Remoção de chip de reparo da CPU
DH-G200, também chamado de DH-G600, que é projetado para conserto de celulares, computadores, laptops e impressoras, em comparação com outros modelos, tem peso e volume menores.
Descrição
Estação de retrabalho DH-G200 BGA usada para reparo de GPU e remoção de CPU
As estações de retrabalho BGA (Ball Grid Array) são equipamentos especializados usados para reparar e
retrabalhar placas de circuito que usam componentes BGA, como CPUs, GPUs e memória
salgadinhos. Esses componentes são montados na placa usando uma série de minúsculas esferas de solda,
tornando-os difíceis de remover e substituir sem danificar a placa ou o com-
próprio componente.
As estações de retrabalho BGA usam uma combinação de calor, fluxo de ar e vácuo para remover e
bolas de solda de refluxo, permitindo que o técnico remova e substitua o componente BGA.
A estação de retrabalho normalmente inclui um elemento de aquecimento, um bocal para direcionar o ar quente,
e um mecanismo de vácuo para remover o componente.
Para reparo de GPU e remoção de CPU, as estações de retrabalho BGA são ferramentas cruciais. GPUs e CPUs
são alguns dos componentes mais complexos e sensíveis em uma placa de circuito e requerem
técnicas avançadas para removê-los e substituí-los. Com uma estação de retrabalho BGA, os técnicos podem
aqueça cuidadosamente o componente para amolecer a solda, remova-o da placa e substitua-o por
um novo componente sem causar danos à placa ou ao chip.
No geral, as estações de retrabalho BGA são ferramentas essenciais para a indústria de reparos eletrônicos e permitem
técnicos para realizar reparos complexos e retrabalho com precisão e consistência.
1. A ilustração da máquina da estação de retrabalho BGA para reparo de GPU
DH-G200, também G600, que é um modelo altamente econômico com visão dividida, aplicação para
Reparo de CPU, remoção de GPU, retrabalho de produtos MCM,4G,5G.
Tela do monitor de alta resolução, que é muito útil no alinhamento, mesmo que um
operador pode habilmente terminar o processo de retrabalho.
Etapas operacionais simples para soldagem e dessolda, bicos personalizados para MCM, 4G, 5G
e outras placas-mãe.
A gaveta móvel, que economiza espaço e fica protegida, PID instalado para temperatura e
cálculo de tempo com precisão.
2. Os parâmetros da estação de retrabalho DH-G200 para remoção da CPU
Poder total | 5300W | |
Aquecedor superior | W1200 | |
Aquecedor inferior | A 2ª zona de aquecimento: 1200W A zona de pré-aquecimento: 2700W | |
poder | AC220V±10％ 50/60Hz | |
Dimensões | C550×L580×A720 mm | |
Posicionamento | Ranhura em "V" e móvel X/Y | |
Controle de temperatura | Sensor tipo K, circuito fechado | |
Precisão de temperatura | ±2 graus | |
Precisão da posição | 0.01mm | |
tamanho do PCB | Máx. 380×400 mm Mín. 10×10 mm | |
Chip BGA | 2X2-80X80mm | |
Espaçamento mínimo de cavacos | 0.02mm | |
Sensor de temperatura externa | 1 pcs (opcional, para mais) | |
64Peso líquido | 64kg |
3. Embalagem e envio
Usando barras de madeira e cinto de tecido fixo, o que pode fazer com que a máquina não seja móvel
Pode ser enviado por DHL, TNT, FEDEX e outras linhas especiais.
4. Garantia e pagamento
Pelo menos um ano para toda a máquina, se houver algum problema ao usar e precisar de novas peças de reposição, que podem ser fornecidas gratuitamente.
Se quantidade maciça e padrão normal, depósito de 30% para máquinas preparadas, 70% pagos antes da entrega.
Se personalizar, 50% pagos pelas máquinas preparadas, 50% pagos antes da entrega.
5. Por que escolhemos o seu?
Somos o número 1 na China, Huawei, Google, Foxconn e Mitsubishi estão usando nossos equipamentos.
Somos uma fábrica que pode projetar e fabricar.
Nós trabalhamos positivamente com todos os nossos clientes.
