Máquina de raio X para PCB

Máquina de raio X para PCB

Instrumento de teste não destrutivo de-raios X-, varredura direta plana 3D CT DH-X9

Descrição

Introdução de produtos

 

A máquina de inspeção-de raio X PCB é um sistema de inspeção não-destrutivo projetado para detectar defeitos ocultos dentro de placas de circuito impresso e conjuntos eletrônicos. Ele permite que os operadores inspecionem juntas de solda BGA, através de conexões-furadas, estruturas de PCB multicamadas e outros defeitos invisíveis que não podem ser identificados por meio de inspeção visual.

  1. A platina pode se mover ao longo das direções X e Y, proporcionando uma faixa de inspeção efetiva maior, melhorando a ampliação do produto e a eficiência da inspeção. O palco também é capaz de girar 360 graus. (equipamento industrial de inspeção por raio X)
  2. O detector de imagem pode ser inclinado até 60 graus, permitindo fácil observação de defeitos laterais em produtos, como solda virtual BGA e vazamento de solda-por furo. (fábrica de sistema de inspeção por raio X)
  3. A fonte-de raios X usa um tubo selado com longa vida útil e não requer manutenção.
  4. A recepção de-raios X é feita por um detector de painel plano-digital de alta{{1}definição.(máquina de raios X pcb)
  5. Uma janela de navegação visual automática torna a operação conveniente e permite a localização rápida das posições dos alvos de inspeção.
  6. A plataforma do palco oferece um-espaço de inspeção ultragrande com diâmetro de 530 mm (adequado para placas-mãe industriais de grandes dimensões, faixas de luz LED etc.).
  7. Programas de inspeção editáveis ​​suportam inspeções automáticas de grande-volume, melhorando a eficiência e identificando automaticamente produtos defeituosos.
  8. A reformulação do gerenciamento da biblioteca digital permite salvar programas de inspeção editados e imagens de resultados de inspeção.
  9. A integração do sistema MWS/ERP pode ser personalizada para um gerenciamento conveniente.

 

Parâmetros de produtos

equipamento industrial de inspeção por raio X:

 

Estado da máquina:

Item Especificação Item Especificação
Dimensões 1475×1465×1930mm Tensão da fonte de alimentação AC220V 10A
Peso Aproximadamente. 2100KG Peso embalado Aproximadamente. 2500KG
Dimensões Embaladas 1650×1650×2200mm Poder 1,9 kW
Método de abertura de porta Manual Modo de inspeção Off-line
Método de carregamento Manual Controle de acesso Senha

 

Tubo-de raios X:

Item Especificação Item Especificação
Tipo de tubo Tipo-fechado Corrente do tubo 200μA
Tensão do tubo 90KV-130KV Tamanho do ponto focal 5μm
Método de resfriamento Ar-refrigerado Ampliação Geométrica 300x

 

 

Sistema de imagem:

Item Especificação Item Especificação
Detector Novo-tipo TFT Tolerância à radiação 10.000Gy
Área de imagem eficaz 130×130mm Classe de Proteção IP65
Matriz de pixels 1536×1536 Dimensões 176×176×47mm
Tamanho dos pixels 85μm Peso 3,5KG
Resolução Espacial 5,8 lp/mm Consumo de energia 9W
Taxa de quadros 20 fps Temperatura operacional 10-40 graus
Bits de conversão de anúncios 16 bits Temperatura de armazenamento -10-55 graus
Interface de dados Gigabit Ethernet Umidade operacional 20-90% UR (sem condensação)
Modo de disparo Aquisição Contínua, Sincronização de Pulso Umidade de armazenamento 10-90% UR (sem condensação)
Faixa de-energia dos raios X 40KV-90KV Configurações de imagem Brilho, contraste, ganho automático e exposição

 

 

Computador de controle industrial:

Item Especificação Item Especificação
Monitor Monitor HD de 21,5 polegadas Sistema operacional Windows 10 64-bit
Método de operação Teclado/Rato Disco rígido/RAM 1TB/8G

 

Imagens de exemplo

 

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Aplicativos

 

Produção de montagem SMT

Inspecione as juntas de solda ocultas e a qualidade da montagem.

