Reballing automático de BGA IC

Reballing automático de BGA IC

1. DH-A2 pode reballar o chip BGA IC com alta taxa de sucesso.2. Originalmente projetado e fabricado na China.3. Localização da fábrica: Shenzhen, China.4. Bem-vindo à nossa fábrica para testar nossa máquina antes de fazer pedidos.5. Fácil de operar.

Descrição

Máquina óptica automática de reballing BGA IC 

bga soldering station

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

1. Aplicação de máquina de reballing óptica automática BGA IC

Trabalhe com todos os tipos de placas-mãe ou PCBA.

Solda, reball, dessoldagem de diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

 

2.Características do produtoÓptica AutomáticaMáquina de reballing BGA IC

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

 

3.Especificação deMáquina óptica automática de reballing BGA IC

Laser position CCD Camera BGA Reballing Machine

4.Detalhes deMáquina óptica automática de reballing BGA IC

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5.Por que escolher o nossoMáquina óptica automática de reballing BGA IC

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6.Certificado deMáquina óptica automática de reballing BGA IC

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,

Dinghua passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

 

7. Embalagem e envio deMáquina óptica automática de reballing BGA IC

Packing Lisk-brochure

 

 

8. Envio paraMáquina óptica automática de reballing BGA IC

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

 

9. Condições de Pagamento

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

Por favor, diga-nos se precisar de outro suporte.

 

10. Como funciona a máquina de reballing automática BGA IC DH-A2?

 

 

 

11. Conhecimento relacionado

Sobre chip flash

Determinantes do chip flash

Número de páginas

Conforme mencionado anteriormente, quanto maior a página do flash de maior capacidade, quanto maior a página, maior será o tempo de endereçamento.

Mas a extensão desse tempo não é uma relação linear, mas passo a passo. Por exemplo, um chip de 128.256 Mb requer 3

ciclos para transmitir um sinal de endereço, 512 Mb, 1 Gb requer 4 ciclos e 2,4 Gb requer 5 ciclos.

Capacidade da página

A capacidade de cada página determina a quantidade de dados que podem ser transferidos de cada vez, portanto, uma página de grande capacidade tem

melhor desempenho. Conforme mencionado anteriormente, o flash de grande capacidade (4 Gb) aumenta a capacidade da página de 512 bytes para 2 KB.

O aumento na capacidade da página não só facilita o aumento da capacidade, mas também melhora o desempenho da transmissão.

Podemos dar um exemplo. Veja Samsung K9K1G08U0M e K9K4G08U0M como exemplos. O primeiro é 1 Gb, 512- capacidade de página de bytes,

o tempo de leitura aleatória (estável) é 12μs, o tempo de gravação é 200μs; o último tem 4 Gb, capacidade de página de 2 KB, tempo de leitura aleatória (estabilidade) 25 μs, gravação

tempo É 300μs. Suponha que eles trabalhem a 20MHz.

Desempenho de leitura: As etapas de leitura da memória flash NAND são divididas em: enviar comando e informações de endereçamento → transferir

dados para registro de página (tempo estável de leitura aleatória) → transferência de dados (8 bits por ciclo, necessidade de transmitir 512+16 ou 2K+ 64 vezes).

K9K1G08U0M para ler uma página precisa de: 5 comandos, ciclo de endereçamento × 50ns + 12μs + (512 + 16) ​​× 50ns=38,7μs; K9K1G08U0M real

taxa de transferência de leitura: 512 bytes ÷ 38,7μs=13,2 MB/s; K9K4G08U0M lê uma página Requer: 6 comandos, período de endereçamento × 50ns +

25μs + (2K + 64) × 50ns=131,1μs; Taxa de transferência de leitura real K9K4G08U0M: 2 KB bytes ÷ 131,1 μs=15 0,6 MB / s. Portanto, usando um

A capacidade de página de 2 KB para 512 bytes também aumenta o desempenho de leitura em cerca de 20%.

Desempenho de gravação: As etapas de gravação da memória flash NAND são divididas em: envio de informações de endereçamento → transferência de dados

para o registro da página → envio de informações de comando → os dados são gravados do registro para a página. O ciclo de comando também é um deles.

