Estação de retrabalho BGA totalmente automática

 

A estação de retrabalho BGA totalmente automatizada possui os seguintes recursos funcionais principais:

Sistema de aquecimento: Inclui aquecimento de ar quente superior, aquecimento de ar quente inferior e pré-aquecimento infravermelho inferior. O aquecimento de ar quente superior está integrado na cabeça de montagem, enquanto a altura do bocal de aquecimento de ar quente inferior é ajustável para garantir um aquecimento uniforme e estável. O pré-aquecedor infravermelho inferior usa lâmpadas infravermelhas banhadas a ouro e vidro de quartzo resistente a altas temperaturas, proporcionando aquecimento rápido e uniforme.

Função de remoção de solda: O bocal de remoção de solda remove automaticamente a solda, colocando o chip na posição designada para fixação e soldagem. O bocal de sucção coleta automaticamente o chip para colocação e soldagem, sem necessidade de operação manual.

Sistema de visão óptica: Equipado com um sistema óptico colorido de alta definição, com divisão de luz em duas cores, zoom remoto sem fio, foco automático e controle de software, garantindo precisão no alinhamento de soldagem.

 

 

1.Características do produto da estação de retrabalho BGA totalmente automática de ar quente

 

•Alta taxa de sucesso em reparos no nível do chip. O processo de desoldagem, montagem e soldagem é automático.

• Alinhamento conveniente.

•Três aquecimentos de temperatura independentes + configuração automática do PID ajustada, a precisão da temperatura será de ±1 grau

•Bomba de vácuo integrada, pegue e coloque chips BGA.

•Funções de resfriamento automático.

 

DH-G620 é totalmente igual ao DH-A2, dessoldando, coletando, recolocando e soldando automaticamente para um chip, com alinhamento óptico para montagem, não importa se você tem experiência ou não, você pode dominá-lo em uma hora.

2.Especificação da estação de retrabalho BGA totalmente automática infravermelha

poder	5300W
Aquecedor superior	Ar quente 1200W
Aquecedor inferior	Ar quente 1200W. Infravermelho 2700W
Fonte de energia	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensão	L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento	Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 450*490mm,Mínimo 22*22mm
Ajuste fino da bancada	±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA	80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
Sensor de temperatura	1(opcional)
Peso líquido	70kg

3.Por que escolher nossa estação de retrabalho BGA totalmente automática com câmera CCD?

 

5. Certificado de visão dividida da estação de retrabalho BGA totalmente automática

 

4.Lista de embalagemda estação de retrabalho BGA totalmente automática

 

5. Remessa de estação de retrabalho BGA totalmente automática

Enviamos a máquina via DHL/TNT/UPS/FEDEX, que é rápido e seguro. Se você preferir outros termos de envio, sinta-se à vontade para nos informar.

 

6. Condições de pagamento.

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

Enviaremos a máquina com 5-10 negócios após recebermos o pagamento.

7. Conhecimento Relacionado

Como depurar uma placa PCB recém-projetada

As dicas e métodos a seguir são baseados na experiência e valem a pena aprender. Ao projetar uma PCB, além de usar software de desenho com habilidade, você precisa de sólidos conhecimentos teóricos e experiência prática. Isso pode ajudá-lo a concluir o projeto de sua PCB de maneira rápida e eficiente. No entanto, também é crucial ser meticuloso; seja na fiação ou no layout, cada etapa requer cuidado. Um pequeno erro pode levar a um produto final não funcional. Portanto, vale a pena dedicar mais tempo para verificar os detalhes cuidadosamente, em vez de apressar o processo de design. No geral, o design do PCB enfatiza a atenção aos detalhes.

Para projetistas de PCB, a depuração geralmente é necessária, especialmente para placas recém-projetadas. Pode ser difícil solucionar problemas, principalmente quando a placa é grande e os componentes são complexos. No entanto, ter uma abordagem de depuração lógica pode tornar o processo mais eficiente.

Para uma nova placa PCB, comece inspecionando-a em busca de problemas óbvios, como rachaduras, curtos-circuitos ou circuitos abertos. Se necessário, verifique se a resistência entre a fonte de alimentação e o terra é suficiente.

Em seguida, prossiga com a instalação do componente. Para módulos independentes, evite instalar tudo de uma vez se não tiver certeza de que estão funcionando corretamente. Em vez disso, instale as peças de forma incremental (para circuitos menores, você pode instalá-las todas de uma vez), permitindo um isolamento mais fácil de falhas. Normalmente, comece com o módulo de fonte de alimentação e verifique se a tensão de saída está normal. Ao ligar pela primeira vez, considere usar uma fonte de alimentação ajustável com corrente limitada. Defina a proteção contra sobrecorrente e aumente gradualmente a tensão enquanto monitora a corrente de entrada, a tensão de entrada e a tensão de saída. Se não houver sobrecorrente e a tensão de saída estiver correta, a fonte de alimentação provavelmente está funcionando corretamente. Caso contrário, desconecte a energia e solucione o problema.

Continue instalando outros módulos de forma incremental, ligando e verificando cada módulo para evitar sobrecorrente ou queima de componentes devido a erros de projeto ou instalação.

Métodos para identificar falhas:

1,Método de medição de tensão

• Comece confirmando se a tensão da fonte de alimentação em cada pino do chip está correta. Verifique se as tensões de referência estão conforme o esperado e se as tensões de trabalho em cada ponto estão dentro dos limites normais. Por exemplo, para um transistor de silício típico, a tensão da junção BE é de cerca de {{0}},7V, e a tensão da junção CE é de cerca de 0,3V ou menos. Se a tensão da junção BE de um transistor exceder 0,7V (exceto em casos especiais como um transistor Darlington), a junção BE pode estar aberta.

2,Método de injeção de sinal

• Injete um sinal na entrada e meça a forma de onda em cada ponto para identificar locais de falta. Uma técnica mais simples pode envolver tocar a entrada de cada estágio com o dedo para observar as reações de saída, o que pode ser útil para amplificadores de áudio e vídeo. (Observação: isso não deve ser feito com circuitos de alta tensão ou com backplane quente, pois pode causar choque elétrico.) Se não houver reação no estágio anterior, mas houver reação no próximo, o problema provavelmente reside na etapa anterior.

3,Técnicas Adicionais de Detecção de Falhas

Outras técnicas incluem inspeção visual, audição, olfato e tato:

• Olharquanto a danos físicos, como rachaduras, escurecimento ou deformação.
• Ouvirpara sons incomuns, pois algo que deveria funcionar silenciosamente pode indicar um problema se produzir ruído ou se os sons esperados estiverem ausentes ou anormais.
• Cheiroquanto a sinais de superaquecimento, como odores de queimado ou cheiro de eletrólito do capacitor, que um técnico experiente pode detectar com frequência.
• Tocarpara verificar se os componentes estão em temperaturas normais de operação, pois alguns componentes de energia geram calor quando ativos. Se estiverem frios, podem não estar funcionando. Da mesma forma, se um componente estiver excessivamente quente, isso poderá indicar mau funcionamento. Uma regra geral é que os transistores de potência e os reguladores de tensão devem operar abaixo de 70 graus, o que você pode verificar mantendo a mão perto deles brevemente (teste cuidadosamente para evitar queimaduras).

A depuração de uma placa de circuito recém-projetada pode ser desafiadora, especialmente em projetos grandes ou complexos. Mas com uma abordagem estruturada e atenção aos detalhes, o processo pode ser administrável.