Máquina de conserto de placa-mãe de smartphone
Máquina profissional de reparo automático de chip IC BGA DH-G620 - solução de retrabalho de precisão
Descrição
Visão geral do produto
Essemáquina automática de reparo de chip ic bgaé um estado-da-da{2}}arteestação de dessoldagem smdprojetado para profissionais de reparo eletrônico. Como especializadomaquina de consertar iphone, ele oferece precisão incomparável para retrabalhar BGA, SMD e pequenos chips IC, tornando-o ideal para oficinas de conserto de telefones, fabricantes de eletrônicos e laboratórios de P&D. Esteja você consertando placas-mãe de iPhone ou PCBs industriais, esta máquina combina controle inteligente de temperatura, alinhamento óptico e fluxos de trabalho automatizados para garantir resultados consistentes e confiáveis.
Principais recursos e argumentos de venda
1. Interface intuitiva com tela sensível ao toqueA tela sensível ao toque de{0}}alta definição permite definir parâmetros de temperatura, tempo, inclinação, resfriamento e vácuo de aquecimento com apenas alguns toques. Ele exibe curvas de temperatura-em tempo real (definida versus medida) e oferece análise instantânea de curvas, para que você possa-ajustar seu processo rapidamente.
2.Tri-aquecimento independente de zonaTrês zonas de aquecimento independentes (superior, inferior e pré-aquecimento), cada uma suportando controle de temperatura de 8 estágios, alimentado por algoritmos PID individuais. Isto garante um aquecimento uniforme em toda a PCB, evitando empenamentos e proporcionando resultados de soldagem ideais para cada zona. A grande área de pré-aquecimento mantém seu PCB estável durante todo o processo.
3. Armazenamento ilimitado de perfis e suporte multilíngueArmazene até 9.999 perfis de temperatura para recuperação rápida com diferentes chips BGA. Edite e analise curvas diretamente na tela sensível ao toque e alterne entre interfaces em inglês e chinês perfeitamente-perfeito para usuários globais.
4. Controle de temperatura de precisãoUm sistema de circuito fechado-de termopar tipo K-de alta-precisão mantém a temperatura dentro de ±2 graus, com uma porta de temperatura externa para calibração e verificação de curva. Este nível de precisão é crítico para delicadosmaquina de consertar iphonetarefas e componentes SMD sensíveis.
5. Posicionamento seguro e versátilO suporte de PCBA com slot V-com posicionamento a laser garante alinhamento rápido e preciso, enquanto um acessório universal móvel protege sua PCB contra arranhões e empenamentos. Ele acomoda PCBs de todos os tamanhos, tornando esteestação de dessoldagem smdadaptável a qualquer trabalho.
6. Sistema de alinhamento óptico HDO sistema de câmera CCD de alta-definição apresenta divisão de luz, zoom, foco automático, detecção automática de diferença de cor e ajuste de brilho, alcançando uma precisão de posicionamento de ±0,01 mm. Isso garante um alinhamento perfeito até mesmo para os menores chips BGA.
6. Aquecimento e colocação integradosO cabeçote superior de aquecimento e posicionamento é acionado-por motor para operação com-um toque. Equipado com sensor de pressão de alta-sensibilidade, evita danos à placa de circuito impresso ou à máquina em caso de anomalias, garantindo uma operação segura-sem preocupações.
7. Aquecimento e colocação integradosO cabeçote superior de aquecimento e posicionamento é acionado-por motor para operação com-um toque. Equipado com sensor de pressão de alta-sensibilidade, evita danos à placa de circuito impresso ou à máquina em caso de anomalias, garantindo uma operação segura-sem preocupações.
8. Proteção de segurança de nível duplo-A proteção por senha dupla evita alterações não autorizadas em programas e parâmetros, enquanto um "alerta avançado" de voz soa de 5 a 10 segundos antes da conclusão da dessoldagem ou soldagem, dando-lhe tempo para se preparar. A máquina também possui certificação CE, um botão de parada de emergência e corte automático de energia-em caso de aumento de temperatura.
