Sistema de reparo de reballing SMT BGA
Um modelo DH prático e barato-5830, que é utilizado em equipamentos de comunicação VHF/UHF, placas-mãe de PC, telefones celulares, etc.
Descrição
Sistema de reparo de reballing SMT BGA
Modelo DH prático e barato-5830, utilizado em dispositivos de comunicação VHF/UHF, placas-mãe de computadores pessoais, celulares, etc.
Uma extremidade no poste livre e a máquina ajusta a altura, fornecendo diferentes bicos para os componentes da placa-mãe
A cabeça superior girando livremente é muito conveniente para um chip em uma posição diferente na placa-mãe ser removido ou substituído.
Bancada de trabalho com tamanho de até 400 * 420 mm atende quase todos os PCB do mundo atual, como TV, computador e outros aparelhos, etc.
Tela sensível ao toque de 7 polegadas, marca MCGS, HD e sensível, temperatura e tempo configurados nela, a temperatura em tempo real pode ser verificada clicando na tela sensível ao toque.
O parâmetro do sistema de estação de retrabalho BGA
| Fonte de energia | 110 ~ 250 V 50/60 Hz |
| Poder | 4800W |
|
Plugue de alimentação |
EUA, UE ou CN, opção e personalização |
| 2 aquecedores de ar quente |
Para soldar e dessoldar |
| Zona de pré-aquecimento IR | Para que um PCB seja pré-aquecido antes da soldagem |
| Tamanho disponível do PCB | Máximo 400*390mm |
| Um tamanho de componente | 2*2~75*75mm |
| Peso líquido | 35kg |
A máquina com 4 lados pode ser vista abaixo
Caneta a vácuo, integrada, com 1 m de comprimento, 3 tampas a vácuo, que é usada para um componente recolhido ou recolocado
de/em uma placa-mãe.
Interruptor de ar (para ligar/desligar), em caso de curto ou vazamento, será desligado automaticamente, o que deixa o técnico protegido.
Conector de fio terra disponível, sugerimos que os usuários o conectem bem antes de usá-lo.
Dois ventiladores de resfriamento para toda a máquina, importados da Delta em Taiwan, potentes
vento e corrida silenciosa.
Um fio em carretel preto e sólido que fornece energia para o aquecedor de ar quente da cabeça superior faz com que a cabeça superior possa ser girada para um componente em uma posição diferente em uma placa de circuito impresso.
Perguntas frequentes do sistema de retrabalho BGA
P: Como usar um kit de reballing BGA?
A:Ao receber o kit, ele vem com um CD com instruções. Além disso, podemos orientá-lo online.
P: O que são kits de reballing?
A:Um kit de reballing inclui itens como pavio de solda, fita Kapton, bolas de solda, fluxo BGA e estênceis, etc.
Algumas habilidades sobre como usar um sistema de estação de retrabalho BGA
O desenvolvimento de componentes eletrônicos tornou-se cada vez mais importante à medida que se tornaram menores e mais complexos, com mais pinos (pernas). Esta tendência tem levado ao desenvolvimento de sistemas mais complexos e caros, como as versões BGA (Ball Grid Array) e CSP (Chip-on-Board), dificultando a verificação da confiabilidade das soldas que podem ser comprometidas por problemas de configuração em a cavidade. A qualidade da soldagem manual depende de vários fatores, incluindo a habilidade do operador, a qualidade dos materiais utilizados e a eficácia da estação de retrabalho.
A soldagem manual também é influenciada pelo cenário tecnológico em evolução, que exige constantemente soluções inovadoras. Na soldagem manual, o desempenho da estação de soldagem ou retrabalho está intimamente ligado à habilidade do operador. Uma estação de retrabalho bem projetada pode alcançar excelentes resultados mesmo com um operador menos experiente. Por outro lado, mesmo o operador mais qualificado não consegue superar as limitações de um sistema de soldagem deficiente.
Este processo foi estabelecido para melhorar a eficiência do retrabalho, já que a recuperação durante o retrabalho costuma ser mais econômica do que a substituição. Equipamentos de alta tecnologia utilizados nas estações de retrabalho proporcionam excelente controle sobre as principais variáveis, garantindo resultados consistentes. Esta tecnologia permite uma transferência de calor eficiente, o que permite soldagens repetidas a uma temperatura constante, minimizando a vibração causada pela lenta recuperação de calor.
O processo de retrabalho pode ser dividido em quatro etapas principais:
- Remoção de componentes
- Limpeza de almofadas
- Colocação de novos componentes
- De solda
Um dos desafios significativos no nível de produção é a aplicação de pasta de solda nas pastilhas ao modificar componentes. Se esta etapa não for realizada corretamente, poderá afetar negativamente o processo de integração nas etapas subsequentes. Se o seu orçamento permitir, um sistema de visão é altamente recomendado para melhorar a precisão.
Dificuldades práticas adicionais surgem durante o processo de retrabalho, especialmente à medida que o número de terminais aumenta e o seu passo (espaçamento) diminui. Normalmente, o tamanho da placa de circuito também diminui, o que reduz o espaço disponível e aumenta o risco de interferência nos componentes circundantes.
