Estação de retrabalho Samsung BGA com tela sensível ao toque

Estação de retrabalho Samsung BGA com tela sensível ao toque

Estação de retrabalho Samsung BGA do tela táctil Pré-visualização rápida: Preço de fábrica original! A máquina de retrabalho DH-A1 BGA com aquecedor IR para reparo de ipad já está em estoque. Ela é projetada por um sistema de operação fácil de usar, com o objetivo de ajudar o operador a entender como usar em poucos minutos. 1. Especificação...

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Descrição

Estação de retrabalho Samsung BGA com tela sensível ao toque

Visualização rápida:

Preço original de fábrica! A máquina de retrabalho DH-A1 BGA com aquecedor IR para reparo de ipad agora está em estoque.

por sistema de operação fácil de usar, com o objetivo de ajudar o operador a entender como usar em poucos minutos.

1. Especificação

Especificação
1	Poder	4900W
2	Aquecedor superior	Ar quente 800W
3	Aquecedor inferior Aquecedor de ferro	Ar quente 1200W, infravermelho 2800W 90w
4	Fonte de energia	AC220V±10%50/60Hz
5	Dimensão	640730580milímetro
6	Posicionamento	Ranhura em V, suporte de PCB pode ser ajustado em qualquer direção com fixação universal externa
7	Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
8	Precisão de temperatura	±2 graus
9	Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 500400 mm Mínimo 2222 mm
10	Chip BGA	22-8080mm
11	Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
12	Sensor de temperatura externo	1(opcional)
13	Peso líquido	45kg

2.Aplicação da estação de retrabalho DH-A1 BGA

Uso de aplicação para estações de retrabalho BGA

As estações de retrabalho BGA têm diversas aplicações diferentes no mundo do reparo e alteração de PCBs. Aqui estão alguns

das aplicações mais comuns.

Atualizações: As atualizações são um dos motivos mais comuns para retrabalho. Os técnicos podem precisar trocar peças ou adicionar

peças atualizadas para um PCB.

Peças defeituosas: Os PCBs podem ter várias peças defeituosas que podem exigir retrabalho. Por exemplo, as pastilhas podem ficar danificadas durante

Remoção do BGA, qualquer número de peças pode ser danificado pelo calor ou pode haver muitos vazios na junta de solda.

Montagem defeituosa: Uma série de erros podem ocorrer durante o processo de retrabalho. Por exemplo, o PCB pode ter BGA incorreto

orientação ou um perfil térmico de retrabalho BGA mal desenvolvido. Se for esse o caso, o PCB provavelmente precisará passar por mais

retrabalho para resolver a montagem defeituosa.

3.Por que você deve escolher Dinghua?

1. Rigoroso controle de qualidade.

2. Mesmo depois de PCB e chips terem sido reparados na estação de retrabalho BGA várias vezes, a aparência e as funções não são

afetado.

3. Ampla gama de aplicações:

Placa-mãe de computador, smartphone, laptop, câmera digital, ar condicionado, TV e outros equipamentos eletrônicos da área médica

indústria, indústria de comunicação, indústria automobilística, etc.

Ampla gama de aplicações:BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

4. Alta taxa de sucesso de retrabalho BGA ou outros chips.

4. Conhecimento Relacionado:

Re-balling BGA

O perfil de refluxo pós-reball do componente BGA deve ser cuidadosamente desenvolvido para minimizar danos potenciais causados pelo ciclo de calor

e aumentar a taxa de sucesso do processo. Ao desenvolver o perfil, múltiplas condições e fatores devem ser considerados para

para alcançar resultados constantes, satisfatórios e repetíveis. Algumas das condições que consideramos são a relação entre a massa do substrato e os condutores, o peso

do dispositivo BGA, densidade da matriz/passo/tamanho da esfera de solda, temperaturas operacionais, duração do tempo operacional em campo antes do BGA

falha, processo de fabricação, pasta de solda original / saliências usadas e requisitos RoHS do cliente.

Nos casos em que a confiabilidade é a preferência, sugerimos a conversão do dispositivo, pois isso aumenta muito a flexibilidade das juntas de solda.

e elimina problemas relacionados a vazios, rachaduras de solda sem chumbo e desenvolvimento de bigodes. O procedimento para substituir com sucesso as esferas de solda no dispositivo BGA envolve a remoção da solda residual por ar quente, pavio de dessoldagem ou vácuo de solda, dependendo do nível de capacidade de retrabalho do componente e dos requisitos do cliente. Este procedimento é uma fase crucial durante o retrabalho do componente BGA e é realizado em um ambiente de sala limpa livre de poeira para eliminar toda contaminação potencial do terreno BGA e garantir a ligação de qualidade entre a esfera de solda e os terrenos BGA. De acordo com as necessidades do cliente, podemos alimentar argônio/nitrogênio em nossos fornos de reballing de ambiente fechado para ampliar ainda mais a qualidade da soldagem.

5. Imagens detalhadas da ESTAÇÃO DE RETRABALHO DH-A1 BGA

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg