Máquina de Reballing Automática Mobile Ic
1. Sistema de alinhamento óptico CCD HD para posicionamento 2. função de segurança superior com proteção de emergência 3. cabeçote de aquecimento superior e cabeçote de montagem 2 em 1 design 4. fluxo de ar superior ajustável para atender à demanda de qualquer chip
Descrição
Máquina de reballing automática ic móvel
Uma máquina de reballing automática IC móvel é um dispositivo usado para reparar ou substituir os circuitos integrados (IC) em um
placa mãe do celular. É uma maneira eficiente e econômica de consertar os ICs danificados sem substituir o
placa-mãe inteira, reduzindo o tempo de reparo e o custo do técnico.
A máquina de reballing usa diferentes processos, como pré-aquecimento, fluxo, alinhamento, refluxo e resfriamento para reparar
ou substitua o IC no dispositivo móvel. O processo envolve a remoção do IC danificado da placa-mãe, limpeza
alinhando a área, alinhando novas esferas feitas de uma liga especial para a posição exata do IC removido e, em seguida, soldando
o novo IC na placa-mãe.
A máquina de reballing automática economiza tempo e reduz o risco de danos à placa-mãe, pois foi projetada para
faça isso automaticamente, garantindo que o processo de reballing seja realizado de forma eficiente.
Em resumo, a máquina de reballing automática IC móvel é uma ferramenta essencial para os técnicos de reparação de telemóveis, uma vez que
acelera o processo de reparo e economiza custos reparando a placa-mãe em vez de substituí-la completamente.
| Poder total | 5500W |
| 3 aquecedores independentes | Ar quente superior 1200w, ar quente inferior 1200w, pré-aquecimento infravermelho inferior 3000w |
| Tensão | 110~240V mais/-10 por cento 50/60Hz |
| peças elétricas | Tela sensível ao toque de 7 '' mais módulo de controle de temperatura inteligente de alta precisão mais driver de motor de passo mais PLC mais display LCD mais sistema CCD óptico de alta resolução mais posicionamento a laser |
| Controle de temperatura | Circuito fechado K-Sensor mais compensação de temperatura automática PID mais módulo de temperatura, precisão de temperatura y dentro de ±2 graus. |
| posicionamento do PCB | Ranhura em V mais fixação universal mais prateleira PCB móvel |
| Tamanho de PCB aplicável | Máx. 370x410mm Mín. 22x22mm |
| Tamanho BGA aplicável | 1*1mm~80x80mm |
| Dimensões | 600x700x850mm (C*L*A) |
| Peso líquido | 70 Kg |
Características avançadas
① O fluxo de ar quente superior é ajustável para atender a demanda de qualquer chip.
② Dessoldar, montar e soldar automaticamente.
③ Posicionamento a laser embutido, ajuda no posicionamento rápido para PCB.
④ Sistema de aquecimento infravermelho com três aquecedores independentes.
⑤ Cabeçote de montagem com dispositivo de teste de pressão embutido, para proteger o PCB de ser esmagado.
⑥ O vácuo embutido no cabeçote de montagem pega o chip BGA automaticamente após a conclusão da dessoldagem.
1. Máquina: 1 conjunto
2. Todos embalados em caixas de madeira estáveis e fortes, adequadas para importação e exportação.
3. Bocal superior:3 peças (31*31mm,38*38mm,41*41mm)
Bocal inferior: 2pcs (34*34mm,55*55mm)
4. Viga: 2 peças
5. Botão de ameixa: 6 unid.
6. Fixação universal: 6 peças
7. Parafuso de suporte: 5 unid.
8. Pincel: 1 unid.
9. Copo a vácuo: 3 unid.
10. Agulha de vácuo: 1 unid.
11. Pinça: 1 unid.
12. Fio do sensor de temperatura: 1 unid.
13. Livro de Instruções Profissionais: 1 unid.
14. CD de Ensino: 1 unid.
