Estação de retrabalho de BGA por infravermelho pequeno
DH -6500 é uma estação de retrabalho de BGA totalmente infravermelha com 2 zonas de aquecimento IR, a zona de aquecimento IR superior é de 80*80 mm, zona de aquecimento IR inferior usada para o tamanho da PCB, max 360*300mm, muito maior que outras máquinas\/modelos semelhantes, que são adequados para Xbox, máquina de lavar, refrigerador e TV etc.
Descrição
A pequena estação de retrabalho de BGA infravermelha é uma ferramenta compacta e eficiente projetada para reparar e reformular BGA, SMD e outros componentes eletrônicos. Ele usa a tecnologia de aquecimento por infravermelho para garantir a distribuição uniforme de calor, minimizando o risco de danos aos componentes próximos. Ideal para oficinas de reparo ou laboratórios em pequena escala, oferece controle preciso de temperatura e operação fácil. Esta estação é adequada para tarefas de dessoldação, solda e reflexão em PCBs. Sua pequena pegada o torna perfeito para uso em ambientes limitados por espaço.
Dh -6500 estação de retrabalho de BGA infravermelho
O DH -6500 foi desenvolvido e usado no mercado por mais de 10 anos. Consiste principalmente em duas zonas de aquecimento de IR e dois controladores de temperatura. O sistema é simples e fácil de operar, e é amplamente utilizado em consoles de jogos, TVs e outras indústrias de eletrodomésticos.
A área de aquecimento infravermelho superior possui um aquecedor de cerâmica de até 80 × 80 mm com uma faixa de comprimento de onda de 2 a 8 μm, que é facilmente absorvida pela maioria dos materiais pretos e de cor clara. A unidade suporta 110-250V em 50\/60Hz.
A zona de pré-aquecimento mais baixa de IR é equipada com um escudo de vidro anti-alta temperatura, que fornece mais aquecimento uniforme para garantir uma melhor proteção de componentes grandes durante o aquecimento.
O sistema inclui g-groove, clipes de jacarés e acessórios universais móveis, que podem acomodar placas-mãe de várias formas, permitindo que elas sejam fixadas com segurança na posição ideal para solda ou dessoldação.
O tamanho máximo da PCB suportado é 360 × 300 mm, e os tamanhos dos componentes variam de 2 × 2 mm a 78 × 78 mm.
Recursos de máquina IR digital
- Dois controladores de temperatura
- Dez perfis de temperatura podem ser salvos
- Um termopar externo para monitoramento de temperatura em tempo real
- Botões codificados a cores para facilitar a operação
Especificações técnicas da estação de retrabalho de BGA infravermelho
| Parâmetro | Especificação |
| Fonte de energia | 110–250V, 50\/60Hz |
| Poder | 2500W |
| Zonas de aquecimento | 2 zonas de infravermelho |
| Tamanho da PCB | Até 300 × 360 mm |
| Tamanho do componente | 2 × 2 a 78 × 78 mm |
| Peso líquido | 16 kg |
Perguntas frequentes
P: Posso me tornar seu distribuidor no meu país?
A: Sim, você pode.
P: Existem empresas conhecidas usando seus produtos?
R: Sim, empresas como Google, Huawei e Mitsubishi usam nossos produtos.
P: Você aceita propostas de design de novos produtos?
R: Sim, se você tiver novas idéias de design ou solução, entre em contato conosco em john@dinghua-bga.com.
P: Posso comprar diretamente do seu país?
R: Sim, podemos enviar o produto diretamente para sua porta através da entrega expressa.
Algumas dicas sobre a estação de retrabalho do IR BGA
O que é um perfil?
Um perfil é a curva de temperatura que a estação de retrabalho segue para os componentes BGA dessoldar e solda.
O perfil consiste em quatro fases distintas, que são explicadas abaixo:
- Pré -aquecedor:Esta fase leva a placa a uma temperatura uniforme entre 150 graus e 180 graus. Essa temperatura não afeta as articulações da solda, mas reduz a diferença de temperatura (delta T) entre a parte superior e inferior, impedindo danos à placa ou BGA.
- Mergulhe:Nesta fase, a placa é aquecida para ativar o fluxo. Isso é importante porque o fluxo deve ser ativado dentro de um prazo específico para executar sua função corretamente.
- Reflow:Durante esta fase, as bolas de solda derretem e se ligam às almofadas. É fundamental que esta fase dura a quantidade correta de tempo, pois os componentes não podem suportar a exposição prolongada a altas temperaturas. Normalmente, o BGA é mantido em cerca de 260 graus por 20 a 30 segundos. As temperaturas acima de 260 graus podem danificar os pacotes BGA comuns.
- Esfriar:Essa fase envolve o resfriamento controlado do BGA, geralmente a uma taxa não superior a 2 a 3 graus por segundo, para evitar o estresse térmico.
