Estação de retrabalho SMD com tela de toque infravermelha

Estação de retrabalho SMD com tela de toque infravermelha

1. Características do produto da estação de retrabalho SMD com tela de toque infravermelha

1. O fluxo de ar e a temperatura são ajustáveis ​​em uma ampla faixa para formar uma brisa de alta temperatura.

2. A cabeça de aquecimento móvel é fácil de operar, a cabeça de ar quente e a cabeça de montagem são manualmente

controlado, o rack deslizante PCB é microajustável com x. E. Eixo Y.

3. Interface de tela sensível ao toque, controle plc, capaz de exibir curvas de temperatura e duas curvas de detecção

ao mesmo tempo.

4. Duas áreas de aquecimento independentes, temperatura e tempo são exibidas digitalmente.

5. Os suportes para a estrutura de suporte de solda BGA são microajustáveis ​​para restringir o afundamento local

na área de soldagem.

2.Especificação da estação de retrabalho SMD com tela de toque infravermelha

3.Detalhes da estação de retrabalho smd com tela de toque infravermelho

Interface de tela de toque HD;

2. Três aquecedores independentes (ar quente e infravermelho);

3. Caneta a vácuo;

4. Farol LED.

4.Por que escolher nossa estação de retrabalho smd com tela de toque infravermelha?

5. Certificado de estação de retrabalho smd com tela de toque infravermelho

6. Embalagem e envio de estação de retrabalho smd com tela de toque infravermelho

7. Contate-nos

Email: john@dinghua-bga.com

WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827

8. Conhecimento relacionado

Precaução de retrabalho BGA

1.Definição de pré-aquecimento: O pré-aquecimento aquece todo o conjunto abaixo do ponto de fusão da solda e do

temperatura de refluxo.

Vantagens do pré-aquecimento: Ativa o fluxo, remove os óxidos e películas superficiais do metal a ser soldado

e os voláteis do próprio fluxo, aumentam o efeito umectante, reduzem a diferença de temperatura entre

o PCB superior e inferior, evita danos causados ​​pelo calor, remove a umidade e evita o fenômeno da pipoca,

reduzir a diferença de temperatura.

Método de pré-aquecimento: Coloque o PCB na incubadora por 8 a 20 horas a uma temperatura de 80 a 100 graus

(dependendo do tamanho do PCB).

2. "Pipoca": refere-se à presença de umidade em um circuito integrado ou dispositivo SMD durante a soldagem

processo aquecido rapidamente, de modo que a expansão da umidade, o fenômeno da microfissuração.

3. Danos térmicos incluem: empenamento do cabo da almofada; delaminação do substrato, manchas brancas, bolhas ou descoloração.

A deformação intrínseca do substrato e a degradação dos seus elementos de circuito são causadas por problemas de "invisibilidade",

devido a diferentes coeficientes de expansão de diferentes materiais.

4. Três métodos para pré-aquecimento de PCB na colocação ou retrabalho:

Forno: A umidade interna do BGA pode ser assada para evitar pipoca e outros fenômenos

Placa quente: Este método não é adotado porque o calor residual na placa quente obstrui a taxa de resfriamento do

a junta de solda leva à precipitação de chumbo, forma uma poça de chumbo e reduz a resistência da junta de solda.

Calha de ar quente: Independentemente da forma e da estrutura inferior do conjunto PCB, a energia eólica quente pode

entre diretamente em todos os cantos e rachaduras do conjunto do PCB, para que o PCB possa ser aquecido uniformemente e o aquecimento

o tempo pode ser reduzido.