máquina de retrabalho bga com tela sensível ao toque de posição a laser

1. Características do produto LaserPosçãoTaiStelaBGA Re-trabalhoMdor

 

1. Design exclusivo de três áreas de aquecimento operando de forma independente para controlar a temperatura com mais precisão.

2. As áreas de primeira/segunda temperatura aquecem de forma independente, o que pode configurar 8 segmentos de aumento de temperatura e 8

segmentos de temperatura constante para controlar. Pode salvar 10 grupos de curvas de temperatura ao mesmo tempo.

3. A terceira área usa aquecedor infravermelho para pré-aquecer e controlar a temperatura de forma independente, de modo que o PCB

pode ser totalmente pré-aquecido durante o processo de dessoldagem e pode estar livre de deformação.

4. Escolha K-Sensor importado de alta precisão e circuito fechado para detectar a temperatura ascendente / descendente com precisão.

 

2.Especificação of LaserPosçãoTaiStelaBGA Re-trabalhoMdor

Poder	4800W
Aquecedor superior	Ar quente 800W
Aquecedor inferior	Ar quente 1200W, infravermelho 2700W
Fonte de energia	AC220V+10% 50160Hz
Dimensão	L800*W900*H750 milímetro
Posicionamento	Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máx.450:500 mm.Mínimo 20*20 mm
Ajuste fino da bancada	±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA	80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
Sensor de temperatura	4 (opcional)
Peso líquido	36kg

3.Detalhes of LaserPosçãoTaiStelaBGA Re-trabalhoMdor

1. Interface de tela de toque HD;

2.Três aquecedores independentes (ar quente e infravermelho);

3. Caneta a vácuo;

4. Farol LED.

 

4.Por que escolher o nosso LaserPosçãoTaiStelaBGA Re-trabalhoMdor?

 

 

 

5.Certificado

 

6.Embalagem e Envio

 

7.Vídeo da estação de retrabalho BGA DH-B2:

8. Conhecimento Relacionado

Processo Geral de Secagem de Lascas

1. Os chips embalados a vácuo não precisam ser secos.
2. Se o chip embalado a vácuo for desembalado e o cartão indicador de umidade na embalagem mostrar um nível de umidade superior a 20% UR, o cozimento deverá ser realizado.
3. Após a desembalagem da embalagem a vácuo, se os chips ficarem expostos ao ar por mais de 72 horas, eles deverão ser secos.
4. CIs não embalados a vácuo que ainda não estão em uso ou não foram usados ​​pelos desenvolvedores devem ser secos, caso ainda não estejam secos.
5. O controlador de temperatura e umidade do secador deve estar ajustado em 10% e o tempo de secagem deve ser de no mínimo 48 horas. A umidade real deve ser inferior a 20%, o que é considerado normal.

Processo geral de cozimento de chips

1. Quando lacrado, o prazo de validade do componente é dezembro (observação: isso pode se referir a um mês específico ou a um prazo de validade, mas não está claro no texto original).
2. Após a abertura da embalagem lacrada, os componentes podem permanecer no forno de refluxo em temperaturas inferiores a 30 graus e 60% de UR.
3. Após a abertura da embalagem lacrada, caso não esteja em produção, os componentes deverão ser imediatamente armazenados em caixa de secagem com umidade inferior a 20% UR.
4. O cozimento é necessário nos seguintes casos (aplicável a materiais com nível de umidade LEVER2 e superior):

• Ao abrir a embalagem, verifique o cartão indicador de umidade em temperatura ambiente. Se a umidade estiver acima de 20%, é necessário assar.
• Caso os componentes fiquem de fora após a abertura da embalagem por um tempo que exceda os limites indicados na tabela e não haja componentes a serem soldados.
• Se, após a abertura da embalagem, os componentes não forem armazenados em caixa seca com umidade relativa inferior a 20% conforme necessário.
• Se os componentes tiverem mais de um ano a partir da data do selo.

5.Tempo de cozimento:

• Asse em forno de baixa temperatura a 40 graus ± 5 graus (com umidade abaixo de 5% UR) por 192 horas.
• Alternativamente, leve ao forno a 125 graus ± 5 graus por 24 horas.