Estação de retrabalho BGA automática óptica de posição a laser

                                   

1. Recursos do produto

• Semiautomação. A cabeça superior pode subir e descer automaticamente. A sucção a vácuo integrada pode colocar e selecionar

upar fichas automaticamente

•Alta taxa de sucesso em reparos devido ao controle preciso da temperatura e ao alinhamento preciso de cada junta de solda.

• O aquecimento de ar quente superior e inferior, que pode aquecer ao mesmo tempo da parte superior até a parte inferior do componente

•A temperatura é controlada rigorosamente. O PCB não racha nem fica amarelo porque a temperatura aumenta gradualmente.

• As curvas podem ser exibidas com a função de análise instantânea de curvas

2.Especificação

Poder	5300w
Aquecedor superior	Ar quente 1200w
Aquecedor inferior	Ar quente 1200W. Infravermelho 2700w
Fonte de energia	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensão	L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento	Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 450*490mm, Mínimo 22*22mm
Ajuste fino da bancada	±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA	80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
Sensor de temperatura	1(opcional)
Peso líquido	70kg

3.Detalhes

4.Por que escolher nossa estação de retrabalho BGA óptica automática de posição a laser?

5.Certificado

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade, Dinghua

passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6.Embalagem

7. Remessa

Rápido e seguro DHL/TNT/UPS/FEDEX

Outros termos de envio são aceitáveis ​​se você precisar.

8. Condições de pagamento

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

A remessa será organizada com 5-10 empresa após a realização dos pedidos.

9.Entre em contato conosco

Bem-vindo a visitar nossa fábrica para cooperação empresarial.
Por favor adicione deixe uma mensagem, entraremos em contato o mais breve possível

10. Conhecimento relacionado sobre reparo de placa-mãe

Razões para falha da placa-mãe

1. Erros humanos: incluem a conexão de placas de E/S com a alimentação ligada ou danos a interfaces, chips, etc., devido ao manuseio inadequado ao inserir placas e plugues.

2. Ambiente ruim: A eletricidade estática geralmente causa danos ao chip da placa-mãe (especialmente ao chip CMOS). Além disso, quando a placa-mãe é exposta a danos na fonte de alimentação ou picos de tensão da rede, isso pode danificar o chip próximo ao conector da fonte de alimentação na placa do sistema. O acúmulo de poeira na placa-mãe também pode causar curto-circuitos no sinal.

3.Problemas de qualidade do dispositivo: Danos causados ​​por chips de baixa qualidade ou outros componentes. É importante ressaltar que a poeira é um dos maiores inimigos da placa-mãe.

Instruções

Instruções de operação

1. Prevenção de poeira: Preste atenção à poeira e use uma escova para removê-la suavemente da placa-mãe. Além disso, algumas placas e chips da placa-mãe possuem conectores de pinos que podem oxidar, causando mau contato. Use uma borracha para remover a camada de óxido superficial e reinsira o componente.

2.Limpeza com produtos químicos: Você também pode usar tricloroetano (evaporação) para limpar a placa-mãe.

3. Lidando com falha repentina de energia: No caso de uma falha repentina de energia, desligue imediatamente o computador para evitar danos à placa-mãe e à fonte de alimentação.

4. Configurações do BIOS e overclock: Se configurações inadequadas do BIOS ou overclocking causarem instabilidade, redefina as configurações do BIOS. Se o BIOS estiver corrompido (por exemplo, devido a um vírus), você poderá reescrever o BIOS. Como o BIOS é baseado em software e não pode ser medido com instrumentos, é melhor “atualizar” o BIOS para eliminar possíveis problemas.

5. Causas comuns de falhas do sistema: Muitas falhas do sistema resultam de problemas com a placa-mãe ou falhas na placa de E/S. O método de manutenção "plug-and-play" é uma maneira simples de determinar se a falha está na placa-mãe ou em um dispositivo de E/S. Este método envolve desligar o sistema e remover cada placa, uma por uma. Após a remoção de cada cartão, reinicie a máquina e observe seu comportamento. Se o sistema funcionar normalmente após a remoção de uma placa específica, a falha provavelmente está nessa placa ou no slot de E/S correspondente. Se o sistema ainda não iniciar corretamente após todas as placas serem removidas, o problema provavelmente está na placa-mãe.

6. Troca de componentes: O "método de troca" envolve a substituição do componente defeituoso por um idêntico (mesmo tipo, modo de barramento e função). Este método é particularmente útil em ambientes onde estão envolvidos componentes fáceis de conectar. Por exemplo, se houver erros de memória, você pode trocar o cartão de memória com defeito por outro do mesmo tipo para determinar se o problema está na memória.

Resumo das alterações:

• Gramática e pontuação: tempos verbais, artigos, preposições e pontuação corrigidos para maior clareza e legibilidade.
• Clareza das instruções: certas frases foram reformuladas para tornar as instruções mais claras e concisas.
• Terminologia Técnica: Certifique-se de que os termos técnicos (por exemplo, "flash the BIOS") sejam usados ​​correta e consistentemente.