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Máquina óptica de retrabalho para Ipad BGA

Máquina óptica de retrabalho ipad bga 1. Pré-visualização rápida: A estação de retrabalho Dinghua DH-A2E BGA está equipada com funções de segurança superiores e proteção de emergência para questões de segurança. e Soldagem. Bem-vindo...

Descrição

Máquina óptica de retrabalho ipad bga

1. Visualização rápida:

A estação de retrabalho Dinghua DH-A2E BGA está equipada com funções de segurança superiores e proteção de emergência para

questão de segurança. Além disso, com multi-função e design inovador, a máquina Dinghua pode fazer uma parada Romoving,

Montagem e Solda. Bem-vindo a fazer uma visita à nossa fábrica e dar uma olhada.


1. Especificação

Especificação



1

Poder total

5300w

2

3 aquecedores independentes

Ar quente superior 1200w, ar quente inferior 1200w, pré-aquecimento infravermelho inferior 2700w

3

Tensão

AC220V±10% 50/60Hz

4

peças elétricas

Tela sensível ao toque de 7" mais módulo de controle de temperatura inteligente de alta precisão mais

driver de motor de passo mais PLC mais display LCD mais sistema CCD óptico de alta resolução

mais posicionamento a laser

5

Controle de temperatura

Circuito fechado K-Sensor mais compensação de temperatura automática PID mais módulo de temperatura, temperatura

precisão dentro de ± 2 graus.

6

posicionamento do PCB

Ranhura em V mais fixação universal mais prateleira PCB móvel

7

Tamanho de PCB aplicável

Máximo 370x410mm Mín. 22x22mm

8

Tamanho BGA aplicável

2x2mm~80x80mm

9

Dimensões

600x700x850mm (C*L*A)

10

Peso líquido

70 Kg


2.Características do produto e aplicação da estação de retrabalho DH-A2E BGA

Principais características da estação de retrabalho DH-A2E BGA:

Principais características:

◆ Sistema ergonômico multifuncional
① O aquecedor inferior pode ser ajustado para cima e para baixo.
② Adotou todos os tipos de bicos magnéticos superiores e inferiores, com rotação de 360 ​​graus, fácil de instalar e substituir,

tamanhos personalizados estão disponíveis.
③ Prateleira de suporte PCB multifuncional, pode ser movida ao longo do eixo X, juntamente com fixação universal e braçadeira V-groove

ket, adequado para todos os tipos de posicionamento de PCB.

◆ Funções de segurança superiores
As máquinas têm certificação CE garantida. É equipado com botão de emergência. Também há aviso de voz ao redor

5 segundos antes da conclusão do processo de soldagem/dessoldagem. Com dispositivo de proteção de desligamento automático quando anormal

acidente mal acontece, com um controle de proteção de superaquecimento duplo.

Aplicação da estação de retrabalho DH-A2E BGA

Esta máquina é usada para reparar o chipset quebrado BGA (pacote Ball Grid Array) na placa-mãe PCB.


aplicativo BGA

1. PCBA de laptop e desktop

2.Console de jogos, como Xbox one, Play Station 4

3. PCBA do telefone celular

4. Placa-mãe do decodificador de TV e TV

5. Servidor, Impressora, Câmera etc placa-mãe


10.jpg

 

4. Imagens detalhadas da ESTAÇÃO DE RETRABALHO A2E BGA


分镜图.jpg

 

3. Perfil da empresa

Sobre nós


company info 1.jpg

Algumas fotos de nossa fábrica e estação de retrabalho BGA

escritórios


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Linhas de fabricação


manufacturing lines.jpg


Certificação CE como abaixo


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Parte dos nossos Clientes


hornored clients.jpg


6. Embalagem, Entrega e Serviços da ESTAÇÃO DE RETRABALHO DH-A2E BGA

  

packing 2.jpg


7. Perguntas frequentes

Q: você está negociando empresa ou fabricante?

R: somos fábrica com mais de dez anos de fabricação e comércio exterior, e também uma das maiores oficinas

nesta indústria na China, também temos nossa própria equipe de engenharia de P&D.

 

Q: Qual é a forma de pagamento?

R: Aceitamos as condições de pagamento: transferência bancária, WesterUnion, Paypal, etc.

 

P: Quais são as etapas de reparo do chip BGA?

R: 1) Retirar o chipset BGA da placa-mãe PCB, isso é chamado de dessoldagem.

2) Limpeza da almofada.

3) Limpar e reballing o BGA ou substituir um novo diretamente ---precisa usar kit de reballing e acessórios

4) Posicionamento do chipset BGA ---A estação de retrabalho BGA com câmera de alinhamento óptico pode ajudá-lo a posicionar facilmente e

eficientemente.

5) Soldar o chipset BGA na placa de circuito impresso.


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