser de 2 mm e as paredes do furo devem ser lisas. A parte inferior do orifício (o lado que entra em contato com o BGA) deve ser lisa e sem arranhões. Utilizando a estação de retrabalho BGA, coloque o BGA no estêncil, garantindo um alinhamento preciso. O estêncil deve ser fixado com um bloco magnético. Uma pequena quantidade de pasta de solda mais espessa é aplicada ao estêncil, preenchendo todas as aberturas da malha. A chapa de aço é então levantada lentamente, deixando pequenas bolas de solda no BGA. Estes são então aquecidos novamente com uma pistola de ar quente para formar bolas de solda uniformes. Se faltarem esferas de solda nas almofadas individuais, reaplique a solda pressionando novamente a chapa de aço. Não aqueça a chapa de aço com a pasta de solda, pois isso pode afetar sua precisão.

5. Solda de chip BGA

Aplique uma pequena quantidade de fluxo nas esferas de solda BGA e nas almofadas PCBA e, em seguida, alinhe o BGA com as marcações originais. Evite usar fluxo excessivo, pois isso pode causar bolhas de resina, que podem deslocar o cavaco. Coloque o PCBA na estação de retrabalho BGA, alinhando-o horizontalmente. Selecione o bico apropriado e coloque-o 4 mm acima do BGA. Use o perfil de temperatura pré-selecionado na estação de retrabalho BGA, que soldará automaticamente o BGA.Observação:Não pressione o BGA durante a soldagem, pois isso pode causar curto-circuito entre as esferas. Quando as bolas de solda BGA derretem, a tensão superficial centralizará o chip no PCBA. Assim que a estação de retrabalho concluir o aquecimento, um alarme soará. Não mova o PCBA até que ele esfrie por 40 segundos.

VI. Inspeção de solda BGA e limpeza de placa PCBA

1. Após a soldagem, limpe o componente BGA e o PCBA usando um limpador de placas para remover o excesso de fluxo e partículas de solda.
2. Use uma lâmpada de aumento para inspecionar o BGA e o PCBA, verificando se o chip está centralizado, alinhado e paralelo ao PCBA. Procure por excesso de solda, curto-circuito ou outros problemas. Se alguma anormalidade for encontrada, solde novamente a área afetada. Não prossiga com o teste da máquina até que a inspeção seja concluída, para evitar a expansão da falha.