Iremos mesclá-lo com o ciclo de endereço abaixo, mas as duas partes não são contínuas.

K9K1G08U0M escreve uma página: 5 comandos, período de endereçamento × 50ns + (512 + 16) × 50ns + 200μs=226,7μs. K9K1G08U0M real

taxa de transferência de gravação: 512 bytes ÷ 226,7 μs=2 0,2 MB / s. K9K4G08U0M escreve uma página: 6 comandos, período de endereçamento × 50ns + (2K + 64)

× 50ns + 300μs=405,9μs. Taxa real de transferência de gravação de K9K4G08U0M: 2.112 bytes/405,9 μs=5MB/s. Portanto, usando capacidade de página de 2 KB

aumenta o desempenho de gravação em mais de duas vezes a capacidade da página de 512-bytes.

Capacidade de bloco

O bloco é a unidade básica da operação de apagamento. Como o tempo de apagamento de cada bloco é quase o mesmo (a operação de apagamento geralmente leva

2ms, e o tempo ocupado pelas informações de comando e endereço de vários ciclos anteriores é insignificante), a capacidade do bloco será

ser determinado diretamente. Apague o desempenho. A capacidade de páginas da memória flash tipo NAND de grande capacidade é aumentada e o número

de páginas por bloco também foi melhorado. Geralmente, a capacidade de bloco do chip de 4 Gb é de 2 KB × 64 páginas=128 KB, e o chip de 1 Gb tem 512 bytes

× 32 páginas=16 KB. Pode-se observar que, ao mesmo tempo, a velocidade de fricção do primeiro é 8 vezes maior que a do último!

Largura de bits de E/S

No passado, as linhas de dados das memórias flash do tipo NAND eram geralmente oito, mas nos produtos de 256 Mb havia 16 linhas de dados. No entanto,

devido a controladores e outras razões, a aplicação real de chips x16 é relativamente pequena, mas o número continuará a aumentar no futuro

. Embora o chip x16 ainda use 8-grupos de bits ao transmitir dados e informações de endereço, o ciclo permanece inalterado, mas os dados são transmitidos

em {{0}}grupos de bits e a largura de banda é duplicada. O K9K4G16U0M é um chip típico de 64M×16, que ainda tem 2KB por página, mas a estrutura é (1K+32)×16bit.

Imite os cálculos acima, obtemos o seguinte. K9K4G16U0M precisa ler uma página: 6 comandos, período de endereçamento × 50ns + 25μs +

(1K + 32) × 50ns=78,1μs. K9K4G16U0M taxa de transferência de leitura real: 2KB bytes ÷ 78,1μs=26,2MB / s. K9K4G16U0M escreve uma página: 6 comandos,

período de endereçamento × 50ns + (1K + 32) × 50ns + 300μs=353.1μs. Taxa de transferência de gravação real K9K4G16U0M: 2 KB bytes ÷ 353,1 μs=5 0,8 MB / s

Pode-se observar que com a mesma capacidade do chip, após o aumento da linha de dados para 16 linhas, o desempenho de leitura melhora em quase 70%,

e o desempenho de gravação também foi melhorado em 16%.

frequência. O impacto da frequência de trabalho é fácil de entender. A frequência operacional da memória flash NAND é de 20 a 33 MHz, e quanto maior

a frequência, melhor será o desempenho. No caso de K9K4G08U0M, assumimos que a frequência é 20MHz. Se dobrarmos a frequência para 40 MHz,

então K9K4G08U0M precisa ler uma página: 6 comandos, período de endereçamento × 25ns + 25μs + (2K + 64) × 25ns=78μs . Taxa de transferência de leitura real K9K4G08U0M:

2KB bytes ÷78μs=26.3MB/s. Pode-se observar que se a frequência operacional do K9K4G08U0M for aumentada de 20MHz para 40MHz, o desempenho de leitura pode

ser melhorado em quase 70%! Claro, o exemplo acima é apenas por conveniência. Na linha de produtos real da Samsung, o K9XXG08UXM, em vez do K9XXG08U0M,

pode trabalhar em frequências mais altas. O primeiro pode atingir 33MHz.

 

 

 

 

 

 

 

 

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