Estação de retrabalho BGA para notebook óptico
81 estação de retrabalho bga para notebook óptico 1.Introdução ao produto Um sistema de alinhamento acionado por câmera fornece precisão livre de erros desde o pré-alinhamento até o posicionamento dos componentes. A tecnologia Precision Hot Air garante que a temperatura necessária seja atingida sem as especificações do componente (tolerância de +/- 1%) Feito para...
Descrição
1. Introdução do produto
Um sistema de alinhamento acionado por câmera fornece precisão sem erros desde o pré-alinhamento até o posicionamento do componente.
A tecnologia Precision Hot Air garante que a temperatura necessária seja alcançada sem as especificações do componente (tolerância de +/- 1%)
Feito para todos os desafios de retrabalho SMD. Para componentes retrabalhados confiáveis e novos.
Controle de temperatura com precisão de amostragem dez vezes melhorado
Aquecedores integrados de alta potência e alta resposta
2. Especificações do produto

3.Aplicações de produtos
Amplamente utilizado no reparo de nível de chip nos seguintes produtos:
1. PCBA para laptop e desktop
2. Console de jogos, como Xbox One, placas-mãe Play Station 4
3. PCBA de telefone celular, como placas-mãe de iPhone
4. Placa-mãe do decodificador de TV e TV
5. Placa-mãe de servidor, impressora, câmera, etc.
Pode retrabalhar BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.
4. Detalhes do produto


5.Qualificações do produto


6. Nossos serviços
Nós somos o fabricante=fábrica própria + design de máquina + Chapa metálica produzida por nós mesmos + pulverizar o pó
+ montar forte a equipe da máquina + embalagem + treinamento gratuito;
2. Logotipo / Marca: Os designs e logotipos do cliente são bem-vindos, podemos imprimir em seda seu próprio logotipo;
3. Fornecedor HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN;
4. Têm bons mercados na Coreia, Japão, Norte de África, Vietname, Brasil, Turquia, Índia, México e Sul da Ásia, Médio Oriente
e países europeus;
5. 100% NOVO da fábrica Dinghua
7. Perguntas frequentes
Inspeção da junta de solda BGA
A inspeção BGA é uma das tarefas mais difíceis. Torna-se extremamente difícil inspecionar as juntas BGA, pois a solda é
abaixo do pacote BGA e não é visível. O único meio satisfatório de testar juntas de solda BGA são os raios X. Raio X
ajuda a ver as juntas por baixo da embalagem e assim auxilia na inspeção.








