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Dinghua DH-A2E Alinhamento Óptico Estação de Retrabalho BGA para reparação de cpu de laptop móvel SMD

US $ 3,00 - US $ 5999,00 / peça
1 peça min. Ordem
Dimensões: 740 * 630 * 710 mm
Peso: 65 kg
Capacidade nominal: 5200W
Atual: 20A
Voltagem: AC 110 ~ 240 V ± 10% 50 / 60Hz
Ciclo de trabalho avaliado: 100%

Descrição

Características:

1. Auto desmoldagem, alimentador e re-soldagem, com lembrete inteligente para o próximo passo, para uma operação muito fácil.

2. A taxa de sucesso de reparo chega a 99%, sob operação correta.

3. Sistema de controle de alta temperatura, com controle k-tipo de termopar de malha fechada, PID sistema de compensação de temperatura automática, temperatura externa. sensor, que fazem o desvio ± 2 ℃.

4. Dois modos de operação no sistema: total automático e manual, que é fácil alternar entre os dois para um melhor efeito de trabalho.

5. O modo Auto inclui: Sistema de alimentação automática, escolha e localização automática de BGA / IC, posição do laser, auto-soldagem e re-soldagem.

6. Modo manual é usado principalmente para tocar na tela HD para curva de temperatura / configuração do perfil ou ajuste, fazer o ajuste de altura do aquecedor superior com joysticks, e o movimento da câmera, o teste de temperatura externo, e pegar o chip com caneta a vácuo, se necessário.

7. Interface de conversação de tela de toque HD, com controle PLC de programas integrados multi-funcionais, com torna a operação bastante conveniente e fácil.

8. Capaz de configurar 8 segmentos de temperatura, com aquecimento superior variável e aquecimento inferior (até 16 segmentos). E número ilimitado de perfis de temperatura armazenados no programa.

9. Livre para ajustar ou re-configurar a curva durante o trabalho, uma vez que seja necessário fazer a alteração.

10. Três aquecedores são configurados individualmente, mas funcionam de forma integrada, e o pré-aquecedor infravermelho IR é grande para uma grande variedade de reparos.

11. A alta qualidade da ventoinha radiante com grande volume de força do vento é executada automaticamente logo após o trabalho de aquecimento (até <45 ℃)="" para="" suportar="" um="" resfriamento="" eficiente="" e="" alto="" e="" evitar="" o="" envelhecimento="" do="">

12. Sistema de alinhamento óptico da marca Panasonic com câmera CCD auto-dobrada, no MAX 220x, que torna a visão clara e confiável.

13. Projeto da estrutura humana, auto lente óptica dobrável, livremente opcional configuração de curva de temperatura, para uso muito sábio de chips.

14. Fixações universais de design preciso, faz com que a PCB possa ser ajustada na direção X, Y, Z com “suporte de 5 pontos” + ranhura em V e suporte de PCB, o que a torna livre para posicionar a PCB rapidamente.

15. O posicionamento do ponto laser torna a posição do chip / IC fácil, precisa e rápida.

16. Além disso, as luminárias móveis flexíveis ajudam a impedir que outras partes da borda da PCB sejam deformadas e ampliam a faixa de uso de tamanhos de placas de circuito impresso.

17. Luz LED de alta potência para observar o trabalho da máquina de forma mais visual.

18. 5 conjuntos de diferentes tamanhos de bicos magnéticos feitos de material de liga de titânio são fornecidos gratuitamente.

19. Auto sistema de segurança e lembrete: aviso de voz automático em 5 segundos antes de terminar o aquecimento.

20. Dupla proteção: proteção contra superaquecimento + função de parada de emergência.

21. Aprovação da certificação CE.

Notas:

1. O manual e o CD-ROM do vídeo de demonstração são fornecidos gratuitamente, o que é fácil de entender.

2. Treinamento também incluído, se necessário.


Especificação:

Poder total

5200W

Aquecedor superior

1200W

Aquecedor de fundo

2º 1200W, 3º aquecedor de infravermelho 2700W

Voltagem

AC220V / 110V ± 10 50Hz

Sistema de alimentação

Sistema de alimentação automática para chip

Modo de operação

Dois modos: manual e automático, livre escolha!

Tela de toque de HD, configuração de sistema digital de máquina humana inteligente.

Armazenamento do perfil de temperatura

50000 grupos (número ilimitado de grupos)

Lente da câmera CCD óptica

Alongamento e dobragem automática para escolher e colocar o chip BGA

Ampliação da câmera

1,8 milhões de pixels

Ajuste fino do workbench:

± 15 mm para a frente / para trás, ± 15 mm para a direita / esquerda

Precisão de posicionamento:

± 0,015 mm

Posicionamento Bga

Posicionamento a laser, posição rápida e precisa de PCB e BGA

Posição do PCB

Posicionamento inteligente, a PCB pode ser ajustada na direção X, Y com “suporte de 5 pontos” + suporte de placa de groov V + acessórios universais.

Iluminação

Taiwan levou luz de trabalho, qualquer ângulo ajustável

Controle de temperatura

Sensor K, circuito fechado, controle PLC

Precisão Temp

± 2

Tamanho do PCB

Max 450 × 400 mm Min 22 × 22 mm

Chip BGA

1x1 - 80x80 mm

Espaçamento mínimo de cavacos

0,1 mm

Sensor de temperamento externo

1 pc

Dimensões

L740 × W630 × H710 mm

Peso líquido

65 kg

(0/10)

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