Estação de reballing BGA óptica totalmente automática

A estação de retrabalho BGA totalmente automática HD-A5 é uma máquina de reparo/montagem de última geração, com óptica importada

Câmera CCD, alimentador automático de chips que pode carregar chips de até 80 * 80 mm e menos de 5 kg de peso,

especialmente o registro completo de perfis de temperatura é muito útil para empresas internacionais, pois elas precisam

analisar resultados de soldagem e dessoldagem sob diferentes temperaturas e tempos, etc.

Parâmetros de produção da estação de reballing bga óptica totalmente automática

Detalhes de produção da estação de reballing bga óptica totalmente automática

Câmera óptica CCD e alimentador de chips

Câmera óptica CCD importada com função de divisão de duas cores, uma cor são pontos de chips, uma é pontos de PCB,

ambos aparecendo na tela.

Alimentador de chips, pode transportar automaticamente chips para coleta ou substituição, o tamanho do chip pode ser de até 80 * 80 mm e

carregando menos de 5 kg.

Ajuste do fluxo de ar superior, pode ser manual ou automático, especialmente para reparo de micro chips muito útil.

Ajuste de luz superior/inferior, usado para luzes CCD ópticas exibidas na tela do monitor.

Botão de emergência, pode ser pressionado a qualquer momento, se necessário, e a máquina irá parar imediatamente.

Posicionamento a laser, que pode ajudar o PCB ou chip a encontrar a posição correta na bancada.

Vários termopares podem testar e verificar melhor diferentes áreas de aquecimento, para calibrar melhor a temperatura

em caso de qualquer temperatura inferior ou superior.

A área de pré-aquecimento infravermelho, consiste em 6 peças de tubos de aquecimento de fibra e coberta por uma proteção galss que pode impedir

quaisquer componentes pequenos, mesmo que a poeira caia, e esta luz brilhante é fácil de ser absorvida pela luz

PCB, ao reparar PCBs pequenos, 4 deles podem ser desligados.

Como funciona a estação de retrabalho BGA automática:

Qualificação do produto da estação de reballing bga óptica totalmente automática

Até agora, nossos clientes têm Foxconn, Lenovo e Huawei etc, alguns deles têm usado o retrabalho bga

estação há mais de 7 anos, e refletindo muito bem.

Esta é uma das pontas do iceberg da oficina, e a estação de retrabalho BGA DH-A5 está sendo montada, outras são

ajustando, o piso limpo e o empilhamento arrumado são condições necessárias de boa qualidade.

Premiado com CE, patentes e sistema de certificação de qualidade do produto, etc. Quais são o sinal dos produtos excelentes.

PERGUNTAS FREQUENTES :

Algumas dicas sobre reparos

Qual é o tamanho da placa de circuito que você conserta com frequência?

Determine o tamanho da superfície de trabalho da mesa de retrabalho BGA que você adquirir. Geralmente, o tamanho de notebooks comuns e placas-mãe de computadores é inferior a 420x400mm. Esta é uma diretriz básica ao selecionar um modelo.

O tamanho do chip que geralmente é soldado

É importante conhecer os tamanhos máximo e mínimo dos chips. Normalmente, o fornecedor fornecerá quatro bicos. O tamanho dos chips maiores e menores determinará o tamanho do bico que você precisa selecionar.

O tamanho da fonte de alimentação

Geralmente, os principais cabos de alimentação em oficinas individuais têm 2,5 mm². Ao escolher uma estação de retrabalho BGA, a potência não deve exceder 4500W. Se isso acontecer, poderá causar dificuldades na introdução do cabo de alimentação.

Com função

Possui 3 zonas de temperatura?

As três zonas de temperatura devem incluir a cabeça de aquecimento superior, a cabeça de aquecimento inferior e a zona de pré-aquecimento infravermelho. Estas três zonas são a configuração padrão. Atualmente, alguns produtos no mercado possuem apenas duas zonas de temperatura, compostas pela cabeça de aquecimento superior e pela zona de pré-aquecimento infravermelho. A taxa de sucesso de soldagem para esses modelos é muito baixa, portanto, verifique isso ao comprar.

A cabeça de aquecimento inferior pode mover-se para cima e para baixo?

A cabeça de aquecimento inferior deve poder mover-se para cima e para baixo. Esta é uma das características essenciais de uma estação de retrabalho BGA. Ao trabalhar com placas de circuito relativamente grandes, o bocal da cabeça de aquecimento inferior é projetado para fornecer suporte auxiliar através do projeto estrutural. Se não puder mover-se para cima e para baixo, não cumprirá esta função e a taxa de sucesso da soldagem será bastante reduzida.

Possui funcionalidade de configuração de curva inteligente?

A configuração do perfil de temperatura é um dos aspectos mais importantes ao usar uma estação de retrabalho BGA. Se a curva de temperatura não for definida corretamente, a taxa de sucesso da soldagem será muito baixa e a soldagem ou desmontagem poderá não ser possível. Existem agora produtos no mercado, como o GM5360 da Goldpac Technology, que oferecem configurações convenientes de curva de temperatura.

Possui função de solda de retrabalho?

Se a configuração da curva de temperatura for imprecisa, o uso desta função pode melhorar significativamente a taxa de sucesso da soldagem. A temperatura de soldagem pode ser ajustada durante o processo de aquecimento.

Tem função de resfriamento?

Geralmente, ventiladores de fluxo cruzado são usados ​​para resfriamento.

Existe uma bomba de vácuo embutida?

Uma bomba de vácuo embutida é conveniente para absorver o chip BGA ao desmontá-lo.