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Estação de retrabalho BGA totalmente automática

1. Alinhamento óptico HD para montagem 2. Controle inteligente para dessoldar e soldar 3. Controle de temperatura estável 4. Área de pré-aquecimento IR sendo coberta por blindagem de vidro

Descrição

   Máquina de retrabalho BGA totalmente automática com sistema de alinhamento óptico e alimentação automática de cavacos

Alinhamento óptico, controle inteligente de temperatura, dessolda e solda automática e chave única para retrabalho,

o que pode ajudá-lo a facilitar os procedimentos de retrabalho.

fully automatic bga rework station


parâmetro do produto

Fonte de energia
110~220V mais/-10 por cento 50/60Hz máquina bga
potência nominalkit de reballing ic 4900W
aquecedor superior1200W
Aquecedor inferior1200W
infravermelho inferior2400W
posição do PCBRanhura em V, plataforma PCB com acessórios é móvel no eixo X
Controle de temperaturaPID e PPM caculando, loop fechado de termopar
Precisão de montagem0.01mm
Espaço mínimo de fichas0.1mm
Precisão de temperaturamais /- 1 grau
Tela do monitor15 polegadas
Tela sensível ao toque7 polegadas
movimento do motorcontrole PLC
tamanho do PCBMínimo 10*10mm, Máximo 450*400mm
Tamanho do chip1*1~80*80mm estação bga
Dimensão600*700*850mm
Peso líquidopreço da máquina bga 70kg


ilustração do produto 
finetech bga rework machine

Tela do monitorChip e placa-mãe fotografados na estação de reballing
Bocal superiorPara coletar ar quente para aquecimento
Sistema de alimentaçãoCarregar ou reciclar automaticamente um preço de estação de retrabalho de chip bga
CCD ópticoAlinhamento e montagem visíveis
pré-aquecimento IRÁrea de pré-aquecimento
Interruptor infravermelho esquerdoLigar/desligar a estação de solda bga
JoysticZoon in/out máquina smd automática
Tela sensível ao toquePara definir a temperatura e o tempo da estação de reballing bga
porta USBCarregue o software ou baixe o perfil de temperatura
micmetrosAjuste fino mais /-15mm
Par termoelétricoTemperaturas externas testadas
ComeçarComece a trabalhar no hashboard de reparo
Parada de emergênciaPare de correr
Botão para cima e para baixoPara cima e para baixo
Interruptor IR direitoLigar/desligar a máquina smd rápida
Bocal inferiorPara coletar ar quente para aquecimento
LuzConserto de placa de hash de iluminação s9
início da luzLigar / desligar
posição do laserPara localizar rapidamente e automaticamente a máquina de retrabalho bga
brilho CCDBrilho ajustado
RH adj.Fluxo de ar quente ajustado
ângulo de rotaçãoRotação do chip


Descrição da função

Tela de exibição

automatic bga reballing machine

Sistema de alinhamento CCD óptico HD que pode permitir que um operador opere facilmente uma máquina de retrabalho BGA,

como o procedimento de montagem é visível na tela de exibição.


Montagem e aquecimento superior integrados

reballing machine price

O laser indica a posição do chip, os bicos de vácuo coletam ou substituem automaticamente para dessoldar ou soldar.


Área de pré-aquecimento IR

zm r6200 bga machine

Tubo de aquecimento de fibra de carbono que aquece rapidamente, alta eficiência e longa vida útil.

Escudo de vidro anti-alta temperatura cobrindo a área de pré-aquecimento IR, que é até mesmo para

calor e evita que pequenos componentes caiam no interior.


Tela sensível ao toque

smd rework machine

Gerando automaticamente curvas para perfis de temperatura, mostrando em tempo real suas temperaturas, altas com frequência

para sondar as temperaturas de funcionamento para fazer com que a temperatura real atinja as temperaturas definidas.


Salgadinhos

irda smd bga rework station

Por exemplo, TDFN,TSOP,PBGA,CPGA e SOT-233 e outros tipos de chip que não estão listados acima.



Os conhecimentos relevantes de como verificar uma placa-mãe:

Na vida diária, não é incomum encontrar falhas na placa-mãe. A importância da placa-mãe do computador é bem conhecida, então quando a placa-mãe do computador está quebrada é

um problema muito sério. O que acontecerá se a placa-mãe do computador estiver quebrada? Como consertar a placa-mãe do computador? Em seguida, apresentaremos a mãe do computador detalhada

métodos de reparo da placa:

Método de reparo da placa-mãe do computador?

Sintomas de uma placa-mãe quebrada: congelamento, tela azul

1. A falha mais comum da placa-mãe é que o capacitor da placa-mãe estoura. A falha é que o computador reinicia de vez em quando e o sistema fica instável. Porque isso

é um módulo de fonte de alimentação, se houver muitos capacitores, pode não haver resposta do boot ou da ventoinha para ligar o display. mostrar.

2. Se o chip da placa-mãe estiver danificado, significa que não há resposta ao boot ou todas as ventoinhas estão funcionando e o display não tem resposta. Além disso, se puder ser ligado,

não significa necessariamente que o hardware está bom.

Causas de danos à placa-mãe

Falha humana: conectar e desconectar placas de I/O sob alimentação e danos a interfaces, chips, etc. causados ​​por força imprópria ao instalar placas e plugues. Ambiente ruim:

a eletricidade estática geralmente faz com que os chips (especialmente os chips CMOS) na placa-mãe sejam danificados. Além disso, quando a placa principal encontra uma falha de energia ou um pico gerado

acionado pela tensão da rede momentaneamente, muitas vezes danifica o chip próximo ao plugue da fonte de alimentação da placa do sistema. Se a placa-mãe estiver coberta de poeira, isso também causará sh-

circuito ort e assim por diante.

Métodos comuns de manutenção da placa-mãe

1. Método de observação

Primeiro, verifique se a placa-mãe possui marcas de queimadura, se a aparência está danificada, se os plugues e soquetes estão tortos, se a resistência e os pinos do capacitor estão danificados.

tocar, se o chip está rachado, se a folha de cobre na placa-mãe está queimada, etc. Os capacitores eletrolíticos na placa-mãe geralmente são danificados. É fácil de encontrar

através da observação. Quando ocorre um problema, você pode encontrar um capacitor compatível e substituí-lo, e o problema pode ser resolvido.

2. Método de limpeza

Primeiro, use uma ferramenta de limpeza, como uma escova, para remover a poeira da placa-mãe para resolver a falha de curto-circuito causada por muita poeira e, em seguida, use uma borracha para limpar o óxido

camada na superfície da placa para evitar que a placa seja oxidada.

3. Método plug and swap

Este método pode determinar se a falha está na placa-mãe ou no dispositivo I/0. A operação específica é trocar o mesmo tipo de placa ou chip plug-in e, em seguida, julgar o

falha de acordo com a mudança do fenômeno de falha. Usado principalmente em ambiente de manutenção fácil de conectar, como erro de autoverificação de memória, a mesma memória pode ser trocada para

determinar a causa da falha.

4. Método de diagnóstico de software

O método de diagnóstico de software é um método de auxiliar na manutenção do hardware da placa-mãe por meio do programa de diagnóstico ou software de teste que o acompanha. Este método é

adequado para verificar várias falhas de circuito de interface e várias falhas de circuito com parâmetros de endereço.

Se você verificar sua placa-mãe conforme os procedimentos acima, mas ainda não funcionar, use uma máquina de retrabalho BGA totalmente automática para reparo em breve.



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