Equipamento de mesa de solda de reparo de celulares BGA

Equipamento de mesa de solda de reparo de celulares BGA

Demoção da Operação:

REPARO DE CELLINGELAÇÃO Equipamento de mesa de solda BGA "refere-se a ferramentas e estações de trabalho especializadas usadas para componentes de solda e reformulação BGA (matriz de grade de esferas) em reparos em telefones celulares . BGA é um tipo de embalagem de montagem de superfície usada para circuitos integrados (ICS), comumente encontrada nos celulares.

Dessoliding BGA Ball and Tin

Especificações:

1	Poder total	5200w
2	3 aquecedores independentes	Air quente de 1200W, ar quente inferior 1200W, infravermelho inferior pré -aquecimento 2700W
3	Tensão	AC220V ± 10% 50/60Hz
4	Peças elétricas	7 '' '' Screen + alta precisão Módulo de controle de temperatura inteligente + driver de motor de passo + PLC + LCD Display + Sistema de CCD óptico de alta resolução + posicionamento a laser
5	Controle de temperatura	K-Sensor de circuito fechado + compensação automática de temperatura PID + módulo de temperatura, precisão da temperatura dentro de ± 2 graus .
6	Posicionamento da PCB	V-groove + acessório universal + prateleira de PCB móvel
7	Tamanho da PCB aplicável	Máx 370x410mm Mín 22x22mm
8	Tamanho BGA aplicável	2x2mm ~ 80x80mm
9	Dimensões	600x700x850mm (l*w*h)
10	Peso líquido	70 kg

Aplicações:

Característica:

Equipamento de mesa de solda de reparo de celulares BGAfoi projetado para funcionar com vários tamanhos de BGA, QFP e outros componentes ., apresenta um sistema óptico avançado chamado "Visão Split" e um sistema de solda de posicionamento preciso, permitindo que você substitua facilmente e com segurança qualquer componente . o monitor LCD embutido}} {}. o monitor LCD embutido}} »

Lista de embalagem :

Materiais: estojo de madeira forte+barras de madeira+cottons de pérolas à prova com filme

• REPARO DE CELLOPELO 1PC Equipamento de mesa de solda BGA
• Caneta de pincel 1pc
• Manual de instrução 1PC
• Vídeo de CD 1PC
• 3pcs bicos superiores
• 2pcs bocais inferiores
• 6PCS UNIVERNAL APARTIPUROS
• 6pcs parafusos presos
• Parafuso de suporte de 4pcs
• Tamanho do otário: diâmetros em 2,4,8,10,11mm
• Spanner hexágono interno: M2/3/4
• Dimensão: 81*76*85cm
• Peso bruto: 115 kg

 

Especificação:

 

Poder total	5200W
Aquecedor superior	1200W
Aquecedor inferior	2º 1200W, 3º aquecedor IR 2700W
Tensão	AC220V/110V ± 10 ％ 50Hz
Sistema de alimentação	Sistema de alimentação automática para chip
Modo de operação	Dois modos: manual e automático, escolha grátis! Tela de toque HD, M-Magina Humana Inteligente, Configuração do Sistema Digital .
Armazenamento de perfil de temperatura	50, 000 grupos (número não limitado de grupos)
Lente de câmera óptica CCD	Alongamento automático e dobra para escolher e colocar chip BGA
Ampliação da câmera	1,8 milhão de pixels
Ajuste fino da bancada de trabalho:	± 15 mm para frente/para trás, ± 15 mm direita/esquerda
Precisão da colocação:	± 0,015 mm
Posicionamento BGA	Posicionamento a laser, posição rápida e precisa de PCB e BGA
Posição da PCB	Posicionamento inteligente, a PCB pode ser ajustada na direção x, y com "suporte de 5 pontos" + suporte de PCB V-Groov + acessórios universais .
Iluminação	Taiwan liderou a luz de trabalho, qualquer ângulo ajustável
Controle de temperatura	K Sensor, Loop Close, controle de PLC
Precisão da temperatura	± 2 graus
Tamanho da PCB	Max 450 × 400 mm min 22 × 22 mm
BGA Chip	1x 1 - 80 x80 mm
Espaçamento mínimo de chips	0,015mm
Sensor de temperamento externo	1 peça
Dimensões	L740 × W630 × H710 mm
Peso líquido	70 kg