Reparação de estação de retrabalho por infravermelho BGA SMD

Máquina BGA SMD de reparo automático de estação de retrabalho por infravermelho

Vídeo da máquina de retrabalho BGA DH-A2E:
 

1.Características do produto da máquina BGA SMD de reparo automático da estação de retrabalho por infravermelho

•Alta taxa de sucesso de reparo em nível de chip. O processo de dessoldagem, montagem e soldagem é automático.

• Alinhamento conveniente.

•Três aquecimentos de temperatura independentes mais a autoconfiguração do PID ajustada, a precisão da temperatura será de ±1 grau

•Bomba de vácuo integrada, pega e coloca chips BGA.

•Funções de refrigeração automática.

2. Especificação da máquina BGA SMD de reparo automatizado da estação de retrabalho por infravermelho

3.Detalhes da máquina BGA SMD de reparo da estação de retrabalho infravermelho automático de ar quente

4. Por que escolher nossa máquina BGA SMD automática de reparo de estação de retrabalho por infravermelho?

5. Certificado de alinhamento óptico automático Infrared Rework Station Repair BGA SMD machine

6. Lista de embalagemof Optics alinha CCD Camera Infrared Rework Station Repair BGA SMD machine

7. Remessa de máquina automática de reparo de estação de retrabalho infravermelho bga smd split vision

Nós enviamos a máquina via DHL/TNT/UPS/FEDEX, que é rápido e seguro. Se você preferir outros termos

do envio, sinta-se à vontade para nos informar.

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9.Conhecimento relacionado ao reparo automático da estação de retrabalho por infravermelho BGA SMD

O retrabalho e o reparo são aspectos muito importantes das tecnologias de embalagens eletrônicas. um corpo de

conhecimento (BOK) ou pesquisa de equipamentos de retrabalho, métodos de retrabalho e controle de retrabalho

fabricantes de ato foi fornecido aqui em conjuntos de fiação impressos, matrizes de grade de esferas (BGAs),

pacotes flip-chip, tecnologias 0201, retrabalho de componentes baseados em polímero, tecnologias flip-chip,

tecnologias de furos revestidos, tecnologias de componentes de dispositivos de montagem em microsuperfície, quad flat

tecnologias de embalagem, ligas de solda sem chumbo, etc. Problemas relacionados ao retrabalho são semelhantes para todas as embalagens

tecnologias, mas diferem nas propriedades dos materiais que são empregados. Basicamente, é preciso

equipamento adequado e pessoal técnico experiente para realizar tarefas de retrabalho. Retrabalho relacionado

problemas com referência aos padrões de retrabalho de fabricação para tecnologia de montagem em superfície (SMT) têm

também foi documentado. Requisitos de equipamentos para retrabalho, cursos de treinamento para retrabalho, vários

tecnologias desenvolvidas comercialmente empregadas para retrabalho de tecnologias avançadas de embalagem

foram identificados e são apresentados em forma de tabela no Apêndice A.