Sistema de retrabalho BGA automático

Sistema de retrabalho BGA automático

1. Sistema de retrabalho Shenzhen Dinghua DH-A2 BGA automático.
2.Semiautomático.
3. Câmera CCD de alinhamento óptico de visão dividida.
4.Pode retrabalhar diferentes componentes SMD, como BGA, QFN, LED etc.

Descrição

                                        

Os sistemas de retrabalho BGA evoluíram desde os primeiros processos manuais até o presente. Hoje, muitos desses sistemas oferecem recursos automatizados

isso pode aumentar significativamente a eficiência e a precisão durante o processo de retrabalho. Com recursos automatizados, como detecção, posicionamento e alinhamento de componentes, os técnicos podem economizar tempo e reduzir o risco de erros que podem ocorrer durante processos manuais. Esses

os sistemas também normalmente incluem monitoramento e feedback em tempo real, permitindo ajustes rápidos e minimizando a possibilidade de defeitos. Em última análise, investir em um sistema de retrabalho BGA com recursos automatizados pode levar a um processo de reparo mais enxuto e eficiente.

 SMD Rework Soldering Station

 SMD Rework Soldering Station

1.Aplicação

Solda, reball, desoldering diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,

TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2.Características do produto do sistema de retrabalho BGA automático

 SMD Rework Soldering Stationt

3.Especificação do posicionamento do laser

poder 5300W
Aquecedor superior Ar quente 1200W
Aquecedor inferior Ar quente 1200W. Infravermelho 2700W
Fonte de energia AC220V±10% 50/60Hz
Dimensão L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura ±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso Máximo 450*490mm,Mínimo 22*22mm
Ajuste fino da bancada ±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA 80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos 0,15 mm
Sensor de temperatura 1(opcional)
Peso líquido 70kg

4.Detalhes do sistema de retrabalho BGA de ar quente automático

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5.Por que escolher nosso sistema de retrabalho infravermelho BGA automático?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

6.Certificado de alinhamento óptico

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,

Dinghua passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

7. Embalagem e envio de câmera CCD

Packing Lisk-brochure

8. Envio paraVisão dividida automática do sistema de retrabalho BGA

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

9. Conhecimento relacionado ao Sistema de Retrabalho BGA Automático

Em 1906, o americano DeForrest inventou o triodo a vácuo para amplificar a corrente sonora do telefone. Desde então, tem havido uma forte expectativa de que um dispositivo sólido pudesse ser desenvolvido como um amplificador e interruptor eletrônico leve, de baixo custo e de longa duração. Em 1947, o nascimento dos transistores de germânio de contato pontual abriu um novo capítulo na história dos dispositivos eletrônicos. Porém, esse tipo de transistor possui um calcanhar de Aquiles: seu ponto de contato é instável na construção. Juntamente com o desenvolvimento de transistores de contato pontual, a teoria do transistor de junção foi proposta, mas foi somente quando as pessoas puderam preparar cristais únicos de altíssima pureza e controlar o tipo de condutividade do cristal que os materiais de transistor de junção realmente surgiram. Em 1950, nasceu o primeiro transistor do tipo liga de bismuto com valor prático. Em 1954, um transistor de silício de junção foi desenvolvido. Desde então, a ideia de um transistor de efeito de campo foi proposta. Com os avanços nas tecnologias de materiais, como cristalização sem defeitos, controle de defeitos, preparação de filme de óxido resistente à pressão, resistência à corrosão e litografia, surgiram vários dispositivos eletrônicos com excelente desempenho. Os componentes eletrônicos passaram gradualmente da era dos tubos de vácuo para a era dos transistores e circuitos integrados de grande escala e ultragrande escala. Esta transformação ancora a indústria de semicondutores como representante da indústria de alta tecnologia.

 

Devido às necessidades do desenvolvimento social, os dispositivos eletrônicos tornaram-se cada vez mais complexos, exigindo confiabilidade, velocidade, baixo consumo de energia, construção leve, miniaturização e baixo custo. Desde que o conceito de circuitos integrados foi proposto na década de 1950, a primeira geração de circuitos integrados foi desenvolvida com sucesso na década de 1960, graças aos avanços em tecnologias integradas, como tecnologia de materiais, tecnologia de dispositivos e design de circuitos. O surgimento dos circuitos integrados tem um significado que marcou época: o seu nascimento e desenvolvimento promoveram o avanço da tecnologia de núcleo de cobre e dos computadores, levando a mudanças históricas em vários campos da investigação científica e na estrutura da sociedade industrial. Os circuitos integrados, desenvolvidos com ciência e tecnologia superiores, têm fornecido aos pesquisadores ferramentas mais avançadas e inúmeras tecnologias de ponta. Essas tecnologias levaram ainda ao surgimento de circuitos integrados de maior desempenho e mais baratos. Para dispositivos eletrônicos, quanto menor o volume, maior será a integração; quanto menor o tempo de resposta, mais rápido será o processo de cálculo; quanto maior a frequência de transmissão, maior será a quantidade de informação transmitida. A indústria e a tecnologia de semicondutores são consideradas a base da indústria moderna e também se desenvolveram como um setor de alta tecnologia relativamente independente.

 

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