Máquina de retrabalho IR BGA
DH{0}}G600 é uma estação de retrabalho BGA automática- econômica projetada para reparos precisos de PCB e retrabalho de chips. Equipado com alinhamento óptico, aquecimento de três zonas, controle de tela sensível ao toque HD e desempenho de temperatura estável, é adequado para soldar e dessoldar BGA, QFN e outros componentes SMT em reparo e fabricação de eletrônicos.
Descrição
Descrição dos produtos
DH-G600 é uma estação de retrabalho BGA infravermelha projetada parareparo preciso de PCBeaplicações avançadas de retrabalho SMT. Como uma das melhores soluções de estação de retrabalho BGA para reparos eletrônicos, ela combina alinhamento óptico, aquecimento de três{1}}zonas e controle de temperatura estável para fornecer desempenho preciso de soldagem e dessoldagem.
Esta máquina automática de retrabalho BGA é adequada paraBGA, QFN, QFPe outrosComponentes SMTusado em laptops, telefones celulares, servidores e placas-mãe industriais. O design da estação de retrabalho BGA infravermelho melhora a eficiência do aquecimento e reduz os danos térmicos aos componentes circundantes.
Com controle de tela de toque HD e operação confiável, a máquina automática de retrabalho BGA DH-G600 é amplamente utilizada em profissionaiscentros de reparaçãoefabricação de eletrônicos. Sua precisão e eficiência o tornam a escolha preferida para usuários que procuram a melhor estação de retrabalho BGA para reparo de PCB.
Especificação de produtos
|
Item
|
Parâmetro
|
|
Fonte de energia
|
AC220V±10% 50/60Hz
|
|
Potência total
|
5600W
|
|
Aquecedor superior
|
1200W
|
|
Aquecedor inferior
|
1200W
|
|
Aquecedor infravermelho
|
3000W
|
|
Dimensões
|
L610*W920*H885 milímetro
|
|
Tamanho da placa de circuito impresso
|
Máx. 390×360 mm Mínimo 10×10mm
|
|
Chip BGA
|
1*1-50*50mm
|
|
Sensor de temperatura externo
|
1 unidade (opcional)
|
|
Precisão de temperatura
|
±2 graus
|
|
Peso líquido
|
65kg
|
|
Controle de temperatura
|
Sensor K, circuito fechado
|
Recursos dos produtos
Principais recursos da estação de retrabalho BGA DH-G600
Aplicação do produto
| Aplicações da Estação de Retrabalho BGA Automática | Tipos de chips que uma estação de retrabalho BGA automática pode reparar |
|
Soldagem e dessoldagem de chips BGA Reparo e retrabalho de placa-mãe PCB Substituição e reballing de componentes SMT Conserto de placa-mãe de notebook e desktop Reparação de placas de circuito impresso de celulares e tablets Eletrônica automotiva e reparo de ECU Manutenção de servidores e placas de comunicação Conserto de placa de controle industrial Fabricação de eletrônicos e retrabalho de qualidade Laboratório de P&D e aplicações de testes de protótipos
|
Chips BGA (Ball Grid Array) Chips QFN (Quad Flat No{0}}lead) Chips QFP (Quad Flat Package) Chips CSP (pacote de escala de chips) Chips POP (pacote em pacote) Circuitos integrados SOP/SOIC Chips de GPU e CPU Chips de memória (RAM, NAND, eMMC) ICs de gerenciamento de energia Chips de comunicação e rede |
Informações da empresa
Se você tiver mais dúvidas ou precisar de assistência, não hesite em nos contatar. Teremos o maior prazer em ajudá-lo!
