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Kits de ferramentas para reparo de CPU de Macbook

1. sistema de controle de temperatura preciso
2.três aquecedores independentes
Controle de loop próximo do sensor 3.K
4. Certificação CE

Descrição

Kits de ferramentas para reparo de CPU Macbook DH-A2E

 Monitor de atividades:Esta é uma ferramenta integrada que ajuda a verificar o desempenho da CPU e de outros recursos do seu sistema. Ele mostra informações detalhadas sobre os processos e aplicativos em execução no seu sistema, permitindo identificar quaisquer programas que possam estar consumindo recursos excessivos da CPU.

 

A2E Assemble

Especificações:

1 Potência total 5200w
2 3 aquecedores independentes Ar quente superior 1200w, ar quente inferior 1200w, pré-aquecimento infravermelho inferior 2700w
3 Tensão AC220V±10% 50/60Hz
4 Peças elétricas

Tela sensível ao toque de 7 '' + módulo de controle de temperatura inteligente de alta precisão + driver de motor de passo +

PLC + display LCD + sistema CCD óptico de alta resolução + posicionamento a laser

5 Controle de temperatura K-Sensor de circuito fechado + compensação automática de temperatura PID + módulo de temperatura, precisão de temperatura dentro de ± 2 graus.
6 Posicionamento de PCB Ranhura em V + acessório universal + prateleira móvel para PCB
7 Tamanho de PCB aplicável Máx. 370x410mm Mínimo 22x22mm
8 Tamanho BGA aplicável 2x2mm~80x80mm
9 Dimensões 600x700x850mm (C*L*A)
10 Peso líquido 70kg

 


Aplicações:

 

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Característica:

A2E 内部发热系统

 

Sistema robótico de solda totalmente automático DH-A2E
A estação de retrabalho BGA DH-A2E é uma estação de retrabalho BGA de alinhamento óptico de última geração, mas com preço acessível. Seu design exclusivo inclui um sistema automático de alimentação e coleta, tornando-o muito fácil de operar. Com três aquecedores independentes que proporcionam distribuição uniforme de calor, um sistema de posicionamento preciso e um sistema de dissipação de calor de alto desempenho, o A2E é bem recebido pelos clientes e popular nos mercados internacionais.

 

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Lista de embalagem :

Materiais: caixa de madeira forte + barras de madeira + algodão pérola à prova com filme

Kits de ferramentas para reparo de CPU Macbook de 1 unidade

Caneta pincel de 1 unidade

Manual de instruções de 1 unidade

1 unidade de CD de vídeo

3pcs bicos superiores

2pcs bicos inferiores

6pcs acessórios universais

6pcs parafusos fixados

Parafuso de suporte 4pcs

Tamanho da ventosa: Diâmetros em 2,4,8,10,11mm

Chave sextavada interna: M2/3/4

Dimensão: 81*76*85cm

Peso bruto: 115 kg

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1. A máquina pode ser entregue por DHL, FedEx, TNT, EMS, UPS.

2. Por mar ou por via aérea. Por favor, forneça-nos o porto mais próximo.

3. A data de entrega é dentro de 5-7 dias após o recebimento do pagamento integral. Se você estiver precisando urgentemente,

por favor, diga-nos.

1. toda a máquina será bem testada por 3 dias antes do envio

2. toda a máquina tem garantia de 1 ano

 

 

 

Especificação:

 

Potência total

5200W

Aquecedor superior

1200W

Aquecedor inferior

2º 1200W, 3º aquecedor IR 2700W

Tensão

AC220V/110V±10% 50Hz

Sistema de alimentação

Sistema de alimentação automática para chips

Modo de operação

Dois modos: manual e automático, escolha livre!

Tela de toque HD, homem-máquina inteligente, configuração do sistema digital.

Armazenamento de perfil de temperatura

50,000 grupos (número ilimitado de grupos)

Lente de câmera óptica CCD

Esticamento e dobramento automático para escolher e colocar o chip BGA

Ampliação da câmera

1,8 milhão de pixels

Ajuste fino da bancada:

±15mm para frente/trás, ±15mm para direita/esquerda

Precisão de posicionamento:

±0,015mm

Posicionamento Bga

Posicionamento a laser, posição rápida e precisa de PCB e BGA

Posição da placa de circuito impresso

Posicionamento inteligente, o PCB pode ser ajustado na direção X, Y com "suporte de 5 pontos" + suporte de PCB com ranhura em V + acessórios universais.

Iluminação

Luz de trabalho LED de Taiwan, qualquer ângulo ajustável

Controle de temperatura

Sensor K, circuito fechado, controle PLC

Precisão de temperatura

±2 graus

Tamanho da placa de circuito impresso

Máx. 450×400 mm Mínimo 22×22 mm

Chip BGA

1x1 - 80x80 mm

Espaçamento mínimo de cavacos

0,015 mm

Sensor de temperatura externo

1 unidade

Dimensões

L740×L630×A710 mm

Peso líquido

70KG

 

(0/10)

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