Estação de retrabalho BGA de ar quente
1. dessoldagem automática, montagem e soldagem, chip de coleta automática quando a dessoldagem for concluída. Certificação 2.CE aprovada. Proteção dupla (proteção contra superaquecimento + função de parada de emergência).
Descrição
Estação de retrabalho BGA de ar quente
1. Aplicação da estação de retrabalho BGA de ar quente
Placa-mãe de computador, smartphone, laptop, placa lógica MacBook, câmera digital, ar condicionado, TV e outros
equipamentos eletrônicos da indústria médica, indústria de comunicação, indústria automobilística, etc.
Adequado para diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.
2.Características do produto da estação de retrabalho BGA de ar quente
- Sistema de alinhamento óptico preciso
- A câmera CCD amplifica até 200x, com função de ajuste de brilho da luz superior/inferior, a precisão de montagem é de 0,01 mm.
- Dessoldagem automática, montagem e soldagem, chip de coleta automático quando a dessoldagem é concluída.
- Vem com 5 tamanhos diferentes de bicos: superior 31*31mm, 38*38mm, 41*41mm. Parte inferior 34*34mm, 55*55mm
- Ventilador de fluxo cruzado de alta potência, resfria a placa de circuito impresso muito rapidamente, evitando sua deformação.
3.Especificação da estação de retrabalho BGA de ar quente
| Poder | 5300w |
| Aquecedor superior | Ar quente 1200w |
| Aquecedor inferior | Ar quente 1200W. Infravermelho 2700w |
| Fonte de energia | AC220V±10% 50/60 Hz |
| Dimensão | L530*W670*H790 milímetro |
| Posicionamento | Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa |
| Controle de temperatura | Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente |
| Precisão de temperatura | ±2 graus |
| Tamanho da placa de circuito impresso | Máximo 450*490mm, Mínimo 22*22mm |
| Ajuste fino da bancada | ±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda |
| Chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Espaçamento mínimo de cavacos | 0,15mm |
| Sensor de temperatura | 1(opcional) |
| Peso líquido | 70kg |
4.Detalhes da estação de retrabalho de ar quente BGA
5.Por que escolher nossa estação de retrabalho BGA de ar quente?
6.Certificado de estação de retrabalho BGA de ar quente
7. Embalagem e envio de estação de retrabalho BGA de ar quente
8. Conhecimento Relacionado
Quais são as vantagens dos pacotes SMT?
Tecnologia de montagem em superfície (SMT) refere-se ao processo de colocação de componentes miniaturizados ou estruturados em folha adequados para montagem em superfície em uma placa de circuito impresso (PCB) de acordo com os requisitos do circuito. Esses componentes são então montados por meio de processos de soldagem, como soldagem por refluxo ou soldagem por onda, para formar conjuntos eletrônicos funcionais.
A principal diferença entre SMT e tecnologia Through-Hole (THT) está no método de montagem. Em uma PCB THT tradicional, os componentes e as juntas de solda estão localizados em lados opostos da placa. Por outro lado, em uma placa de circuito impresso SMT, as juntas de solda e os componentes estão do mesmo lado. Conseqüentemente, os furos passantes em uma placa SMT são usados apenas para conectar camadas de circuito, resultando em furos significativamente menores e menores. Isso permite uma densidade de montagem muito maior no PCB.
Os componentes SMT diferem dos componentes THT principalmente em sua embalagem. Os pacotes SMT são projetados para suportar altas temperaturas durante a soldagem, exigindo que os componentes e substratos tenham um coeficiente de expansão térmica compatível. Esses fatores são cruciais no design do produto.
Principais características da tecnologia de processo SMT
O SMT difere fundamentalmente do THT em termos de métodos de montagem: o SMT envolve “colar” componentes na placa, enquanto o THT envolve “conectar” os componentes através de orifícios. As diferenças também são evidentes no substrato, na forma do componente, na morfologia da junta de solda e nos métodos do processo de montagem.
Vantagens de selecionar o pacote SMT certo
- Uso eficiente do espaço PCB: SMT economiza área significativa de PCB, permitindo projetos de maior densidade.
- Melhor desempenho elétrico: Os caminhos elétricos mais curtos melhoram o desempenho.
- Proteção Ambiental: A embalagem protege os componentes de fatores externos, como umidade.
- Conectividade confiável: SMT garante links de comunicação fortes e estáveis.
- Dissipação de calor aprimorada: Facilita melhor gerenciamento de calor, testes e transmissão de sinal.
Importância do projeto SMT e seleção de componentes
A seleção e o design dos componentes SMT desempenham um papel vital no design geral do produto. Durante os estágios de arquitetura do sistema e projeto detalhado do circuito, os projetistas determinam o desempenho elétrico e as funções exigidas dos componentes. Na fase de projeto do SMT, as decisões sobre a forma e a estrutura da embalagem devem estar alinhadas com as capacidades do equipamento e do processo, bem como com os requisitos gerais do projeto.
Dupla função das juntas de solda de montagem em superfície
As juntas de solda de montagem em superfície servem como conexões mecânicas e elétricas. A seleção apropriada de juntas de solda impacta diretamente a densidade, capacidade de fabricação, testabilidade e confiabilidade do projeto da PCB.