Bocal de ar ajustável de 9.360 grausO bocal-de ar completo incluído pode ser girado 360 graus para posicionamento flexível e é fácil de instalar ou substituir.
10. Sistema de resfriamento automáticoDepois que o aquecimento é interrompido, um ventilador-de alta potência é ativado para resfriar a PCB até a temperatura ambiente, evitando empenamento e prolongando a vida útil da máquina, evitando o envelhecimento térmico.
11.Bomba de vácuo-incorporadaNenhuma fonte externa de gás é necessária-basta conectar o cabo de alimentação e começar a trabalhar, tornando issomáquina automática de reparo de chip ic bgautilizável em qualquer lugar.
Parâmetros de produtos
| Modelo | DH-G620 |
| Potência total | 5500W |
| Fonte de energia | CA220V±10%, 50/60Hz |
| Aquecedor Inferior | 3000W (Segunda Zona de Aquecimento 1200W) |
| Pré-aquecedor inferior | 3000W (Placa de Aquecimento 360×260mm) |
| Modo de operação | Desmontagem, soldagem, sucção e colagem automáticas, tudo em um. |
| Configuração Básica | Sistema de dessoldagem por alavanca/elevação automática + câmera de alta{1} definição + sistema de caneta de sucção + sistema de alinhamento óptico CCD + PLC tela sensível ao toque de + 7- polegadas + trilho guia + 10-sistema de controle de temperatura do canal + sistema de medição de temperatura + tijolo de aquecimento de alta{10}}eficiência |
| Sistema de alimentação de cavacos | Alimentação e carregamento manual |
| Armazenamento de perfil de temperatura | 10.000 grupos |
| Lente CCD óptica | Puxar e empurrar manualmente |
| Ajuste do ângulo do cavaco | Bocal de ar giratório em 360 graus, precisamente ajustável para ângulo de colocação de até 45 |
| Posicionamento | Posicionável para cima/para baixo, suporte de 5-pontos + fixação de V-Slot para PCBA; PCBA pode ser ajustado livremente ao longo do eixo X/Y, com fixação universal |
| Posição BGA | Posicionamento a laser para alinhamento rápido ao ponto central da zona de aquecimento inferior e BGA |
| Controle de temperatura | Termopar tipo K-(Sensor K) fechado-Controle de circuito; Suporta programação de temperatura de 8 a 20 segmentos |
| Precisão de temperatura | ±2 graus |
| Precisão de posição | 0,01 mm |
| Sistema CCD | Câmera CCD de alta-definição, foco e zoom automáticos, posicionamento a laser |
| Tamanho da placa de circuito impresso | Máx. 370×380 mm, Mín. 10×10 mm |
| Ajuste fino-do ambiente de trabalho | 15mm Frente/Trás, 15mm Esquerda/Direita |
| Chip BGA | 1×1-80×80mm |
| Fonte de Gás | Bomba de vácuo-incorporada, sem necessidade de gás externo |
| Modo de absorção BGA | Sucção de pressão negativa com liberação automática após colocação |
| Peso-capacidade de suporte BGA | 5-200g (personalizável para especificações especiais) |
| Espaçamento mínimo de cavacos | 0,1mm |
| Sensor de temperatura externo | 1 porta, expansível (opcional) |
| Dimensões | L760 X W885 X H890 mm |
Detalhes dos produtos
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Após anos de desenvolvimento e esforços concentrados, a empresa possui 78 patentes e direitos de propriedade intelectual, 97 processos de controle de qualidade e seus produtos abrangem três séries principais: baixa, média e alta-qualidade. Concluiu a pesquisa, o desenvolvimento e a produção de produtos que variam de manuais e semi{4}}automáticos a totalmente automáticos. Desde a sua criação em 2011, a empresa expandiu continuamente a sua escala e agora tem duas subsidiárias principais: "Shenzhen Dinghua Kechuang Automation Co., Ltd." e "Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd."

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