Estação de retrabalho de solda infravermelho de ar quente

Estação de retrabalho de solda infravermelho de ar quente

Máquina DH-A2 BGA para dessoldar e soldar chips na placa-mãe. Bem-vindos parceiros de negócios de todo o mundo para visitar nossa fábrica.

Descrição

AutomáticoEstação de retrabalho de solda infravermelho de ar quente

Uma estação automática de retrabalho de solda é um dispositivo usado para reparar ou modificar componentes eletrônicos, removendo e substituindo elementos soldados. A estação normalmente combina dois métodos de aquecimento – ar quente e infravermelho – para garantir dessoldagem e soldagem eficazes dos componentes.

O método de ar quente envolve o aquecimento do ar circundante por meio de um elemento de aquecimento, que derrete a solda, facilitando a remoção do componente. O método infravermelho, por outro lado, usa um aquecedor infravermelho para atingir áreas específicas de uma PCB ou componente, derretendo assim a solda com mais precisão.

Quando combinados, esses dois métodos de aquecimento fornecem resultados de soldagem eficientes e precisos. O recurso automático da estação de retrabalho de solda significa que ela inclui configurações pré-programadas que permitem o controle automático de temperatura e tempo para tarefas específicas. Isso permite uma dessoldagem e soldagem de componentes mais rápida e precisa, tornando-o ideal para ambientes industriais ou de fabricação.

SMD Hot Air Rework Station

SMD Hot Air Rework Station

1. aplicação de estação de retrabalho de solda de posicionamento a laser infravermelho de ar quente

Trabalhe com todos os tipos de placas-mãe ou PCBA.

Solda, reball, dessoldagem de diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,

CPGA,chip LED.

2.Características do produtoEstação de retrabalho de solda de câmera CCD infravermelho de ar quente

BGA Soldering Rework Station

3.Especificação do DH-A2Estação de retrabalho de solda infravermelho de ar quente

Poder 5300w
Aquecedor superior Ar quente 1200w
Aquecedor inferior Ar quente 1200W. Infravermelho 2700w
Fonte de energia AC220V±10% 50/60 Hz
Dimensão L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura ±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso Máximo 450*490mm, Mínimo 22*22mm
Ajuste fino da bancada ±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA 80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos 0,15mm
Sensor de temperatura 1(opcional)
Peso líquido 70kg

4.Detalhes do AutomáticoEstação de retrabalho de solda infravermelho de ar quente

ic desoldering machine

chip desoldering machine

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5.Por que escolher o nossoEstação automática de retrabalho de solda infravermelho de ar quente

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

6. Certificado de Estação de Retrabalho de Solda Infravermelho de Ar Quente

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,

Dinghua passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

7. Embalagem e envio deEstação de retrabalho de solda infravermelho de ar quente

Packing Lisk-brochure

8. Envio paraEstação de retrabalho de solda infravermelho de ar quente

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

9. Condições de Pagamento

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

Por favor, diga-nos se precisar de outro suporte.

11. Conhecimento Relacionado

Chipset I810

Como líder no mercado global de chipsets, o primeiro chipset integrado da Intel é a série i810, que inclui as versões i810-L, i810, i810DC100 e i810E4.

O chipset i810 integra o mecanismo gráfico i752 2D/3D para lidar com gráficos 2D e 3D com alta qualidade. Ele também usa a tecnologia Accelerated Hub Architecture da Intel para integrar memória gráfica, um controlador AC'97, um controlador IDE e conexões diretas entre portas USB duplas e a placa PCI. No entanto, devido ao baixo desempenho do chip de exibição gráfica integrado ao chipset i810 e à falta de slots AGP (o que limita a capacidade de expansão), ele não consegue atender às demandas dos usuários gráficos de ponta. Hoje, o chipset i810 raramente é encontrado no mercado e é frequentemente lembrado como um produto de baixo custo e baixo desempenho.

Chipset i815E

O chipset da série i815 é um produto lançado pela Intel mais de um ano após o lançamento do chipset 440BX para competir com a placa-mãe com especificação PC133 da VIA. A série i815 inclui cinco variantes: i815, i815E, i815EP, i815G e i815EG. Como o i810, o chipset i815 elimina a tradicional estrutura de ponte norte-sul e, em vez disso, usa uma arquitetura Hub (conexão de porta de dados dedicada) e uma estrutura GMCH (Graphics Memory Controller Hub). Seu centro de controle de E/S usa o chip 82801AA ICH1.

A diferença entre o i815E e o i815 é que o i815E usa o chip ICH2-82801BA, que é mais poderoso que o ICH1. O chip ICH2 suporta ATA100, bem como os modos ATA33/66 anteriores, e também inclui funções de soft modem. A integração do chipset i815E é bastante poderosa. No entanto, como o i810, o i815E integra o chip gráfico i752 da Intel, o que resulta em capacidades limitadas de processamento gráfico. No entanto, ele pode acomodar uma placa gráfica melhor através do slot AGP na placa-mãe.

Chipset i845G

A Intel, líder do setor, não havia lançado oficialmente um chipset integrado com suporte ao Pentium 4 (P4) até o lançamento do chipset integrado i845G. A arquitetura básica do i845G é semelhante à da série i845, com a principal diferença sendo o chip de exibição integrado. O chipset integrado i815E usou o i752, mas o chip de exibição integrado do i845G é uma melhoria significativa.

Primeiro, sua frequência central 3D atinge 166 MHz, suportando renderização de cores de 32-bits. Em termos de desempenho 2D, o i845G também possui capacidade de decodificação MPEG-2 de hardware. A frequência RAMDAC integrada atinge 350 MHz e suporta uma resolução de 1280×1024 a 85Hz. Em termos de memória, o i845G compartilha a memória principal do sistema, mas também integra um chip de controle Rambus de canal único. Os fabricantes de placas-mãe podem adicionar até 32 MB de memória RDRAM independente conforme necessário.

Além do chip de exibição integrado, o i845G possui diversas outras vantagens. Ele usa o chip ICH4 South Bridge, que suporta USB 2.0, e a Intel também planeja adicionar suporte AGP 8× para a North Bridge do i845G.

eu865chipset G

Otimizado para sistemas baseados no processador Intel Pentium 4 com tecnologia Hyper-Threading, o chipset i865G oferece flexibilidade excepcional, desempenho superior do sistema e capacidade de resposta rápida. A tecnologia Stable Image da Intel simplifica o gerenciamento de imagens de software. Ele suporta memória SDRAM DDR400, DDR333 e DDR266 de canal duplo e é compatível com uma ampla variedade de CPUs Intel com uma interface de 478-pinos.

A arquitetura de fluxo de comunicação do chipset i865G usa um barramento de rede dedicado (DNB) para fornecer um caminho direto de atividade de rede para a memória do sistema, eliminando gargalos de PCI e reduzindo cargas de dispositivos de entrada/saída (E/S). Isso permite que os usuários experimentem o verdadeiro desempenho Gigabit Ethernet.

Para esclarecer, a designação "865" refere-se ao modelo de chipset North Bridge usado na placa-mãe, como o i865PE. A ponte sul usada com i865 é a série ICH5.

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