Estação de retrabalho BGA óptica semiautomática
1. Introdução do produto Nova definição de reparo de placas - automático, flexível e confiável de processo! · Cabeça de aquecimento híbrida de 1200 W altamente eficiente, aquecimento inferior IR de grande área com 3 zonas de aquecimento 3000 W) · Alinhamento automático e preciso de componentes com a ajuda de máquina...
Descrição
Estação de retrabalho BGA óptica semiautomática
1. Introdução do produto
Uma nova definição de reparo de placas: automática, flexível e com processo confiável!
- Cabeça de aquecimento híbrida de 1200 W altamente eficiente
- Aquecimento inferior infravermelho homogêneo de grande área com 3 zonas de aquecimento (800 W cada)
- Alinhamento automático e preciso de componentes com a ajuda de visão mecânica
- Sistema de eixo motorizado de alta precisão para posicionamento de componentes (+/- 00,025 mm)
- Resultados de reparo reproduzíveis e independentes do usuário garantidos
- Controle e documentação de processos através do software do operador HRSoft
- Operação totalmente automática ou semiautomática
- Adequado para uso com a estação Dip&Print
2. Especificações do produto
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Dimensões (L x P x A) em mm |
660*620*850mm |
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Peso em kg |
70kg |
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Design Antiestático (s/n) |
y |
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Classificação de potência em W |
5300W |
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Tensão nominal em V/CA |
110 ~ 220 V 50/60 Hz |
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Aquecimento superior |
Ar quente 1200W |
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Aquecimento inferior |
Ar quente 1200W |
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Área de pré-aquecimento |
Infravermelho 2700 W, tamanho: 250 x 330 mm |
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Tamanho da placa de circuito impresso em mm |
de 20*20~370*450mm |
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Tamanho do componente em mm |
de 1*1 80*80 |
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Operação |
Tela sensível ao toque integrada de 7- polegadas, resolução de 800*480 |
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Símbolo de teste |
CE |
3. Aplicações de produtos
Desoldagem, colocação e soldagem de todos os tipos de dispositivos montados em superfície (SMD): BGA, BGA metálico, CGA,
Soquete BGA, QFP, PLCC, MLF e componentes miniatura com comprimento de borda de até 1 x 1 mm.

4. Detalhes do produto


5. Qualificações do produto


6. Nossos serviços
Para apoiar nossos clientes, oferecemos serviços de vendas e suporte técnico Gold Standard em nossos escritórios em Dinghua.
Nossos engenheiros altamente treinados têm experiência em todos os tipos de aplicações de retrabalho e podem ajudar com processos, bicos, estênceis, peças sobressalentes e personalização.
7. Perguntas frequentes
P: Como a máquina de retrabalho Dinghua BGA controla a temperatura? A máquina ficará muito quente e danificará o PCB ou chip?
R: A máquina de retrabalho Dinghua BGA pode aquecer os chips PCB e BGA simultaneamente. O terceiro aquecedor IR pré-aquece o PCB por baixo uniformemente para evitar a deformação do PCB durante o processo de reparo. Todos os três aquecedores podem ser controlados de forma independente.
Utiliza um termopar tipo K com controle de malha fechada e um sistema automático de compensação de temperatura PID, juntamente com um PLC e módulo de temperatura, para garantir um controle preciso da temperatura com um desvio de ±2 graus.
P: Como a máquina de retrabalho Dinghua BGA garante segurança para proteger o operador em caso de emergência?
R: A máquina tem certificação CE e está equipada com um botão de emergência. Além disso, há um aviso de voz que é ativado cerca de 5 segundos antes da conclusão do processo de soldagem/dessoldagem. Também possui sistema de proteção contra desligamento automático em caso de incidente anormal, com controles duplos de proteção contra superaquecimento.








