Máquina de reballing de solda a ar quente
Dinghua DH-A2E Máquina de reballing de solda de ar quente com painel de cerâmica infravermelho. As áreas de pré-aquecimento são cobertas por vidro temperado que garante a não deformação da placa-mãe. Esta máquina é adequada para placa lógica iphone x, todas as outras placas inferiores, placa-mãe iphone 7 plus, remoção de icloud, placa-mãe iphone 6, para peças de reparo ps4, console ps3 ps4 500 gb, placa-mãe playstation 3, placa-mãe samsung tv, placa-mãe ps3 slim, playstation 4 etc.
Descrição
Máquina automática de reballing para solda a ar quente
1.Características do produto da máquina BGA SMD de reparo automático da estação de retrabalho por infravermelho
•Alta taxa de sucesso de reparo em nível de chip. O processo de dessoldagem, montagem e soldagem é automático.
• Alinhamento conveniente.
•Três aquecimentos de temperatura independentes mais a autoconfiguração do PID ajustada, a precisão da temperatura será de ±1 grau
•Bomba de vácuo integrada, pega e coloca chips BGA.
•Funções de refrigeração automática.
2. Especificação da máquina BGA SMD de reparo automatizado da estação de retrabalho por infravermelho
3.Detalhes da máquina BGA SMD de reparo da estação de retrabalho infravermelho automático de ar quente
4. Por que escolher nossa máquina BGA SMD automática de reparo de estação de retrabalho por infravermelho?
Como funciona a estação automática de retrabalho BGA:
5.Certificado de Estação de Retrabalho Infravermelho Automática de Alinhamento Óptico
Reparar máquina BGA SMD
6. Lista de embalagemof Optics alinha a estação de retrabalho infravermelho da câmera CCD
Reparar máquina BGA SMD
7. Remessa de Reparo Automático de Estação de Retrabalho Infravermelho BGA SMD
máquina Split Vision
Nós enviamos a máquina via DHL/TNT/UPS/FEDEX, que é rápido e seguro. Se você preferir outros termos
do envio, sinta-se à vontade para nos informar.
8. Contacte-nos para uma resposta imediata e melhor preço.
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9.Conhecimento relacionado ao reparo automático da estação de retrabalho por infravermelho BGA SMD
Teste abrangente de amostra Ruilong 3000: aumento de 15% da frequência atingiu 4,5 GHz
Após o acúmulo das duas gerações anteriores, a série Ruilong 3000 de terceira geração baseada no novo
A tecnologia de 7 nm e a nova arquitetura Zen 2 são particularmente dignas de expectativa. O bloqueio básico será oficial
ally lançado no Taipei Computer Show no final de maio.
De acordo com as últimas notícias dos fabricantes de placas-mãe, as amostras da série Ruilong 3000 chegaram
nos parceiros da placa-mãe no primeiro trimestre do ano para testes relacionados.
As amostras de teste são todos os quatro núcleos, o que obviamente não representa as especificações da versão final de varejo. º-
Essa geração deve ter 12 núcleos ou até 16 núcleos, mas ainda é incerto se o starter será.
De acordo com o fabricante da placa-mãe, testes preliminares mostram que o desempenho teórico do núcleo IPC de
o Ruilong de terceira geração aumentou cerca de 15 por cento em comparação com a segunda geração. Em linha com as expectativas,
a melhoria da nova arquitetura do Zen 2 ainda é óbvia. É necessário conhecer a proporção Zen plus da segunda geração
Neration Ruilong. A geração melhorou apenas cerca de 3%.
A frequência de aceleração das três gerações de amostras Ruilong geralmente atingiu 4,5 GHz, que é 200 MHz de alta
superior ao nível mais alto da segunda geração. É 500MHz mais alto que os quatro núcleos atuais, mas a versão final de varejo
íon definitivamente terá uma frequência mais alta. Muito conservador.
Ao mesmo tempo em que melhora a frequência e o desempenho, graças à nova tecnologia e à nova arquitetura, o po-
consumo e geração de calor das três gerações de Ruilong foram melhor controlados, e a eficiência energética
ência foi muito melhorada.
O controlador de memória também melhorou, mas é menos óbvio. Considerando que a frequência DDR4 suportada atualmente
by Ruilong já é bastante alto, o próximo passo deve ser focado em melhorias na estabilidade, compatibilidade e latência.
No lado da placa-mãe, o X570 se tornará a nova força principal de ponta, com PCIe 4.0 no desktop e até 40 cha-
nnels, 16 dos quais são dedicados a slots gráficos PCIe, que podem ser divididos em x8 mais x4 mais x4, mas alguns O canal será compartilhado
d com a interface SATA.
A interface SATA suporta até 12, e a interface USB tem até 8 USB 3.1 Gen. 2 e 4 USB 2.0.
Deve haver um novo B550 no mercado principal no futuro, mas o PCIe 4.0 não é mais compatível. O X570 é atual
a única plataforma com esta tecnologia.
As placas-mãe B350 e X370 confirmaram que continuarão a ser compatíveis com a terceira geração Ruilo-
ng, mas o A320 básico basicamente não é mais.