Fabricação de PCBs

Verifique estruturas de PCB multicamadas e{0}}a qualidade do furo passante.

Eletrônica Automotiva

Inspecione conjuntos eletrônicos-críticos de segurança.

Eletrônica Aeroespacial

Garanta a confiabilidade de PCBs de alto-desempenho.

Eletrônica Médica

Apoie requisitos rigorosos de controle de qualidade.

Laboratórios de Pesquisa

Análise de falhas e verificação de protótipos.

 

 

Nossa Empresa

Tecnologia Co. de Shenzhen Dinghua, Ltd. é uma empresa nacional de alta-tecnologia que integra pesquisa e desenvolvimento, produção, vendas e serviços deMáquinas-de contagem de raios X, máquinas END-de raios X, estações de retrabalho BGA e equipamentos de automação! Temos força absoluta para fornecer produtos de alta-qualidade, serviços perfeitos e suporte técnico avançado.

 

Fundada em 2011, a Dinghua Technology tem se concentrado em pesquisa e desenvolvimento e produção de máquinas de contagem de raios X-, máquinas NDT de raios X-, estações de retrabalho BGA e equipamentos de produção automatizados. A empresa considera "pesquisa e desenvolvimento como base, qualidade como núcleo e serviço como garantia" e está comprometida em criar "equipamento profissional, qualidade profissional e serviço profissional"! Ao mesmo tempo, a empresa adere ao conceito de desenvolvimento de "profissionalismo, integridade, inovação e pragmatismo" e estabeleceu uma equipe técnica profissional de pesquisa e desenvolvimento. Ela absorve e utiliza constantemente a experiência de desenvolvimento da indústria nacional e estrangeira, explora com ousadia, introduz novas ideias e realiza a transformação da combinação tradicional de hardware em integração. A segunda revolução na indústria de controle, tornando-se pioneira e líder em contagem de raios X ou END, estações de retrabalho BGA e indústrias de equipamentos de produção de automação.

 

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Certificado de Honra da Empresa

 

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Perguntas frequentes

 

P: Quais defeitos uma máquina de inspeção de raio X-de PCB pode detectar?

R: Uma máquina de inspeção de raio X-de PCB pode detectar uma variedade de defeitos ocultos, incluindo vazios BGA, pontes de solda, juntas de solda fria, solda insuficiente, solda excessiva, defeitos de solda-passantes, circuitos abertos, curtos-circuitos e desalinhamento de componentes que não podem ser identificados por meio de inspeção visual.

P: A máquina pode inspecionar juntas de solda BGA?

R: Sim. A inspeção-por raios X é um dos métodos mais eficazes para analisar juntas de solda BGA porque as esferas de solda ficam escondidas sob a embalagem. O sistema pode detectar vazios, pontes, solda insuficiente e outros defeitos internos de soldagem sem danificar o PCB.

P: A inspeção de PCB X{0}}Ray é um método de teste não{1}}destrutivo?

R: Sim. A inspeção-por raios X é um processo de teste não{2}}destrutivo (END) que permite aos fabricantes inspecionar estruturas internas e conexões de solda sem cortar, desmontar ou danificar o produto.

P: Que tipos de PCBs podem ser inspecionados?

R: A máquina pode inspecionar uma ampla gama de produtos, incluindo conjuntos SMT, PCBs multicamadas, placas de controle industrial, módulos eletrônicos automotivos, placas de LED, equipamentos de comunicação e outros conjuntos eletrônicos com juntas de solda ocultas.

P: O sistema pode gerar relatórios de inspeção e salvar imagens?

R: Sim. O sistema suporta armazenamento de imagens, arquivamento de resultados de inspeção e programas de inspeção editáveis. Relatórios de inspeção e imagens de raios X- podem ser salvos para controle de qualidade, rastreabilidade e documentação de produção.

 

 

 

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