
Máquina automática alta de IC QFN Reballing para PCBA
A estação de retrabalho BGA/SMD DH-A2E possui CCD óptico automático com alimentador de chips, soldando e dessoldando automaticamente um componente em PCBA de computador, celular, rastreador GPS, formador de projetor e placa-mãe controladora de carros.
Descrição
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Instrução do produto
Um CCD óptico e um alimentador de chips:
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O CCD óptico é executado automaticamente para geração de imagens em uma tela de exibição
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O alimentador de cavacos pode funcionar para substituição de componente ou coleta de

Tela de exibição para imagens
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15 polegadas, HD para um componente com um ponto de solda 0.1*0.1mm reproduzido em
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consiste em RGR, uma cor para um componente e uma cor para a placa-mãe.

Uma grande zona de pré-aquecimento IR para a maior parte da placa-mãe
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Escudo de vidro para IR, que protege o trabalho humano e os componentes
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Temperatura uniforme para toda a placa-mãe.

Botões ou botão ajustáveis
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Botão de fluxo de ar superior ajustado para soldagem de microchip
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Luz superior/inferior ajustada para uma imagem nítida na tela do monitor.

Um joystick para ajuste da cabeça superior
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quando manual, a cabeça superior pode ser movida para cima ou para baixo por ele
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O primeiro a definir uma posição PCBA, ele precisa ser usado.

Uma interface de operação em uma tela sensível ao toque
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Uma chave para iniciar até a soldagem ou dessoldagem terminar
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alterar ou salvar é fácil de configurar.

Os parâmetros da máquina de reballing:
| Fonte de energia | 110 ~ 250 V 50/60 Hz |
| poder | 5400W |
| Um sistema CCD óptico automático | sai e volta automaticamente com um alimentador de cavacos |
| Fonte de energia | Meanwell, como marca conhecida |
| Motores de ventiladores de resfriamento | Taida feita em Taiwan |
| Tela sensível ao toque | MCGS, sensível e HD |
| Componentes aplicados | BGA, IC, QFN, POP etc. |
| Espaço mínimo |
0,15 mm |
Perguntas frequentes sobre máquina de reballing IC QFN de alta qualidade para PCBA de soldagem e dessoldagem de computador
P: qual é a voltagem que posso usar?
A: de 110V ~ 250V, opcional para uso em diferentes países.
P: o que posso fazer em uma máquina de reballing BGA?
A: soldagem, dessoldagem de um componente, como BGA, QFN, IC e POP e assim por diante.
P: onde é fabricado?
R: Fabricado na China-- econômico e de alta qualidade
P: O que mais sua fábrica pode fazer?
R: exceto estação de retrabalho BGA, também podemos fabricar máquina de travamento automático de parafuso, estação de solda etc.
O conhecimento relacionado de uma máquina automática de reballing IC QFN para PCBA de soldagem e dessoldagem de computador
O objetivo do curso de soldagem é fornecer ao operador noções avançadas sobre todas as técnicas modernas de soldagem.
usando soldadores manuais, soldadores de ar quente,Soldadores IR, pré-aquecedores. O curso é caracterizado por uma parte teórica e uma prática em que o aluno podeexperimente imediatamente todos os tipos desoldagem mostrada no programa.
A evolução dos componentes eletrônicos tem se tornado cada vez mais crítica, apresentando seu formato cada vez mais miniaturizado.
aparência na embalagem e com alfinete altocontar; esta diretriz de desenvolvimento levou ao desenvolvimento de
retrabalho cada vez mais complexo (e caro)sistemas. Um exemplo típico é dado pelo BGApacotes e o
respectivas versões µBGA e CSP que introduzem problemas ao nível da inspecção das juntas de soldadura, cuja fiabilidade
fica precáriopela possível formação de um vazio. A qualidade da soldagem manual depende de diferentes variáveis, capacidade do operador, qualidade do fio, qualidade e eficiência doestação de soldagem. A soldadura manual é também influenciada pela evolução do mundo tecnológico que a rodeia e ao qual deve responder com soluções sempre inovadoras.soluções. Em
operações de soldagem manual, há sempre uma estreita relação causa-efeito que liga a habilidade do operador e o desempenho da soldagem ou retrabalhoestação. Mesmo a melhor estação de soldagem não pode fazer nada contra um operador sem habilidades. Por outro lado, um operador com competências e formação, com excelente capacidade de soldadurasistema, capaz de reelaborar até o caso mais desesperador, nunca será capaz de equilibrar as lacunas que geraram o processo porque o objetivo do processo é o primeiro-passar o rendimento e a recuperação durante o retrabalho é um custo e não uma vantagem. No entanto, um alto nível tecnológico
dos equipamentos utilizados contribui para o resultado positivo dooperações porque permite um bom controle da maior parte
as variáveis envolvidas. Esta é basicamente uma das motivações que têm impulsionado estações com excelente
Performances.
a outra é a necessidade de sistemas eficientes. A eficiente transferência térmica permite soldagem repetitiva, com nível de temperatura estável, sem oscilações devido à lentidãorecuperação da energia térmica. Nas operações de retrabalho, quatro
fases podem ser identificadas: a dessolda e remoção do componente, a limpeza das pastilhas, o posicionamento
do novo componente e sua soldagem. No caso de componentes complexos, como aqueles pertencentes à matriz de área
família, serigrafia ou dispensação da pasta de solda também éobrigatório. Um dos grandes problemas encontrados no nível operacional é a colocação dos miniestêncis utilizados para depositar a pasta nas almofadas do componente retrabalhado.
Esta operação, se não for realizada corretamente, compromete também a posterior fase de refusão e formação de juntas. Outras dificuldades práticas ocorrem mais diretamente no reparoprocesso e decorrem do aumento do número de terminais e da redução do seu ritmo. Muitas vezes o PCB também diminui de tamanho, reduzindo cada vez mais espaços úteis paraintervir com o risco de interferir nos componentes circundantes.






