Estação de retrabalho Macbook BGA com tela sensível ao toque

estação de retrabalho bga de samsung do tela táctil Pré-visualização rápida: Preço de fábrica original! A máquina de retrabalho DH-A1 BGA com aquecedor IR para reparo de ipad já está em estoque. Ela é projetada por um sistema de operação fácil de usar, com o objetivo de ajudar o operador a entender como usar em poucos minutos. 1. Especificação...

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Descrição

Estação de retrabalho Samsung bga com tela sensível ao toque

Visualização rápida:

Preço original de fábrica! A máquina de retrabalho DH-A1 BGA com aquecedor IR para reparo de ipad já está em estoque.

sistema de operação fácil de usar, com o objetivo de ajudar o operador a entender como usar em poucos minutos.

1. Especificação

Especificação
1	Poder	4900W
2	Aquecedor superior	Ar quente 800W
3	Aquecedor inferior Aquecedor de ferro	Ar quente 1200W, infravermelho 2800W 90w
4	Fonte de energia	AC220V±10%50/60Hz
5	Dimensão	640730580milímetro
6	Posicionamento	Ranhura em V, suporte de PCB pode ser ajustado em qualquer direção com fixação universal externa
7	Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
8	Precisão de temperatura	±2 graus
9	Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 500400 mm Mínimo 2222 mm
10	Chip BGA	22-8080mm
11	Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
12	Sensor de temperatura externo	1(opcional)
13	Peso líquido	45kg

2.Descrição da estação de retrabalho DH-A1 BGA

Características:

1. Tecnologia de soldagem infravermelha.

2. Aquecimento infravermelho, pode evitar danos ao IC devido ao aquecimento rápido ou ininterrupto.

3. Fácil operação; O usuário pode operar habilmente após um dia de treinamento.

4. Não há necessidade de ferramentas de soldagem, ele pode soldar quaisquer cavacos abaixo de 50 mm.

5. Com sistema hot melt de 800 W, faixa de pré-aquecimento 240 * 180 mm.

6. Não afeta as peças inteligentes sem ar quente e é adequado para soldar reballing BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC e BGA.

7. É adequado para uma variedade de componentes BGA de computadores, notebooks e play station, especialmente em um chipset Northbridge/Southbridge de .

3.Por que você deve escolher a estação de retrabalho DH-A1 bga?

Resultado usando estação de retrabalho DH-A1 BGA (imagem à esquerda)	VS	Resultado usando a estação de retrabalho BGA de outros mfg (imagem à direita)

1. A bola de solda pode derreter completamente		1. A bola de solda tem desuide
2. O aquecimento equilibrado não prejudicará o BGA		2.Pad fica danificado após o uso
3. O aquecimento não influencia a aparência do PCB mesmo após vários tempos de aquecimento		3. A aparência começa a amarelar após o aquecimento

Por favor, dê uma olhada na imagem abaixo para comparar o efeito real após usar nossa estação de retrabalho bga da marca com outras pessoas antes de tomar uma decisão.

4. Conhecimento Relacionado:

Perfil de refluxo de soldagem

O perfil de refluxo de soldagem deve ser criado para um componente de acordo com a densidade, tamanho, peso, cor e

tipo de substrato, pois esses são os principais fatores que determinam a taxa de convecção de calor através das camadas de silício. Como o componente

exposto ao meio ambiente, o perfil original de fabricação não pode ser usado, pois pode ser muito agressivo e danificar o

conselho para o estado de BER. Folhas de dados de componentes e tipos de pasta de solda usados durante as especificações de fabricação são adquiridas

para determinar o pico do ponto de fusão, no qual o perfil será baseado. O perfil típico de dessoldagem envolve pré-aquecimento, imersão, refluxo

e estágios de resfriamento. O estágio típico de pré-aquecimento é um aumento do calor em torno de 3°C/s até 120 – 150°C, dependendo da liga de solda usada.

Este estágio garante que nenhum dano por choque térmico ocorra em todos os substratos e que as taxas de expansão em toda a placa sejam mantidas em proporções semelhantes.

Durante a fase de imersão, a temperatura aumenta para atingir 170 – 210C na área alvo. Manter a curva de perfil íngreme nesta fase

permitirá manter o perfil curto, mantendo um ciclo de aquecimento total de menos de 5 minutos. O estágio Liquidus 190C – 230C é crucial e continuamos

seja o mais curto possível para evitar danos à máscara de solda no componente durante a elevação automatizada a vácuo. A última fase de resfriamento

A curva de temperatura normalmente é de 5-6C/s para trazer o componente de volta à temperatura ambiente de forma eficiente e sem choque.

Substituição IC BGA

De longe, o processo mais bem-sucedido disponível para recuperar placas de circuito impresso com falhas de BGA. No entanto, este processo é o mais caro

e não pode ser aplicado a componentes obsoletos ou EOL. Durante este processo, o componente antigo foi removido, o local do PCB BGA foi limpo e novos

componente soldado no lugar. A alta taxa de sucesso depende da qualidade das peças fornecidas pelo fornecedor e das informações disponíveis, como o tipo de liga.

5. Imagens detalhadas da ESTAÇÃO DE RETRABALHO DH-A1 BGA

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg