Ferramenta de reparo de chip IC para console de jogos
1. ar quente mais sistema de aquecimento infravermelho
2.posicionamento rápido do laser
3. Controle de temperatura preciso e alto
4. análise de temperatura instantânea
Descrição
Ferramenta de reparo de chip IC para console de jogos
A ferramenta de reparo de chip IC do console de jogos refere-se ao conjunto de ferramentas especiais projetadas para reparar e substituir integrado
chips de circuito (IC) em consoles de jogos, como PlayStation, Xbox, Nintendo e muito mais. Essas ferramentas são geralmente usadas
por técnicos profissionais e requerem conhecimentos e habilidades específicas em reparos eletrônicos.
Reballing BGA e estanho
Especificações:
| 1 | Poder total | 5200w |
| 2 | 3 aquecedores independentes | Ar quente superior 1200w, ar quente inferior 1200w, pré-aquecimento infravermelho inferior 2700w |
| 3 | Tensão | AC220V±10% 50/60Hz |
| 4 | peças elétricas | Tela sensível ao toque de 7'' mais módulo de controle de temperatura inteligente de alta precisão mais driver de motor de passo mais PLC mais display LCD mais sistema CCD óptico de alta resolução mais posicionamento a laser |
| 5 | Controle de temperatura | Circuito fechado K-Sensor mais compensação de temperatura automática PID mais módulo de temperatura, precisão de temperatura dentro de ± 2 graus. |
| 6 | posicionamento do PCB | Ranhura em V mais fixação universal mais prateleira PCB móvel |
| 7 | Tamanho de PCB aplicável | Máx. 370x410mm Mín. 22x22mm |
| 8 | Tamanho BGA aplicável | 2x2mm~80x80mm |
| 9 | Dimensões | 600x700x850mm (C*L*A) |
| 10 | Peso líquido | 70 Kg |
Formulários:
Característica:
◆ Recursos avançados
① O fluxo de ar quente superior é ajustável, para atender a demanda de qualquer chip.
② Dessoldar, montar e soldar automaticamente. Sistema de alimentação automática ativado.
③ Posicionamento de laser infravermelho embutido, ajuda no posicionamento rápido para PCB.
④ Cabeça de aquecimento superior e cabeça de montagem 2 em 1 design.
⑤ Cabeçote de montagem com dispositivo de teste de pressão embutido, para proteger o PCB de ser esmagado.
⑥ acúmulo de vácuo na cabeça de montagem pega o chip BGA automaticamente após a conclusão da dessoldagem.
Lista de embalagem :
Materiais: Estojo de madeira forte, barras de madeira e algodões perolados com filme
1 peça ferramenta de reparo de chip IC para console de jogos
1 pc caneta pincel
1 pc manual de instruções
1pc CD de vídeo
3pcs bicos superiores
2 peças bicos inferiores
6 peças de acessórios universais
6pcs parafusos fixados
4pcs parafuso de suporte
1pç pinça
Tamanho da ventosa: Diâmetros em 2,4,8,10,11mm
Chave hexagonal interna: M2/3/4
Dimensão: 81*76*85CM
Peso Bruto: 115kg
Enviado por via aérea DHL, FeDex Ups, TNT etc, ou por via marítima, leva mais tempo para chegar, mas é mais barato para sua escolha.
