Máquina de solda BGA óptica semiautomática

1. Introdução do produto

• Colocação de eixo único e design de soldagem
• Óptica de visão dividida com iluminação LED
• Precisão de posicionamento dentro de +/- 00,0002" (5 mícrons)
• Sistema de medição de força com controle de software
• Painel de controle touch screen de 7" com resolução de 800x480
• Controle de processo em circuito fechado
• Movimento em processo da cabeça de refluxo
• Ponteiro laser para posicionamento PCBA

2.Especificações do produto

 

3.Aplicações de produtos

OEstações de retrabalho DH-A2 SMD/BGAapresentam as mais recentes tecnologias de visão e controle de processos térmicos. Placas de circuito impresso e substratos, incluindo componentes como BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, PoP, Wafer-Level Dies e muitos outros SMDs, são processados ​​com resultados consistentemente de alta qualidade. Mecânica precisa e software avançado simplificam a colocação, soldagem e retrabalho de componentes. O envolvimento do operador é mínimo, tornando estes sistemas fáceis de configurar e usar. Disponíveis em configurações de bancada e independentes, essas máquinas são ideais para laboratórios de pesquisa e desenvolvimento de protótipos, NPI, engenharia, análise de falhas, bem como ambientes de produção OEM e CEM. A automação, os recursos da máquina e a facilidade de uso são essenciais para aplicações de protótipos e de volume de produção que exigem consistência e qualidade.

4.Detalhes do produto

5.Qualificações do produto

6. Nossos serviços

A Dinghua Technology é fabricante líder de equipamentos para colagem de matrizes submicrométricas e retrabalho SMD avançado.
Nossas máquinas são igualmente adequadas para uso em laboratórios de pesquisa e produção industrial.

Oferecemos treinamento gratuito para nossos clientes, oferecemos garantia de 1-anos e suporte técnico vitalício.

7. Perguntas frequentes

O retrabalho de componentes BGA com grandes matrizes de esferas, unidades de processador (CPUs), chips gráficos (GPUs) e CSPs com matrizes de passo fino exige configurações especiais de dispositivos que combinem gerenciamento térmico preciso com alta precisão de posicionamento e óptica de alta resolução para garantir o retrabalho processos com juntas de solda sem espaços vazios e alinhamento preciso. A demanda por mais funcionalidade e desempenho em PCBs menores continua a tendência de dispositivos miniaturizados e cada vez mais complexos, com extrema densidade de empacotamento e contagens crescentes de E/S.

Freqüentemente, o retrabalho BGA é usado como sinônimo de retrabalho SMD. Portanto, muitas das informações contidas neste documento não são válidas apenas para pacotes de array, mas também para retrabalho SMD em geral, mostrando estratégias de retrabalho para tais componentes e soluções aprovadas pela Dinghua.