Kit de reballing BGA de retrabalho de ar quente

Um kit de reballing BGA de retrabalho automático de ar quente é uma máquina usada para remover e substituir Ball Grid Array (BGA)

componentes em uma placa de circuito impresso (PCB). A máquina usa ar quente para derreter as juntas de solda, permitindo que o componente BGA

para ser removido com segurança.

O processo de reballing envolve pegar um novo chip para o componente BGA e, em seguida, refluí-lo no lugar

na placa de circuito impresso. Esta é uma etapa crucial para garantir a confiabilidade do componente após o retrabalho.

1. Aplicação de Automático

Trabalhe com todos os tipos de placas-mãe ou PCBA.

Soldar, reballar e dessoldar diferentes tipos de chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN,

TSOP, PBGA,

CPGA, chip LED.

 

2. Características do produto deAutomático

O kit de reballing BGA de retrabalho automático com ar quente foi projetado para aumentar a eficiência e a precisão no processo de retrabalho.

É uma ferramenta indispensável para profissionais de reparo e manutenção eletrônica que trabalham com componentes BGA.

DH-G620 é totalmente igual ao DH-A2, dessoldando, coletando, recolocando e soldando automaticamente para um chip, com alinhamento óptico para montagem, não importa se você tem experiência ou não, você pode dominá-lo em uma hora.

3.Especificação deAutomático

Poder	5300w
Aquecedor superior	Ar quente 1200w
Aquecedor inferior	Ar quente 1200W. Infravermelho 2700w
Fonte de energia	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensão	L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento	Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura	Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura	+2 grau
Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 450*490mm, Mínimo 22*22mm
Ajuste fino da bancada	±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA	80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15 mm
Sensor de temperatura	1(opcional)
Peso líquido	70kg

 

 

 

 

4.Por que escolher o nossoKit de reballing BGA de retrabalho automático de ar quente? 

 

5. Certificado deAutomático

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade, Dinghua

passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA e C-TPAT.

 

6. Embalagem e envio deAutomático

 

 

7. Envio paraAutomático

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

8. Condições de Pagamento

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

Por favor, diga-nos se precisar de outro suporte.

9. Conhecimento Relacionado

Análise de Causas e Prevenção de Explosão de Conjunto PCBA – Análise de Causas de Explosão

1. O que é uma explosão?

Uma explosão é o termo comum para delaminação ou formação de espuma em placas de circuito impresso (PCBs).

• Delaminaçãorefere-se à separação de camadas dentro do substrato, entre o substrato e a folha de cobre condutora ou dentro de qualquer outra camada do PCB.
• Espumaé um tipo de delaminação que se manifesta como expansão local e separação entre quaisquer camadas do substrato laminado ou entre o substrato e uma folha de cobre condutora ou revestimento protetor. A formação de espuma também é considerada uma forma de estratificação.

2. Análise das Causas da Explosão

Os produtos do cliente são utilizados em inversores controlados industrialmente. Os requisitos de projeto especificam PCBs com valores CTI (Índice de Rastreamento Comparativo). Esta 4-camada PCB tem requisitos especiais no processo de produção e aplicação. Devido à natureza especial do material revestido de cobre CTI > 600, ele não pode ser prensado diretamente com as camadas internas. Este tipo de material deve ser prensado com diferentes tipos de materiais pré-impregnados isolantes intercamadas para atender aos padrões CTI e aos requisitos de força de ligação de laminação.

Devido ao uso de dois tipos de materiais de isolamento pré-impregnados, os dois materiais possuem diferentes tipos de resina. A resistência de ligação da interface de fusão entre esses dois materiais de isolamento é relativamente fraca em comparação com o material de isolamento único usado em placas de camada 4-convencionais. Quando o PCB absorve umidade até certo ponto em seu estado natural e, em seguida, é submetido à soldagem por onda ou à soldagem manual por plug-in, a temperatura sobe da temperatura ambiente normal para mais de 240 graus. A umidade absorvida na placa é então instantaneamente aquecida e vaporizada, gerando pressão interna. Se a pressão exceder a resistência de ligação da camada isolante, ocorre delaminação ou formação de espuma.

Em geral, as explosões são causadas por deficiências inerentes aos materiais ou ao processo. Essas deficiências incluem:

• Materiais:O laminado revestido de cobre ou o próprio PCB.
• Processos:O processo de produção do laminado revestido de cobre e do PCB, o processo de produção do PCB e o processo de montagem do PCBA (Montagem da Placa de Circuito Impresso).

(1) Absorção de umidade durante a fabricação de PCB

As matérias-primas utilizadas na fabricação de PCB têm forte afinidade com a água e são facilmente afetadas pela umidade. A presença de água no PCB, a difusão do vapor d'água e a mudança na pressão do vapor d'água com a temperatura são as principais causas das explosões de PCB.

A umidade no PCB existe principalmente nas moléculas de resina e nos defeitos estruturais físicos dentro do PCB. A taxa de absorção de água e a absorção de equilíbrio de água da resina epóxi são determinadas pelo volume livre e pela concentração de grupos polares. Quanto maior o volume livre, mais rápida será a taxa inicial de absorção de água, e quanto mais grupos polares houver, maior será a capacidade de absorção de umidade. À medida que o PCB é soldado por refluxo ou por onda, a temperatura aumenta, fazendo com que as moléculas de água e a água nas ligações de hidrogênio obtenham energia suficiente para se difundirem na resina. A água então se espalha para fora e se acumula nos defeitos estruturais físicos, causando um aumento no volume molar. Além disso, à medida que a temperatura de soldagem aumenta, a pressão de vapor saturado da água também aumenta.

Segundo os dados, à medida que a temperatura aumenta, a pressão do vapor saturado aumenta acentuadamente, atingindo 400 P/kPa a 250 graus. Se a adesão entre as camadas de material for mais fraca do que a pressão de vapor saturado gerada pelo vapor de água, o material irá delaminar ou espumar. Portanto, a absorção de umidade antes da soldagem é uma causa significativa de explosões de PCB.

(2) Absorção de umidade durante o armazenamento de PCB

PCBs com CTI > 600 devem ser tratados como dispositivos sensíveis à umidade. A presença de umidade na PCB impacta significativamente sua montagem e desempenho. Se um PCB com alto valor de CTI for armazenado incorretamente ou exposto à umidade, ele absorverá água com o tempo. Sob condições estáticas, o teor de água do PCB aumentará gradualmente. A diferença nas taxas de absorção de água entre PCBs embalados a vácuo e aqueles sem armazenamento adequado é ilustrada na figura abaixo.

(3) Absorção de umidade a longo prazo durante a produção de PCBA

Durante o processo de produção, a exposição prolongada à umidade ou outros fatores pode levar à absorção de umidade em PCBs com CTI> 600. Se a PCB for soldada após a absorção de umidade, há risco de delaminação ou formação de espuma.

(4) Processo de soldagem deficiente na produção sem chumbo de PCBA

Para soldagem sem chumbo na produção de PCBA, a solda Sn53/Pb87 foi substituída pela solda sem chumbo SnAg-Cu, que tem um ponto de fusão mais alto (217 graus vs. 183 graus). Como resultado, as temperaturas de soldagem por refluxo e de soldagem por onda aumentaram de 230-235 graus para 250-255 graus, com a temperatura de pico possivelmente sendo ainda mais alta. Durante o processo de soldagem, se o tempo de soldagem for muito longo ou se a temperatura subir muito rapidamente, o PCB pode sofrer com uma produção de baixa qualidade, o que aumenta o risco de delaminação ou formação de espuma.