Estação de refluxo de ar quente para reparo BGA

Estação automática de refluxo de ar quente para reparo BGA com 3 aquecedores e alinhamento óptico

Uma estação de refluxo de ar quente para reparo automático de BGA com três aquecedores e alinhamento óptico é um equipamento especializado usado para reparar chips Ball Grid Array (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs). Esse tipo de estação é amplamente utilizado por empresas de fabricação e reparo de eletrônicos.

1. Aplicações da estação de refluxo de ar quente para reparo automático de BGA

A estação é capaz de soldar, reballar e dessoldar vários tipos de chips, incluindo:

• BGA, PGA, POP, BQFP, QFN
• SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP
• Chips PBGA, CPGA e LED

 

2. Características do produto da estação de refluxo de ar quente para reparo automático de BGA

Esta estação foi projetada para reparar chips BGA sem danificar os componentes circundantes da PCB. Inclui três zonas de aquecimento controladas independentemente para garantir uma regulação precisa da temperatura durante o processo de refluxo.

Principais recursos:

• Durável e confiável:Desempenho estável com longa vida útil.
• Versátil:Capaz de reparar várias placas-mãe com alta taxa de sucesso.
• Precisão de temperatura:Controla rigorosamente as temperaturas de aquecimento e resfriamento para evitar danos.
• Sistema de alinhamento óptico:Garante precisão de montagem dentro de 0,01 mm.
• Amigo do usuário:Fácil de operar, exigindo apenas 30 minutos para aprender. Nenhuma habilidade especial é necessária.

3. Especificação da estação de refluxo de ar quente para reparo automático de BGA

Poder	5300w
Aquecedor superior	Ar quente 1200w
Aquecedor inferior	Ar quente 1200W. Infravermelho 2700w
Fonte de energia	AC220V±10% 50/60 Hz
Dimensão	L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento	Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 450*490mm, Mínimo 22*22mm
Ajuste fino da bancada	±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA	80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
Sensor de temperatura	1(opcional)
Peso líquido	70kg

 

4.Detalhes da estação de refluxo de ar quente para reparo automático de BGA

 

5.Por que escolher nossa estação de refluxo de ar quente para reparo BGA automático?

 

6. Certificado de Estação de Refluxo de Ar Quente de Reparo Automático BGA

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Enquanto isso, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade, a Dinghua obteve a certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Embalagem e envio de estação de refluxo de ar quente para reparo BGA automático

 

 

8. Envio paraEstação automática de refluxo de ar quente para reparo BGA

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

 

9. Condições de Pagamento

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

Por favor, diga-nos se precisar de outro suporte.

 

11. Conhecimento Relacionado

O processo de produção SMT (Surface Mount Technology) consiste nas seguintes etapas básicas: serigrafia (ou dispensação), colocação, cura, soldagem por refluxo, limpeza, inspeção e retrabalho.

1, impressão em tela de seda:
O objetivo é imprimir pasta de solda ou adesivo nas almofadas do PCB em preparação para a soldagem dos componentes. O equipamento utilizado é uma máquina serigráfica (impressora de tela), normalmente localizada no início da linha de produção SMT.

2,Distribuição:
Esta etapa aplica adesivo em posições específicas na PCB para fixar os componentes no lugar. O equipamento utilizado é um dispensador, que pode ser posicionado no início da linha SMT ou após o equipamento de inspeção.

3, Colocação:
Esta etapa envolve a colocação precisa dos componentes montados na superfície em suas posições designadas na PCB. O equipamento utilizado é uma máquina de colocação, localizada após a máquina de serigrafia na linha de produção SMT.

4,Cura:
O objetivo é derreter o adesivo para que os componentes montados na superfície fiquem firmemente ligados ao PCB. O equipamento utilizado é um forno de cura, localizado após a máquina de colocação na linha SMT.

5, soldagem por refluxo:
Esta etapa derrete a pasta de solda para unir com segurança os componentes montados na superfície ao PCB. O equipamento utilizado é um forno de refluxo, posicionado após a máquina de colocação na linha SMT.

6,Limpeza:
O objetivo é remover resíduos nocivos, como fluxo, da PCB montada. O equipamento utilizado é uma máquina de limpeza, que pode ser uma estação fixa ou um sistema inline.

7,Inspeção:
Esta etapa testa a qualidade de montagem e soldagem do PCB. Equipamentos de inspeção comuns incluem lupas, microscópios, testadores de circuito (ICT), testadores de sondas voadoras, sistemas de inspeção óptica automática (AOI), sistemas de inspeção de raios X e testadores funcionais. As estações de inspeção são configuradas em pontos apropriados ao longo da linha de produção, conforme necessário.

8,Retrabalho:
O objetivo é reparar PCBs defeituosos identificados durante a inspeção. As ferramentas usadas para retrabalho incluem ferros de solda, estações de retrabalho e outros dispositivos semelhantes. As estações de retrabalho podem ser colocadas em qualquer lugar da linha de produção com base nos requisitos.