Máquinas de substituição IC para montagem em superfície

Máquinas de substituição IC de montagem em superfície BGA QFN LED SMT estação de retrabalho de componentes SMD. Esta máquina possui um alto grau de automação.

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Descrição

Máquinas automáticas de substituição de IC para montagem em superfície

BGA Reballing Machine Product imga2

Modelo: DH-A2E

1.Características do produto de máquinas automáticas de substituição de IC para montagem em superfície infravermelha

selective soldering machine.jpg

•Alta taxa de sucesso em reparos no nível do chip. O processo de desoldagem, montagem e soldagem é automático.

• Alinhamento conveniente.

•Três aquecimentos de temperatura independentes + configuração automática do PID ajustada, a precisão da temperatura será de ±1 grau

•Bomba de vácuo integrada, pegue e coloque chips BGA.

•Funções de resfriamento automático.

2.Especificação de máquinas de substituição de IC de montagem em superfície automatizadas com ar quente

Poder	5300w
Aquecedor superior	Ar quente 1200w
Aquecedor inferior	Ar quente 1200W. Infravermelho 2700w
Fonte de energia	AC220V±10% 50/60 Hz
Dimensão	L530W670H790 milímetro
Posicionamento	Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 450490mm, Mínimo 2222mm
Ajuste fino da bancada	±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA	8080-11mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
Sensor de temperatura	1(opcional)
Peso líquido	70kg

3.Detalhes das máquinas de substituição automática de IC de montagem em superfície de ar quente

led soldering machine.jpg laser soldering machine price.jpg automatic soldering machine.jpg

4.Por que escolher nossas máquinas automáticas de substituição de IC para montagem em superfície?

mini wave soldering machine.jpg soldering machine price.jpg

5. Certificado de máquinas de substituição automática de IC de montagem em superfície de alinhamento óptico

BGA Reballing Machine

6.Lista de embalagemde óptica alinha máquinas de substituição IC de montagem em superfície de câmera CCD

BGA Reballing Machine

7. Remessa de máquinas automáticas de substituição de IC de montagem em superfície Split Vision

Enviamos a máquina via DHL/TNT/UPS/FEDEX, que é rápido e seguro. Se você preferir outros termos de envio, sinta-se à vontade para nos informar.

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9. Conhecimento relacionado de máquinas automáticas de substituição de IC para montagem em superfície

Caso: Aplicação PCBA para Epson APS em Agendamento de Planejamento Avançado

I. Introdução ao Projeto

1. Situação Atual do Planejamento da Produção

O processo de produção de PCBA (Conjunto de Placa de Circuito Impresso) na Empresa A (doravante denominada "Empresa A") segue um modelo de produção típico de múltiplas variedades, pequenos lotes e alta variação. A empresa produz mais de 1.{4}} tipos de produtos, com mais de 200 produtos convencionais. Ele lida com centenas de ordens de produção todos os meses, que se decompõem em milhares de ordens de serviço em vários processos.

O sistema de planejamento da Empresa A segue um modelo de três níveis, compreendendo o departamento de planejamento, o departamento de gerenciamento de produção e o agendamento da oficina. O planejamento, a programação, a liberação de pedidos, os relatórios e os ajustes dependem em grande parte de métodos manuais, incluindo reuniões e processos baseados em papel. As reuniões de agendamento são realizadas duas vezes por semana, com dois planos definidos para cada dia. A carga de trabalho de agendamento é extremamente pesada e complexa, exigindo pessoal altamente qualificado e com vasta experiência.

Depois que o departamento de gerenciamento de produção emite ordens de produção para cada oficina, os planejadores de expedição de oficinas individuais criam cronogramas detalhados com base no status de execução do plano original, nos recursos disponíveis e nos cronogramas de oficinas associados. Como os planos de cada workshop estão interligados, os planejadores dos workshops comunicam conforme necessário para ajustar e coordenar os cronogramas.

2. Desafios empresariais

A rota de produção padrão em uma empresa PCBA é a seguinte: "SMT (Surface Mount Technology) - soldagem por onda - teste - envelhecimento." Com base na pesquisa de demanda, o modelo de processo APS (Advanced Planning Scheduling) é determinado como sendo: "SMT - soldagem por onda - teste - envelhecimento". Os principais desafios de agendamento são os seguintes:

(1) Processo SMT
SMT, ou Tecnologia de Montagem em Superfície, é uma técnica de montagem de circuito na qual componentes de montagem em superfície sem chumbo ou com chumbo curto são fixados à superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) ou outro substrato e soldados usando técnicas de soldagem por refluxo ou imersão.

A oficina SMT possui múltiplas linhas de produção, cada uma capaz de produzir diferentes tipos de equipamentos. Os seguintes fatores devem ser considerados ao planejar a produção:

Balanceamento de carga de linha: Devem ser feitos esforços para equilibrar as cargas de produção entre as linhas, garantindo que os tempos finais de conclusão de cada linha sejam tão consistentes quanto possível.
Produção Contínua: O objetivo é garantir que as linhas de produção funcionem continuamente, com tempo ocioso mínimo, para maximizar a utilização dos equipamentos.
Restrições de sub-recursos (limitações do estêncil): Cada produto requer recursos de estêncil específicos. Cada estêncil só pode ser usado por uma linha de produção por vez. Pedidos que utilizem o mesmo estêncil não poderão ser processados simultaneamente.
Reduzindo os tempos de troca de molde: Se vários pedidos exigirem o mesmo estêncil, devem ser feitos esforços para organizá-los para produção contínua para minimizar o tempo gasto na troca de estêncil.
Prazo de entrega do pedido: O agendamento deve ser organizado com base nos requisitos de entrega do pedido para garantir a entrega no prazo.
Variabilidade da linha SMT: Algumas linhas de produção são mais rápidas que outras. Os pedidos que podem ser processados em linhas mais rápidas devem ser priorizados nessas linhas.
Agendamento Automático: uma vez definidas as regras de agendamento, o planejamento pode ser ajustado com um único clique usando agendamento inteligente e automático para otimizar as respostas.
Lidando com anormalidades de produção: O tempo de inatividade do equipamento, a manutenção, a escassez de materiais ou a inserção de pedidos emergenciais podem interromper a produção. Nesses casos, a ordem de produção deverá permanecer inalterada caso tenha sido previamente bloqueada, e um plano de ajuste de resposta rápida deverá ser implementado.
Cronograma contínuo: O plano deve ser ajustado de acordo com o desempenho da produção, alterando o cronograma para acomodar as alterações necessárias.
Planejamento de Materiais: Podem ser determinados horários de início precisos para cada pedido, permitindo que o departamento de logística prepare e distribua os materiais adequadamente. Isso ajuda a reduzir o tempo de inatividade e minimizar o estoque em processo ou na linha.