Estação de retrabalho BGA com tela de toque de refluxo

Estação de retrabalho BGA com tela de toque de refluxo

1. Aplicação do produto da estação de retrabalho bga de refluxo DH-C1

A Estação de Retrabalho BGA Reflow Touch Screen é um dispositivo de alta tecnologia usado para retrabalho e reparo de montagem em superfície

componentes de tecnologia (SMT), incluindo chips ball grid array (BGA). Possui uma interface touchscreen para facilitar

a operação, um poderoso sistema de aquecimento, controle preciso de temperatura e vários recursos de segurança para garantir a integridade

de peças delicadas durante o retrabalho.

O dispositivo usa uma combinação de tecnologias de aquecimento infravermelho e de ar quente para derreter as bolas de solda no chip BGA,

permitindo que ele seja removido e recolocado na placa de circuito impresso (PCB). Sua interface touchscreen permite

operador para definir perfis precisos de temperatura e aquecimento, enquanto o termopar integrado garante temperatura precisa

medição.

A Estação de Retrabalho BGA Reflow Touch Screen também possui uma bomba de vácuo integrada para auxiliar na remoção do

Chip BGA e um poderoso ventilador de resfriamento para evitar danos ao PCB ou aos componentes adjacentes. Seus recursos de segurança

incluem proteção automática contra superaquecimento, proteção contra curto-circuito e um alarme de advertência para alertar o operador sobre qualquer

problemas durante o processo de retrabalho.

2. Especificação do produto da estação de retrabalho bga de refluxo DH-C1

3. Vantagens do produto da estação de retrabalho bga de refluxo DH-C1

4. Detalhes do produto da estação de retrabalho bga de refluxo DH-C1 

Entrega flexível: Por DHL, TNT, FEDEX, transporte aéreo, transporte marítimo e transporte terrestre, etc., levando de 3 a 30

dias para chegar ao destino de acordo com diferentes formas de envio.

7. Contate-nos para mais detalhes sobre a estação de retrabalho BGA

Digitalize o código QR para salvar o contato

8. Aprenda algo relacionado ao BGA

Vantagens do BGA:

• Design de PCB aprimorado como resultado de menor densidade de trilha.

• O pacote BGA é robusto.

• Menor resistência térmica.

• Melhor desempenho e conectividade de alta velocidade.

Qual é a diferença entre soquetes LGA, BGA e PGA?

LGA é Land Grid Array. PGA é Pin Grid Array. BGA é Ball Grid Array.

LGA é o que você vai conseguir agora. A CPU possui contatos de metal rentes à superfície e pinos no soquete.
PGA é o contrário. Os pinos estão no chip.
BGA é para CPUs que serão soldadas no lugar (pense em laptops e consoles).

LGA são soquetes de mesa.

BGA são soquetes de laptop onde a CPU é soldada à placa.

PGA são soquetes de laptop onde a CPU pode ser removida.