Kit de reballing BGA de ar quente totalmente automático

1. Posicionamento a laser 2. sistema de alinhamento óptico 3. três aquecedores independentes 4. poderoso ventilador de fluxo cruzado

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Descrição

Kit de reballing BGA de ar quente totalmente automático DH-A2E

Um kit de reballing BGA de ar quente totalmente automático DH-A2E é provavelmente um dispositivo ou kit usado para reballing BGAs (Ball Grid Arrays),

que são um tipo de pacote de circuito integrado de montagem em superfície. O kit foi projetado para facilitar o processo de

reballing desses componentes de forma mais conveniente e eficiente usando ferramentas automatizadas de ar quente para remover e substituir

as bolas de solda que compõem as conexões BGA.

A2E Assemble

Formulários:

O DH-A2E no nome do produto pode se referir a um modelo ou versão específica do kit, que provavelmente possui certos recursos

ou especificações que o diferenciem de outras versões ou produtos similares no mercado. Sem mais informações,

é impossível dizer exatamente quais seriam esses recursos, mas eles podem incluir coisas como controle de temperatura,

precisão da ferramenta ou facilidade de uso.

Característica:

A2E 内部发热系统

Kit de reballing BGA de ar quente totalmente automático DH-A2E

DH-A2E é o sistema de retrabalho BGA mais avançado disponível no mercado atualmente. Ele pode facilmente instalar e remover BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip e outros SMDs. Apresentando um aquecedor superior de ar quente de 1200 W e um pré-aquecedor inferior IR de 2700 W, economizando milhares de custos adicionais. ele usa um únicosistema de aquecimento infravermelhopara controlar e aplicar com precisão o calor para proteger componentes adjacentes. Usando um sensor térmico IR especialmente desenvolvido de alta qualidade, o processo é completamente controlado por temperatura em circuito fechado usando métodos de medição sem contato.

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