Máquina de raio X PCB

 

A máquina de raio X PCB Dinghua DH{0}}X7 é uma máquina automatizada de inspeção por raios X de alta-precisão-usada para inspecionar a estrutura interna de componentes eletrônicos e conjuntos sem causar nenhum dano. Ele usa tecnologia de imagem de raios X para penetrar materiais e criar imagens internas detalhadas, permitindo que os operadores vejam defeitos ocultos que são invisíveis a olho nu.

 

 

 

 

Status de toda a máquina
Dimensão	1100*1200*2100mm		Fonte de energia	AC220V 10A
Peso	Aproximadamente 1200kg		Peso bruto	Cerca de 1300kg
Embalagem	1300*1400*2200mm		Potência nominal	1000w
Caminho aberto	Manualmente		Inspeção	Off-line-
Enviando	Trabalho		Autorização	Senha

 

Tubo de raio X
Tipo	Selado		Atual	200uA
Tensão	90KV		Tamanho do ponto focal	5um
Resfriamento	Vento		Ampliação geométrica	300 vezes

 

 

Computador industrial
Mostrar	Monitor HD de 24 polegadas		Sistema operacional	Bits10 64do Windows
Método de operação	kryboard/mouse		Disco rígido/memória	1TB/8G

 

 

 

 

 

 

Os recursos de inspeção do equipamento de inspeção-por raios X SMT:

 

1. Inspeção avançada de semicondutores e nível de componentes

Além da visibilidade básica, os equipamentos de inspeção por raios X-SMT são essenciais para identificar a integridade estrutural interna em componentes de alta-densidade.

BGA, CSP e Flip{0}}Chip:Análise detalhada do diâmetro, circularidade e posicionamento da esfera de solda. Detecção de defeitos "Head-in-Pillow" (HiP) e pontes internas.

QFN/QFP e argumentos de venda finos-:Inspeção de filetes de "ponta" e "calcanhar" e detecção de respingos de solda sob o corpo do componente.

Embalagem-de nível de wafer (WLP):Identificação de micro-fissuras, integridade de TSV (através-Silicon Via) e defeitos de colisão.

Anexação e encapsulamento:Avaliar a uniformidade de camadas epóxi/adesivas e detectar delaminação ou bolhas de ar em encapsulamentos de TPU e plástico.

 

2. Análise de componentes eletromecânicos e passivos

O raio-X permite a inspeção de recursos "cegos" internos que os sistemas ópticos não conseguem alcançar.

Sensores e MEMS:Verificação do alinhamento de diafragmas internos, peças móveis e micro{0}}espelhos sem violar a vedação hermética.

Capacitores e resistores:Detecção de camadas dielétricas internas, alinhamento de eletrodos e integridade de terminação em MLCCs.

Fusíveis e fios do aquecedor:Inspeção de continuidade e bitola de elementos internos para evitar falhas de “circuito aberto” em sistemas de gerenciamento térmico.

Fibra óptica e sondas:Garantindo o alinhamento preciso do núcleo e detectando micro-fraturas no revestimento ou nos terminais do conector.

 

3. Interconexões e soldagem de alta-precisão

O raio-X é o padrão ouro para testes não-destrutivos (NDT) de ligações-com{3}}metal.

Soldagens de metal e juntas de solda:Medição da profundidade de penetração, porosidade e fusão estrutural em juntas mecânicas críticas.

Ligação de fio:Detectando "sweep" (deformação de fios de ouro/alumínio) durante o processo de moldagem e verificando o contato da almofada de ligação.

Sonda e pinos do conector:Verificação de deformação de pinos, consistência de espessura de revestimento e profundidade de assentamento em conectores de alta-densidade.

 

4. Recursos de controle de qualidade e rastreabilidade

Os sistemas modernos AXI (inspeção automatizada de raios X-) integram o processamento de dados com imagens.

Cálculo de anulação volumétrica:Cálculo automatizado de porcentagens de anulação em relação aos padrões IPC para garantir a condutividade térmica e elétrica.

Metrologia Dimensional (Altura do Metal):Medição precisa do eixo-Z para altura do componente, volume da pasta de solda e impasse do dissipador de calor.

Rastreabilidade Automatizada (QR/Código de Barras):Scanners integrados vinculam imagens de inspeção-de raios X diretamente ao número de série do PCBA para 100% de rastreabilidade dos dados.

 

 

 

 

 

 

1, caixas de madeira de exportação padrão;
2, entrega em 2 dias úteis após confirmação do pagamento;
3, as opções de entrega rápida incluem FedEx, DHL, UPS etc., ou por via aérea ou marítima;
4, porta de carregamento: Shenzhen ou Hong Kong.

 

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