Estação de retrabalho BGA para celular óptico
Uma estação de retrabalho BGA é uma ferramenta especializada usada no reparo e retrabalho de placas de circuito eletrônico. BGA significa ball grid array, que é um tipo de tecnologia de montagem em superfície que usa pequenas bolas de solda para conectar os componentes eletrônicos à placa.
Descrição
1. Introdução do produto
A estação de retrabalho DH-A2 BGA não requer ferramentas, nem gás, e fornece controle instantâneo e preciso. É limpo, modular, atualizável e garante 100% de rendimento no retrabalho BGA sem complicações. A estação oferece níveis extremamente altos de criação de perfil e controle de processo, essenciais para o retrabalho eficaz até mesmo dos pacotes mais avançados, incluindo SMDs, BGAs, CSPs, QFNs e Flipchips. Também está pronto para aplicações 0201 e sem chumbo.
2. Especificações do produto
3. Aplicações de produtos
O retrabalho do BGA envolve o acesso a interconexões ocultas em um ambiente de alta densidade, o que requer uma estação capaz de alcançar essas juntas ocultas sem danificar os componentes vizinhos. A DH-A2 é uma estação que atende a essas demandas: segura, suave, adaptável e, acima de tudo, fácil de operar. Os técnicos podem obter instantaneamente um excelente controle de processo para retrabalho BGA/SMT, sem as complexidades e frustrações normalmente associadas às estações de retrabalho de “alta tecnologia”.
4. Detalhes do produto
5. Qualificações do produto
6. Nossos serviços
- Treinamento gratuito sobre como usar nossas máquinas.
- 1-anos de garantia e suporte técnico vitalício.
- Perguntas ou e-mails serão respondidos dentro de 24 horas.
- Melhor preço diretamente da fábrica original da Dinghua, sem taxas de intermediários.
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7. Perguntas frequentes
Em que temperatura a solda reflui?
Com a zona de imersão a 150 graus e a zona de refluxo a 245 graus (um valor típico para soldagem por refluxo sem chumbo), o aumento de temperatura da zona de imersão para a zona de refluxo é de 95 graus. Devido à inércia térmica, um aumento tão rápido de temperatura pode causar diferenças de temperatura na PCB.
Perfil térmico
O perfil térmico é o processo de medição de vários pontos em uma placa de circuito para rastrear suas mudanças de temperatura durante o processo de soldagem. Na indústria de fabricação de eletrônicos, o SPC (Controle Estatístico de Processo) é usado para determinar se o processo está sob controle, com base em parâmetros de refluxo definidos por tecnologias de soldagem e requisitos de componentes.
