Ferramentas de reparo de placa-mãe móvel

Ferramentas de reparo de placa-mãe móvel

1. Solução econômica para reparar placas-mãe de celulares, laptops, PS4 SP360C ect.
2. Adequado para HUAWEI, Iphone, Samsung, placas-mãe Xiaomi.
3. Modelo popular DH-A2 na Europa, EUA, Oriente Médio, etc.
4. Qualidade superior para sistema de aquecimento,3-ano de garantia é oferecido.

Descrição

Ferramentas automáticas de reparo de placas-mãe móveis

Existem várias ferramentas e equipamentos manuais disponíveis para reparar placas-mãe de telefones celulares,

como estações de solda BGA, estações de retrabalho de ar quente, multímetros, osciloscópios e analisadores lógicos,

entre eles, o retrabalho do BGAestação é uma ferramenta necessária, é importante notar que

consertar placas-mãe de celulares pode ser um processo complexo e delicado que requer habilidade e experiência,

e deve ser feito por profissionais capacitados.

bga soldering station

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

1. Aplicação de ferramentas de reparo de placas-mãe móveis

Trabalhe com todos os tipos de placas-mãe ou PCBA.

Soldar, reball, dessoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip de LED.


2.Características do produto deFerramentas automáticas de reparo de placas-mãe móveis

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

 

3. Especificação deFerramentas automáticas para reparo de placas-mãe móveis ópticas

Laser position CCD Camera BGA Reballing Machine

4. Detalhes deFerramentas automáticas para reparo de placas-mãe móveis ópticas

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine


5. Por que escolher nossoFerramentas automáticas para reparo de placas-mãe móveis ópticas? 

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine


6. Certificado deFerramentas automáticas para reparo de placas-mãe móveis ópticas

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Enquanto isso, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,

A Dinghua passou pela certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station


7. Embalagem e envio deFerramentas automáticas de reparo de placas-mãe móveis

Packing Lisk-brochure



8. Envio paraFerramentas automáticas para reparo de placas-mãe móveis ópticas

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.


9. Condições de Pagamento

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

Por favor, diga-nos se você precisar de outro suporte.


10. Como funcionam as ferramentas automáticas de reparo da placa-mãe móvel DH-A2?


11. Conhecimento relacionado

Estrutura principal e classificação da placa principal

Como a placa-mãe é a operadora de conexão de vários dispositivos no computador, e os dispositivos são diferentes, e a placa-mãe

em si também possui um chipset, vários chips de controle de E/S, slots de expansão, interfaces de expansão, soquetes de energia e similares.

desenvolver um padrão para coordenar o relacionamento de vários dispositivos. A chamada estrutura da placa-mãe é baseada no layout do co-

componentes na placa-mãe, tamanho, formato, especificações de energia usadas, etc., todos os fabricantes de placas-mãe devem seguir.

É dividido em AT, Baby-AT, ATX, Micro ATX, LPX, NLX, Flex ATX, EATX, WATX e BTX. Entre eles, AT e Baby-AT são os antigos mo-

estrutura therboard há muitos anos; LPX, NLX, Flex ATX são variantes do ATX, mais comuns em máquinas de marcas estrangeiras, nem tanto em

China; EATX e WATX são usados ​​principalmente para servidores/estações de trabalho. placa-mãe; ATX é a estrutura de placa-mãe mais comum em t-

mercado, com mais slots de expansão e 4-6 slots PCI. A maioria das placas-mãe usa essa estrutura; Micro ATX, também conhecido como Mini ATX, é um

versão simplificada da arquitetura ATX. Costuma-se dizer que a "placa pequena", o slot de expansão é menor, o número de slots PCI é 3 ou

menos, usado principalmente em máquinas de marca e equipado com chassis pequenos; e BTX é a última geração de estrutura de placa-mãe desenvolvida

encomendado pela Intel.



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