Máquina de retrabalho de chip BGA

Máquina automática de retrabalho de chip BGA Dinghua DH-A2 para substituir, dessoldar, soldar, reball, montar chips em placas-mãe. Dê boas-vindas calorosamente a parceiros de negócios em todo o mundo para nos visitar. O melhor preço será oferecido.

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Descrição

As máquinas automáticas de retrabalho de chips BGA são uma parte importante de qualquer empresa de eletrônicos moderna.

Essas máquinas oferecem uma maneira menor e mais eficiente de remover ou substituir chips BGA em placas de circuito impresso. Ao automatizar o processo, o risco de erro humano é reduzido e a produtividade geral da linha de montagem aumenta. Esta tecnologia está revolucionando a forma como as empresas de eletrônicos reformulam os chips BGA. Máquinas automatizadas de retrabalho de chips BGA fornecem maior precisão e exatidão, resultando em produtos de maior qualidade e satisfação do cliente. Sua capacidade de gerenciar reparos complexos de BGA os torna uma ferramenta indispensável na indústria eletrônica.

1. Aplicação de ar quente automático

Solda, reball, desoldering diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,

TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2. Características do produto da máquina automática de retrabalho de chip BGA de ar quente

3.Especificação do posicionamento do laser

Excelentes detalhes técnicos permitem funções avançadas e estabilidade.

poder	5300W
Aquecedor superior	Ar quente 1200W
Aquecedor inferior	Ar quente 1200W. Infravermelho 2700W
Fonte de energia	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensão	L530W670H790 milímetro
Posicionamento	Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 450490mm,Mínimo 2222mm
Ajuste fino da bancada	±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA	8080-11mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
Sensor de temperatura	1(opcional)
Peso líquido	70kg

4.Detalhes da máquina de retrabalho de chip BGA com câmera CCD infravermelha

5.Por que escolher nossa máquina automática de retrabalho de chip BGA?

6.Certificado de alinhamento óptico automático

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,

Dinghua passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

7. Embalagem e envio de câmera CCD automática

8. Envio paraVisão dividida da máquina de retrabalho de chip BGA

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

Conhecimento Relacionado de Automático

Método de detecção de transistor

Os transistores no circuito incluem principalmente diodos de cristal, transistores de cristal, tiristores e FETs. Os tipos mais comuns são triodos e diodos. Julgar corretamente a qualidade desses transistores é um dos pontos-chave para manutenção.

1, diodo de cristal: Primeiro, precisamos determinar se o diodo é um diodo de silício ou um diodo de germânio. A queda de tensão direta de um diodo de germânio está geralmente entre {{0}},1 volts e 0,3 volts, enquanto a de um diodo de silício está normalmente entre 0,6 volts e 0,7 volts. O método de medição envolve o uso de dois multímetros: um para medir a resistência direta e outro para medir a queda de tensão direta. Finalmente, pode-se determinar se se trata de um diodo de germânio ou de silício com base no valor da queda de tensão. O diodo de silício pode ser medido com a configuração R×1k do multímetro, enquanto o diodo de germânio pode ser medido com a configuração R×100. Em geral, a diferença entre as resistências direta e reversa dos diodos medidos deve ser a maior possível.

Geralmente, se a resistência direta for de várias centenas a vários milhares de ohms e a resistência reversa for de várias dezenas de quilo ohms ou mais, pode-se determinar preliminarmente que o diodo está funcionando bem. Além disso, os pólos positivo e negativo do diodo podem ser identificados. Quando a resistência medida é de algumas centenas de ohms ou vários milhares de ohms, isso indica a resistência direta do diodo. Neste ponto, a ponta de prova negativa deve ser conectada ao pólo negativo e a ponta de prova positiva deve ser conectada ao pólo positivo. Além disso, se as resistências direta e reversa forem infinitas, significa que o diodo possui uma desconexão interna. Se ambas as resistências forem muito grandes, o diodo também será problemático. Se as resistências positiva e negativa forem zero, isso indica que o diodo está em curto.

2, transistor de cristal: O triodo de cristal é usado principalmente para amplificação. Para avaliar a capacidade de amplificação do triodo, ajuste o multímetro para a configuração R×100 ou R×1k. Ao medir o transistor NPN, conecte a ponta de prova positiva ao emissor e a ponta de prova negativa ao coletor. A resistência medida geralmente deve ser de vários milhares de ohms ou mais. Em seguida, conecte um resistor de 100 kΩ em série entre a base e o coletor. Neste ponto, a resistência medida pelo multímetro deve diminuir significativamente. Quanto maior a mudança, mais forte será a capacidade de amplificação do triodo. Se a alteração for pequena ou inexistente, indica que o transistor tem pouca ou nenhuma amplificação e pode precisar de retrabalho usando a Máquina de Retrabalho de Chip BGA.

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