Tabela de soldagem do sistema de pré-aquecimento infravermelho de chips IC

Tabela de soldagem do sistema de pré-aquecimento infravermelho de chips IC

1. bicos de ar quente
2. posicionamento do laser
3. Sistema de aquecimento de ar quente
4. Suporte para PCB com ranhura em V

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Descrição

Tabela de soldagem do sistema de pré-aquecimento infravermelho de chips IC DH-A2E

Reballing BGA Ball e lata:

Reballing é um processo usado em reparos eletrônicos para substituir as esferas de solda em um chip Ball Grid Array (BGA). O processo envolve a remoção das bolas antigas, a limpeza da superfície do chip e a colocação de bolas novas e de alta qualidade no chip.

As bolas usadas no reballing são normalmente feitas de estanho ou liga de estanho-chumbo. Esses materiais são escolhidos por sua capacidade de criar uma ligação forte com o cavaco e por seus baixos pontos de fusão, o que facilita o processo de reballing.

O estanho é uma escolha comum porque é leve e possui boa condutividade elétrica. No entanto, as esferas de liga de estanho-chumbo são preferidas quando o BGA será exposto a temperaturas mais altas, como em aplicações automotivas ou industriais.

No geral, a escolha entre esferas de estanho e ligas de estanho-chumbo depende das necessidades específicas do sistema eletrônico que está sendo reparado.

Especificações

1	Potência total	5200w
2	3 aquecedores independentes	Ar quente superior 1200w, ar quente inferior 1200w, pré-aquecimento infravermelho inferior 2700w
3	Tensão	AC220V±10% 50/60Hz
4	Peças elétricas	Tela sensível ao toque de 7 '' + módulo de controle de temperatura inteligente de alta precisão + driver de motor de passo + PLC + display LCD + sistema CCD óptico de alta resolução + posicionamento a laser
5	Controle de temperatura	K-Sensor de circuito fechado + compensação automática de temperatura PID + módulo de temperatura, precisão de temperatura dentro de ± 2 graus.
6	Posicionamento de PCB	Ranhura em V + acessório universal + prateleira móvel para PCB
7	Tamanho de PCB aplicável	Máx. 370x410mm Mínimo 22x22mm
8	Tamanho BGA aplicável	2x2mm~80x80mm
9	Dimensões	600x700x850mm (CLA)
10	Peso líquido	70kg

Aplicativos

Amplamente utilizado no reparo de nível de chip nos seguintes produtos:
1. PCBA para laptop e desktop
2. Console de jogos, como Xbox One, placas-mãe Play Station 4
3. PCBA de telefone celular, como placas-mãe de iPhone
4. Placa-mãe do decodificador de TV e TV
5. Placa-mãe de servidor, impressora, câmera, etc.

Característica

A2E 内部发热系统

Chips ICSistema de pré-aquecimento infravermelhoMesa de soldagem DH-A2E

1, amplamente utilizado em reparos em nível de chip em telefones celulares, pequenas placas de controle ou pequenas placas-mãe, etc.
2, retrabalho BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED, etc.
3, dessoldagem, montagem e soldagem automática. Chip de coleta automática quando a dessoldagem for concluída.
4, sistema de alinhamento óptico HD CCD para precisão. montagem de BGA e componentes.
5, precisão de montagem BGA dentro de 0 0,01 mm, taxa de sucesso de reparo de 99,9%
6, função de segurança superior com proteção de emergência.
7, operação fácil de usar, sistema ergonômico multifuncional.